具有涂料头的注射器制造技术

一种具有涂料头的注射器，用以均匀涂布一散热膏至一被涂面，所述被涂面周围可选择性覆盖一钢板，其特征在于，包括：　　　　一本体，具有一储槽与一涂料头，所述涂料头的一内径长为所述被涂面的一边长；及　　　　一用以穿塞于所述储槽的活塞。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种注射器，特别是一种具有涂料头的注射器，用以均匀涂布散热膏至被涂面。
技术介绍
由于计算机处理器运作时会产生高热，故需在电子组件上加装散热器来达到散热的功能，但电子组件与散热器之间如果因密合度不佳而留有空隙，将会大幅影响热的传导，散热器的功能也因此无法发挥至极限。因此，一般业内使用散热膏来填补电子组件与散热器底部间的空隙，好让热量能顺利的传导至散热器上发散出去。当使用者直接涂覆散热膏于被涂面时，因目前散热膏包装为针筒状，由针头挤出的散热膏为球状，不易推散于被涂面，且挤出的量不易控制，容易造成浪费。另外，可利用钢板印刷的方法来涂布散热膏，将钢板的网印区覆盖在被涂面上方，再将散热膏注入网印区，然后移开钢板，但钢板印刷是搭配自动点胶系统，而机械控制的散热膏注射器挤出的散热膏无法均匀涂布在网印区中，常需要人工做一填补动作，或刮除钢板上多余的散热膏。而且钢板因其制作成本的考虑，无法提供一般使用者家用。综上所述，无论使用人工或机械操作的方式涂布散热膏，均会有散热膏无法均匀涂覆的问题。为解决此问题，在2005年4月19日公告的美国专利号6881265案中，揭示一种散热膏涂料器，此涂料器分为基部、盖部与推板部，当基部与盖部组合形成空腔，把推板部推入此空腔上部，然后布满散热膏于空腔下部，再将涂料器的空腔下部盖合到被涂面上方，由盖部施加向下压力并拉出推板部使空腔下部的散热膏黏附到被涂面，最后再向上移除此涂料器，由于下部空腔具有固定的截面积与厚度，此空腔下部的容积便可控制散热膏的量与形状，且可达成均匀涂布的功效，但此涂料器需额外作填补散热膏的动作，在操作上并不方便且不适于机械操作的情况。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有涂料头的注射器，用以均匀涂布散热膏至被涂面，被涂面周围可选择性覆盖钢板用以辅助散热膏的定量。为了实现上述目的，本技术提供了一种具有涂料头的注射器，用以均匀涂布一散热膏至一被涂面，所述被涂面周围可选择性覆盖一钢板，该具有涂料头的注射器包括一本体，具有一储槽与一涂料头，所述涂料头的一内径长为所述被涂面的一边长；及一用以穿塞于所述储槽的活塞。上述的具有涂料头的注射器，其中，所述注射器还包括一弹性组件，所述弹性组件用以提供作用力令所述涂料头贴触所述钢板表面。上述的具有涂料头的注射器，其中，所述涂料头的口部为一刮面，所述刮面用以刮除所述钢板表面的所述散热膏，且抹平被涂布于所述被涂面的所这散热膏的表面。上述的具有涂料头的注射器，其中，所述涂料头的内部具有一容置空间，所述容置空间的一截面积为所述被涂面的一表面积。上述的具有涂料头的注射器，其中，所述涂料头还具有一通气孔。上述的具有涂料的注射器，其中，所述涂料头还包括有一接头端与一出料端，所述接头端装设于所述本体用以连通所述出料端，所述出料端承接来自所述接头端的所述散热膏而送出所述散热膏至所述被涂面，其中所述出料端的一内径长为所述被涂面的一边长。具体的说，本技术具有涂料头的注射器包括有本体、活塞与涂料头，其中本体具有储槽与出口，此储槽用以容纳散热膏，而此活塞用以穿塞于储槽，使活塞与储槽产生相对位移以挤压散热膏通过出口，另外，此涂料头具有接头端与出料端，接头端装设于本体用以连通出口，且出料端承接来自接头端的散热膏而送出散热膏至被涂面，其中出料端的内径长为被涂面的边长。而且，本技术的涂料头可与本体一体成型，直接连通储槽并送出散热膏而涂布至被涂面。