合路器制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种合路器。该合路器可包括上、下盖板，四周的侧板，所述上、下盖板和侧板相连接成型为方形框体，在方形框体内设有隔离框架；所述隔离框架内设有若干个谐振柱，所述谐振柱上依附有圆柱；所述谐振柱与圆柱之间信号连通，所述谐振柱通过圆柱与连接器相连接。本实用新型专利技术可节省在合路器组装中的一次焊接工序，减少组装时间；同时，减少了焊接点，提高了一致性与互调；还可通过将圆柱与框体压铸一体成型，从而可节约生产成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到频率合路
，特别涉及到一种合路器。技术背景现有技术中的双频合路器中，谐振柱与连接器通过抽头作为介质相连接。其中具体的连接方式可为将抽头分别焊接至谐振柱以及连接器的接头内针上。如此使得在组装时，需要进行一道焊接的工序，增加了组装时间以及成本，并且焊接的连接方式并不稳固。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种合路器，降低了生产成本，减少了组装时间。本技术提出一种合路器，包括上、下盖板，四周的侧板，所述上、下盖板和侧板相连接成型为方形框体，在方形框体内设有隔离框架；所述隔离框架内设有若干个谐振柱，所述谐振柱上依附有圆柱；所述谐振柱与圆柱之间信号连通，所述谐振柱通过圆柱与连接器相连接。优选地，所述谐振柱与圆柱一体成型。优选地，所述圆柱与连接器设置抽头，连接两者。优选地，所述圆柱设置有螺丝锁，锁住抽头。优选地，所述抽头为铜线。优选地，所述合路器为双频合路器，合路处理通路分别为889-954MHZ、1710-2025MHz、2300-2380MHz 以及 2400_2500MHz 频段的两路射频信号。本技术可节省在合路器组装中的一次焊接工序，减少组装时间；同时，减少了焊接点，提高了一致性与互调；还可通过将圆柱140与框体压铸一体成型，从而可节约生产成本。附图说明图I是本技术合路器一实施例的结构示意图；图2是本技术合路器一实施例的另一结构示意图；图3是本技术合路器一实施例的抽头结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图I和图2，提出本技术一种合路器的一实施例。该合路器可包括上盖板11、下盖板10以及四周的侧板12，所述上盖板11、下盖板10和侧板12相连接成型为方形框体，在方形框体内设有隔尚框架13 ;该隔尚框架13内设有若干个谐振柱14,该谐振柱14上依附有圆柱140 ;该谐振柱14与圆柱140之间信号连通，谐振柱14通过圆柱140与连接器相连接。鉴于现有技术中的谐振柱14以及连接器通过焊接方式连接，本实施例中合路器可通过在谐振柱14上依附设置圆柱140，通过圆柱140与连接器之间实现非焊接方式连接。由于该圆柱140与连接器是通过设置抽头15相连接，则该圆柱140可为中空，并设置有螺丝锁，该螺丝锁可与该圆柱140的中空部分配套，通过螺丝锁锁住抽头15的锁定端151 ;该抽头15的焊接端152可通过锡焊焊接于连接器的接头内针上(参照图3)。由此实现谐振柱14与连接器之间的连接，节约一次焊接工序，减少焊接点。且，上述谐振柱14与圆柱140可与上述框体压铸一体成型，节约生产成本。上述圆柱140可根据具体需要而设置有不同规格。为提高谐振柱14与连接器之间的通讯性能，上述抽头15设置为铜线或其它具有高质量传导性能的导线。上述合路器可为双频合路器，合路处理(合路以及分频)两路射频信号。该两路射频信号的频段可分别为 889-954MHz、1710_2025MHz、2300_2380MHz 以及 2400_2500MHz。[0021 ] 上述合路器，可节省在合路器组装中的一次焊接工序，减少组装时间；同时，减少了焊接点，提高了一致性与互调；还可通过将圆柱140与框体压铸一体成型，从而可节约生产成本。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合路器，其特征在于，包括上、下盖板，四周的侧板，所述上、下盖板和侧板相连接成型为方形框体，在方形框体内设有隔离框架；所述隔离框架内设有若干个谐振柱，所述谐振柱上依附有圆柱；所述谐振柱与圆柱之间信号连通，所述谐振柱通过圆柱与连接器相连接。2.根据权利要求I所述的合路器，其特征在于，所述谐振柱与圆柱一体成型。3.根据权利要求I所述的合路器，其特征在于，所述圆柱与连接器设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏亮，
申请(专利权)人：深圳市沃能通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：