热敏头和具备该热敏头的热敏打印机制造技术

本发明专利技术提供一种热敏头和具备该热敏头的热敏打印机，能够有效地对蓄热层中储存的热量进行散热，可进行清晰的打印。热敏头(X1)具备基板(7)、在基板(7)上的一部分设置的蓄热层(13)、在蓄热层(13)上设置的发热部(9)、与发热部(9)电连接的电极、覆盖发热部(9)以及所述电极的一部分的保护层(25)、覆盖电极之中的未被保护层(25)覆盖的区域的一部分并且具有热传导性的绝缘层(27)，绝缘层(27)覆盖保护层(25)的一部分且延伸至蓄热层(13)上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热敏头和具备该热敏头的热敏打印机。
技术介绍
以往，作为传真机或图像打印机等的打印设备，提出了各种各样的热敏头。例如，JP特开2001-260403号公报 记载的热敏头具备基板、在基板上的一部分设置的蓄热层、在蓄热层上设置的发热部、用于向发热部提供电流的电极、和覆盖发热部及电极的一部分的保护层。为了在短时间内使发热部的温度上升至用于进行打印的规定温度，蓄热层具有储存由发热部所产生的热量的功能。然而，如果在打印之后发热部的温度依然处在进行打印的规定温度附近，那么有可能对记录介质上的不应该打印的区域进行加热。其结果会打印出意料不到的图像，存在无法进行清晰打印的这种问题。这种问题在高速对记录介质进行打印的情况下尤为显著。
技术实现思路
本专利技术的一个实施方式涉及的热敏头具备基板；蓄热层，其在该基板上的一部分上设置；发热部，其设置在该蓄热层上；电极，其与该发热部电连接；保护层，其覆盖发热部以及一部分的电极；和绝缘层，其覆盖电极之中的未被保护层覆盖的区域的一部分，并且具有热传导性。绝缘层覆盖保护层的一部分，且延伸至蓄热层上。本专利技术的一个实施方式涉及的热敏打印机具备上述的热敏头、向发热部上传送记录介质的传送机构、和将记录介质按压在发热部上的压辊。根据本专利技术，能够有效地对蓄热层中储存的热量进行散热。本专利技术的目的、特色和优点通过以下的详细说明和附图可进一步明确。附图说明图I是表示本专利技术的第I实施方式涉及的热敏头的俯视图。图2A是图I所示的热敏头的左侧面图，图2B是图I所示的热敏头的右侧面图。其中，在本图中省略了蓄热层上的保护层及第2绝缘层的图示。图3是图I所示的热敏头的I-I线剖面图。图4是图I所示的热敏头的II-II线剖面图。图5是图I所示的热敏头的左侧面图。图6是表示本专利技术的热敏打印机的一个实施方式的示意结构的结构图。图7是表示本专利技术的第2实施方式涉及的热敏头的左侧面图。图8A及图8B是表不热敏头、墨带、记录介质之间关系的图，图8A是图7所不的热敏头的III-III线剖面图，图8B是图7所示的热敏头的IV-IV线剖面图。图9A及图9B是表不图8A及图8B所不的热敏头、墨带、记录介质之间的关系的变形例的图，图9A是与图7所示的热敏头的III-III线剖面图相当的剖面图，图9B是与图7所示的热敏头的IV-IV线剖面图相当的剖面图。图IOA是表示本专利技术的第3实施方式涉及的热敏头的左侧面图，图IOB是图IOA所示的热敏头的V-V线剖面图。图11是表不热敏头、墨带、记录介质之间关系的图，图IlA是图IOB所不的热敏头的VI-VI线剖面图，图IlB是图IOB所示的热敏头的VII-VII线剖面图。图12是表示图I所示的热敏头的变形例的俯视图。图13是表示图2A及图2B所示的热敏头的变形例的左侧面图。图14是表示图13所示的热敏头的变形例的左侧面图。 图15是表示图14所示的热敏头的变形例的左侧面图。具体实施例方式以下，参照附图详细说明本专利技术的合适的实施方式。(第I实施方式)以下，参照附图说明本专利技术的第I实施方式涉及的热敏头XI。如图I、图2A、图2B、图3及图4所示，热敏头Xl具备散热体I、在散热体I上配置的打印头基体3、与打印头基体3连接的柔性印刷电路板5 (以下，称为FPC5)。不过，在图I中省略了 FPC5的图示，以双点划线表示配置FPC5的区域。如图I、图2A、图2B、图3及图4所示，在俯视情况下，散热体I具备矩形形状的板状的台部la、在台部Ia的上面上配置的沿着台部Ia的一个长边延伸的突起部lb。散热体I例如由铜或铝等的金属材料形成，其具有如后面所述那样对由打印头基体3的发热部9所产生的热量之中无助于打印的一部分热量进行散热的功能。如图I、图2A及图2B所示，打印头基体3具备基板7、在基板7上设置的多个发热部9、和用于控制发热部9的驱动的驱动IC11。基板7在俯视情况下呈矩形形状。