一种物联网用通用中间体模块制造技术

技术编号:7715821 阅读:172 留言:0更新日期:2012-08-25 14:36
一种物联网用通用中间体模块,属于物联网技术领域,它主要用于普通传感器、RFID与以太网之间的物理连接,从而形成物联网系统,它将数据接口模块、单片机、存储模块、射频收发器模块、GSM模块及电源管理模块等,集成在单块双层混合集成电路板板上,通过电路板间连线链接,及无线/有线传输通讯,在该电路板上还设置有通用的输入、输出、数据及电源等的通用端口,集成组建为通用中间体模块,通过其通用端口直接与普通传感器接口链接、直接与射频识别(RFID)接口链接、直接与现行以太网系统及互联网接口链接,其智能控制由中间体模块中的单片机并结合上层计算机智能软件完成,直接升级组建成为物联网智能系统。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种物联网用通用中间体模块装置与方法,它主要用于普通传感器、RFID与以太网之间的物理连接,之后形成物联网系统,属于物联网

技术介绍
物联网的二大块,一是传感器,二是射频识别,二是网络,这二者缺一不可,二位一体,三者的“连接”是由硬件支撑、硬件连接,软件控制,目前三者在物联网意义上的物理连接的“通用中间件”研究很少,几乎是空白,为此,本专利技术提供一种物联网用通用中间体模块,这种通用中间体电路模块可直接用于直接接口普通传感器、直接接口射频识别(RFID)、直接接口现行以太网系统及互联网,直接或间接升级改造现行的普通传感器、RFID及互联网路,逐步升级为物联网智能系统,这些是开发物联网实用系统的踏实的一步,对物联网的 实用化具有实际意义。
技术实现思路
本专利技术核心内容如下I. 一种物联网用通用中间体模块装置将数据接口模块、单片机、存储模块、射频收发器模块、GSM模块及电源管理模块等集成在单块双层混合集成电路板上,通过该电路板间连线链接,及无线/有线传输通讯,在该电路板上还设置通用的输入、输出、数据及电源等的通用端口,集成组建为通用中间体模块,再配置其智能控制的单片机与上层计算机智能软件。2. 一种物联网用通用中间体模块方法该通用中间体模块通过它的通用端口直接与普通传感器接口链接、直接与射频识别(RFID)接口链接、直接与现行以太网系统及互联网接口链接,直接升级组建为智能物联网系统。本专利技术详细内容如下本专利技术提供一种物联网用通用中间体模块装置与方法,这种通用中间体电路模块可直接用于直接接口普通传感器、直接接口射频识别(RFID)、直接接口现行以太网系统及互联网,直接或间接升级改造现行的普通传感器、RFID及互联网路,逐步升级集成为智能物联网系统。本专利技术主要包括数据接口模块、单片机、存储模块、射频收发器模块、GSM模块及电源管理模块等,将它们集成在单块双层电路板上,组成通用中间体模块,其智能控制由中间体模块中的单片机并结合上层计算机智能软件完成。其中典型应用结构中,数据接口模块采用MAX125多路数据采集芯片,单片机采用MSP430F149,存储模块采用双口 RAM模块IDI7132,射频收发器采用CC2420模块,电路板采用双层混合集成电路板配以输入输出及数据通用端口。本专利技术解决所述用通用中间体模块集成物联网技术问题的技术方案是数据接口模块辅之输入输出及数据用用端口,与传感器的数据线链接,传感器信号传输到数据接口模块中,经数据接口模块,模拟多路开关控制通道的切换,采样保持、a/d转换、再通过MAX125的双向并行口对MAX125 二次编程,转换完成后结果数据储存在芯片内部的4xl4bitRAM中,外部电路接收到全部转换完毕发出的中断信号后,可以依次对MAX125的读使能脚施加读脉,由单片机MSP430F149程序控制,经存储模块双口 RAM模块IDI7132,缓冲数据,发送到射频收发器采用CC2420模块上,由他按指令发射数据信号到以太网接收模块上,由智能软件控制输出并控制被控对象,如旅游客车、预警台等,实现物联网的功能。本专利技术解决所述用通用中间体模块集成物联网技术问题的技术方案是将数据接口模块、单片机、存储模块、射频收发器模块、GSM模块及电源管理模块等集成在单块双层混合集成电路板上,通过该电路板间连线链接,及无线/有线传输通讯,在 该电路板上还设置通用的输入、输出、数据及电源等的通用端口,集成组建为通用中间体模块,再配置其智能控制的单片机与上层计算机智能软件,组成完整的物联网系统。本专利技术解决所述用通用中间体模块集成物联网技术问题的技术方案是这种物联网用通用中间体模块,通过它的通用端口直接与普通传感器接口链接、直接与射频识别(RFID)接口链接、直接与现行以太网系统及互联网接口链接,直接升级组建为智能物联网系统。附图说明附图为本专利技术的示意图,其中分别为,I、传感器,2、1^10,3、通讯连线/无线通讯一,4、标准接线端子一,5、中间体电路板连线一,6、数据接口处理模块,7、中间体模块/双层混合集成电路板,8、单片机,9、中间体电路板连线三,10、射频收发器模块/GSM模块,11、标准接线端子二,12、通讯连线/无线通讯二,13、互联网计算机一,14、通讯连线/无线通讯二,15、被控制对象,16、互联网计算机二,17、以太网中心计算机,18、中间体电路板连线四,19、发射天线,20、中间体电路板连线二,21、供电电源负极,22、供电电源正极。具体实施方式以下结合附图对本
技术实现思路
加以说明。由I传感器经3通讯连线接到4标准接线端子上,2RFID的射频信号经无线/有线传输到4标准接线端子上,4标准接线端子一将信号通过5中间体电路板连线一,传输到6数据接口处理模块上,再经20中间体电路板连线二传输到8单片机上,后经9中间体电路板连线三传输到10射频收发器模块/GSM模块上,之后,一路信号经18中间体电路板连线四传输到标准接线端子二上,再经通讯连线/无线通讯二传输给13互联网计算机一、17以太网中心计算机、16互联网计算机二上,由13、16、17三套计算机通过14通讯连线/无线通讯二发送给15被控制对象,也可由10射频收发器模块/GSM模块上的19发射天线发射给15被控制对象,4、5、6与8、9、10、11及18、19、20均装在I电路板上,组成中间体模块7,由21、21电极供电,由8单片机编程控制7中间体模块的运转,结合17以太网中心计算机的智能软件,实现物联网的智能传感传输与控制功能。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. ー种物联网用通用中间体模块装置将数据接ロ模块、单片机、存储模块、射频收发器模块、GSM模块及电源管理模块等集成在单块双层混合集成电路板上,通过该电路板间连...

【专利技术属性】
技术研发人员:王涛郭玲姚建铨
申请(专利权)人:无锡津天阳激光电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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