由涂料头送出的散热膏经由涂料头的塑形而提供适于均匀涂覆被涂面的散热膏形状。并且在不使用钢板辅助情况下提供散热膏定量的效果。此外，涂料头的口部为刮面，可于使用钢板的操作情况下直接刮除钢板上多余的散热膏并抹平散热膏表面。综上所述，本技术的功效在于，有效的解决现有技术的问题，包括均匀涂布散热膏于被涂面、定量散热膏与直接刮除钢板上多余散热膏，具有新颖性、创造性及实用性。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术组合图；图2为本技术第一实施例图；图3A为本技术第一实施例应用说明图；图3B为本技术第一实施例应用说明图；图4为本技术第二实施例图；图5A为本技术第二实施例应用说明图；图5B为本技术第二实施例应用说明图；第6图为本技术第三实施例图；图7A为本技术第三实施例应用说明图；图7B为本技术第三实施例应用说明图；图8为本技术第四实施例图；图9A为本技术第四实施例应用说明图；图9B为本技术第四实施例应用说明图；图9C为本技术第四实施例应用说明图。其中，附图说明10通气孔11本体12储槽13活塞14出口15接头端 16出料端17刮面18外螺纹19内螺纹20开口21电子组件表面22被涂面26散热膏层27钢板28弹簧29机械手臂30涂料头33凸出部具体实施方式请参阅图1为本技术组合图，本技术揭露一种具有涂料头的注射器，其在结构上包括有本体11、活塞13与涂料头30，其中本体11具有储槽12与出口14，且涂料头30具有接头端15与出料端16，另外，涂料头30更具有通气孔10。储槽12用以容纳散热膏，而活塞13用以穿塞于储槽12，利用人工或机械的方式施加压力，使活塞13与储槽12产生相对位移以挤压散热膏通过出口14。而接头端15装设于本体11用以连通出口14，且出料端16承接来自接头端15的散热膏而送出散热膏。本技术是用以均匀涂布散热膏至散热器或电子组件散热表面的被涂面，而被涂面周围可选择性覆盖钢板用以辅助散热膏的定量。请参阅图2为本技术第一实施例，如图中所示本体11具有内螺纹19，而接头端15的内部具有外螺纹18，另外，出料端16的底面具有开口20与刮面17。将外螺纹18与内螺纹19互相锁合而装设涂料头30于本体11上。接着，请同时参阅图3A与图3B为第一实施例应用说明，在电子组件表面21(也可为散热器表面)有欲涂布散热膏的被涂面22，如图中所示当操作者手持本体11将开口20对准被涂面22的一个边长后将刮面17贴合在电子组件表面21上进行预填注的动作，以手施加压力令活塞13向下挤压储槽12内的散热膏而填注接头端15与出料端16，其中通气孔10位于接头端15，可令出料端16内部的空气由通气口10排出而使散热膏填满出料端16内部，此时在出料端16内部的散热膏即被塑形成一固定的体积，当散热膏由通气孔10溢出表示预填注已完成(如图3A所示)。接着令本体11倾斜而使刮面17离开电子组件表面21，然后一边沿着被涂面22的另一边长方向拖拽本体11一边施加压力于活塞13，令出料端16内部被塑型的散热膏由开口20送出，而均匀涂布在被涂面22上形成散热膏层26(如图3B所示)，涂布完成后即可向上移开出料端16。由于开口20的内径长等于被涂区22的一边长，使散热膏层26经由出料端16的塑形并控制拖拽的长度而具有固定的体积，同时提供均匀涂布与散热膏定量的效果。然而在本实施例中虽以出料端16所形成的长方体达到散热膏层26塑形的目的，但只要开口20的面积满足被涂面22的需要，并保证预填注时充满出料端16内部的散热膏量足够涂布被涂面22，即可固定开口20送出的散热膏形状，并达到散热膏层26塑形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，郑懿伦，范瑞展，张钧毅，林春龙，杨智凯，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：