基板7具有第I端面7a、第2端面7b、第I主面7c、及第2主面7d。第I端面7a是与第I主面7c及第2主面7d邻接的面。第2端面7b是位于第I端面7a的相反侧的面。第I主面7c是与第I端面7a及第2端面7b邻接的面。第2主面7d是位于第I主面7c的相反侧的面。发热部9在第I端面7a上沿着基板7的长边方向被设置成列状。在第I主面7c上设置多个驱动IClI。如图I、图2A、图2B、图3及图4所示，打印头基体3配置在散热体I的台部Ia的上面上，以第2端面7b与散热体I的突起部Ib相对置的方式进行配置。此外，打印头基体3的第2主面7d和台部Ia的上面通过由两面胶带或粘结剂等构成的粘结层12来进行粘结。其中，粘结层12具有热传导性。由此，打印头基体3被台部Ia支撑。因此，第2主面7d位于纸、热敏纸或卡片等的被记录的记录介质的传送方向的下流侧。基板7由氧化铝陶瓷等的电绝缘性材料或者单晶硅等的半导体材料等形成。其中，尽管基板7在俯视情况下呈矩形形状，但是对基板7的角部进行倒角处理之后的基板也包含在本专利技术的俯视情况下呈矩形形状的基板中。如图3及图4所示，在基板7的第I端面7a上形成有蓄热层13。基板7的第I端面7a在剖视情况下具有凸状的曲面形状，在第I端面7a上形成蓄热层13。因此，蓄热层13的表面也成为曲面形状。曲面形状的蓄热层13的功能在于，将要进行打印的记录介质良好地推押至在发热部9上形成的后述的保护层25。蓄热层13例如由玻璃形成，暂时蓄积由发热部9产生的一部分热量。其中，优选玻璃是热传导性低的玻璃。因此，在打印时，可缩短用于使发热部9的温度上升所需的时间，提高热敏头Xl的热响应特性。此外，在本实施方式中，如图3所示，蓄热层13仅形成在基板7的第I端面7a上，能够在靠近发热部9的位置处进行蓄热。因此，能够进一步有效地提高热敏头Xl的热响应特性。另外，将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃膏剂通过以往周知的丝网印刷等涂布在基板7的第I端面7a上并对其进行烧成，由此可形成蓄热层13。如图3及图4所示，在基板7的第I主面7c上、蓄热层13上、基板7的第2主面7d上及第2端面7b上设置电阻层15。电阻层15介于基板7及蓄热层13、与后述的共用电极17、个别电极19及IC-FPC连接电极21之间。位于基板7的第I主面7c上的电阻层15的区域如图I所示在俯视情况下形成为 与共用电极17、个别电极19及IC-FPC连接电极21相同的形状。位于蓄热层13上的电阻层15的区域如图2A及图2B所示在侧视的情况下，具有形成与共用电极17及个别电极19相同形状的区域、从共用电极17与个别电极19之间露出的多个露出区域。尽管位于基板7的第2主面7d上的电阻层15的区域没有详细图示，但如图3及图4所示，其设置在基板7的第2主面7d的整个面上，形成为与共用电极17相同的形状。尽管位于基板7的第2端面7b上的电阻层15的区域没有详细图示，但如图3及图4所示，其设置在基板7的第2端面7b的整个面上，形成为与共用电极17相同的形状。由这样形成了电阻层15的各区域，因此在图I中电阻层15被共用电极17、个别电极19及IC-FPC连接电极21覆盖，不过并未图示。此外，在图2A及图2B中，电阻层15被共用电极17及个别电极19覆盖，不过仅图示了露出区域。电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.24 JP 2011-0385711.一种热敏头，其具备 基板； 蓄热层，其设置在该基板上的一部分； 发热部，其设置在该蓄热层上； 电极，其与该发热部电连接； 保护层，其覆盖所述发热部以及所述电极的一部分；和 绝缘层，其覆盖所述电极之中的未被所述保护层覆盖的区域的一部分，并且具有热传导性， 所述绝缘层覆盖所述保护层的一部分，且延伸至所述蓄热层上。2.根据权利要求I所述的热敏头，其特征在干， 所述基板在俯视情况下呈矩形形状， 所述基板具有第I主面、位于该第I主面的相反侧的第2主面、以及与所述第I主面和所述第2主面邻接的端面， 所述蓄热层设置在所述端面上， 所述绝缘层从所述第2主面上起延伸至位于所述端面上的所述发热部附近的所述蓄热层上。3.根据权利要求2所述的热敏头，其特征在干， 所述热敏头还具备散热体， 该散热体经由所述绝缘层与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：猪熊嘉宽，下园贵广，田中靖之，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：