热头及其制造方法、以及打印机技术

技术编号:7717039 阅读:206 留言:0更新日期:2012-08-29 21:30
本发明专利技术提供一种热头,其既能确保承受按压力的强度,又能提高热效率。该热头(1)具有:表面具有凹部(2)的支撑基板(3);上板基板(5),其以层叠状态接合于支撑基板(3)的表面,且在与凹部(2)对应的位置形成有凸部(20);发热电阻体(7),其设置在上板基板(5)的表面中跨越凸部(20)的位置;以及设置在发热电阻体(7)的两侧的一对电极(8),一对电极(8)中的至少一方具有:薄部(18),其在与凹部(2)对应的区域内的凸部(20)的末端面(21)中,与发热电阻体(7)连接;以及厚部(16),其与发热电阻体(7)连接,且形成得比薄部(18)厚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热头(thermal head)及其制造方法、以及打印机。
技术介绍
以往公知有如下所述的热头其在热敏打印机上使用,根据印刷数据选择性地驱动多个发热元件,由此在纸等热敏记录介质上进行印刷(例如,参照专利文献I)。在专利文件I所公开的热头中,通过在形成有凹部的支撑基板上接合上板基板,并在上板基板上设置发热电阻体,由此在对应于上板基板与支撑基板之间的发热电阻体的区域中形成了空腔部。该热头的空腔部作为导热率低的隔热层发挥功能,降低从发热电阻体传递到支撑基板侧的热量,由此提高热效率,实现功耗的降低。专利文献I日本特开2009-119850号公报搭载了上述热头的打印机具有隔着热敏纸而按压压印辊的加压机构,为了让热头表面的热量高效地传递到热敏纸,要使热头以适当的按压力按压热敏纸。因此,要求热头具有能承受加压机构的按压力的强度。另外,在通过压印辊在热头表面上按压着热敏纸时,由于发热电阻体与设置在该发热电阻体两侧的电极之间的台阶,而在热敏纸与热头表面之间产生空气层。在向热敏纸传递由发热电阻体产生的热量时,该空气层成为阻碍,存在使热头的热效率下降的问题。另外,发热电阻体中产生的热量还会经由电极在上板基板的平面方向上扩散。特别是当电极的厚度厚时,虽然能够减小电极的电阻值,但另一方面,经由电极扩散的热量增力口。因此,在以往的热头中,会从发热电阻体经由电极在上板基板的平面方向上漏热,因而存在很难完全发挥空腔部的高隔热性能的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的,其目的在于,提供既能够确保承受按压力的强度又能够提高热效率的热头及其制造方法、以及打印机。为了实现上述目的,本专利技术提供了以下手段。本专利技术的第I方式提供一种热头,该热头具有表面具有凹部的支撑基板;上板基板,其以层叠状态接合于该支撑基板的表面,且在与所述凹部对应的位置处形成有凸部;发热电阻体,其设置在该上板基板的表面中跨越所述凸部的位置处;以及设置在该发热电阻体的两侧的一对电极,所述一对电极中的至少一方具有薄部,其在与所述凹部对应的区域内的所述凸部的侧面或顶面中,与所述发热电阻体连接;以及厚部,其与所述发热电阻体连接,且形成得比所述薄部厚。根据本专利技术的第I方式,设置有发热电阻体的上板基板作为蓄积从发热电阻体产生的热量的蓄热层发挥功能。并且,通过使表面形成有凹部的支撑基板与上板基板以层叠状态接合,由此在支撑基板与上板基板之间形成了空腔部。该空腔部形成在与发热电阻体对应的区域中,作为阻断从发热电阻体产生的热量的隔热层发挥功能。因此,根据本专利技术的第I方式,能够抑制从发热电阻体产生的热量经由上板基板传递到支撑基板而扩散的状况,能够提高从发热电阻体产生的热量的利用率、即热头的热效率。另外,在上板基板的电极侧的表面上,利用发热电阻体两侧的一对电极之间形成的凸部,能够减小形成在凸部的表面上的发热电阻体与设置在发热电阻体两端的电极之间的台阶,能够减小发热电阻体表面与热敏纸之间的空气层。因此,根据本专利技术的第I方式,能够使发热电阻体产生的热量高效地传递到热敏纸,能够提高热头的热效率而降低印刷所需的能量。此处,发热电阻体中产生的热量还会经由电极在上板基板的平面方向上扩散。本专利技术的热头在配置于空腔部上方的至少一个电极的薄部中,导热率比电极的其他区域(厚部)低。因此,通过在与空腔部(凹部)对应的区域内设置薄部,使得来自发热电阻体的热量很难传递到比与空腔部对应的区域更外侧的区域中。由此,对于被空腔部抑制了向支撑基板侧传递的热量而言,抑制其经由电极在上板基板的平面方向上扩散,而使其向与支撑基板侧相反的一侧传递,能够实现印字效率的提闻。而且,通过使电极的薄部在凸部的侧面或顶面中与发热电阻体连接,能够仅将一对电极(薄部)之间的区域、即凸部的顶面(以及侧面的一部分)用作发热部。由于仅凸部的顶面与热敏纸接触,因此,通过仅将该顶面用作发热部,能够将发热部中产生的热量的大部分传递到热敏纸,能够提闻热头的热效率。另外,在印字时对上板基板施加了载荷的情况下,上板基板的与凹部对应的区域发生变形,在该区域中,在上板基板的背面产生拉伸应力。此时,与均匀厚度的上板基板相t匕,利用上板基板的形成于与凹部对应的区域中的凸部,能够提高上板基板的强度。在上述热头中,可以是,所述凸部形成在与所述凹部对应的区域内。由此,在上板基板表面的与空腔部(凹部)对应的区域内,能够设置未形成凸部的区域、即上板基板的厚度薄的区域。由此,能够降低热量在上板基板的平面方向上的扩散,能够提闻热头的热效率。在上述热头中,可以是,所述凸部形成为扩展到与所述凹部对应的区域的外侧。通过将凸部形成为扩展到与凹部(空腔部)对应的区域的外侧,能够提高空腔部上方的上板基板的强度,能够同时实现高印字效率和高强度。另外,由于能够将凸部形成得大,因此在电极的构图时,容易进行发热部(发热电阻体上的电极的薄部之间的区域)与凸部之间的对位。在上述热头中,可以是,所述凸部具有平坦的末端面;以及在该末端面的两端,以朝着该末端面逐渐变细的方式倾斜地形成的侧面。通过使凸部具有平坦的末端面,能够利用凸部的整个末端面来承受压印辊的载荷,能够防止在凸部的一部分中产生集中载荷。并且,通过使凸部具有平坦的末端面,能够在凸部的末端面上容易地形成发热电阻体。在上述热头中,可以是,所述薄部形成为扩展到与所述凹部对应的区域的外侧。 通过如上所述的结构,电极中的导热率低的区域(薄部)扩展到与空腔部对应的区域的外侧,因此,能够进一步降低热量经由电极从发热电阻体在上板基板的平面方向上扩散。由此,能够提高热头的热效率。在上述热头中,可以是,所述一对电极的双方都具有所述薄部。通过如上所述的结构,在任意一个电极中,来自发热电阻体的热量都很难传递到比与空腔部对应的区域更外侧的区域中。因此,能够更有效地抑制热量经由电极在上板基板的平面方向上的扩散。本专利技术的第2方式提供一种打印机,该打印机具有所述热头;以及加压机构,其将热敏记录介质按压在该热头的所述发热电阻体上而进行输送。根据这样的打印机,由于具有上述热头,因此,既能确保上板基板的强度,又能提高热头的热效率,能够降低印刷所需的能量。由此,能够以较少的电力对热敏记录介质进行印刷,能够增长电池的持续时间。并且,能够防止因上板基板的损坏引起的故障,提高作为装置的可靠性。本专利技术的第3方式提供一种热头的制造方法,该制造方法包括以下步骤开口部形成步骤,在支撑基板的表面形成开口部;接合步骤,在通过该开口部形成步骤形成了所述开口部后的所述支撑基板的表面,以层叠状态接合上板基板的背面;薄板化步骤,对通过该接合步骤接合在所述支撑基板上的所述上板基板实施薄板化;凸部形成步骤,在通过所述接合步骤接合在所述支撑基板上的所述上板基板的表面形成凸部;电阻体形成步骤,在所述上板基板的表面的与所述开口部对应的区域中形成发热电阻体;以及电极层形成步骤,在通过该电阻体形成步骤形成的发热电阻体的两端形成电极层,该电极层具有薄部,其在与所述凹部对应的区域内的所述凸部的侧面或顶面中与所述发热电阻体连接;以及厚部,其与所述发热电阻体连接,且形成得比所述薄部厚。根据如上所述的热头的制造方法,能够制造如下所述的热头该热头在支撑基板与上板基板之间形成有空腔部,并且在形成于发热电阻体两端的电极层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.23 JP 2011-0373111.一种热头,该热头具有 表面具有凹部的支撑基板; 上板基板,其以层叠状态接合于该支撑基板的表面,且在与所述凹部对应的位置形成有凸部; 发热电阻体,其设置在该上板基板的表面中跨越所述凸部的位置;以及 设置在该发热电阻体的两侧的ー对电扱, 所述ー对电极中的至少一方具有 薄部,其在与所述凹部对应的区域内的所述凸部的侧面或顶面中,与所述发热电阻体连接;以及 厚部,其与所述发热电阻体连接,且形成得比所述薄部厚。2.根据权利要求I所述的热头,其中, 所述凸部形成在与所述凹部对应的区域内。3.根据权利要求I所述的热头,其中, 所述凸部形成为扩展到与所述凹部对应的区域的外側。4.根据权利要求I所述的热头,其中, 所述凸部具有平坦的末端面;以及在该末端面的两端,以朝着该末端面逐渐变细的方式倾斜地形成的侧面。5.根据权利要求2所述的热头,其中, 所述凸部具有平坦的末端面;以及在该末端面的两端,以朝着该末端面逐渐变细的方式倾斜地形成的侧面。6.根据权利要求3所述的热头,其中, 所述凸部具有平坦的末端面;以及在该末端面的两端,以朝着该末端面逐渐变细的方式倾斜地形成的侧面。7.根据权利要求I所述的热头,其中, 所述薄部形成为扩展到与所述凹部对应的区域的外側。8.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:师冈利光顷石圭太郎东海林法宜三本木法光
申请(专利权)人:精工电子有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1