多功能密码键盘及其多重保护装置制造方法及图纸

一种多功能密码键盘及其多重保护装置，多重保护装置包含多个电路板、多个连接器、基座及第二防护层，多个电路板包含多个第一防护层；多个连接器分别位于多个电路板，提供多个电路板相互连接；基座位于多个电路板之间，基座包含防护区；第二防护层设于基座的防护区，第二防护层与第一防护层组成立体保护层，第二防护层包含导电端，分别连接电路板，当立体保护层受外力侵入时将驱动电子回路断路，以此多重保护装置设置于多功能密码键盘来有效作防护。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种多功能密码键盘，特别涉及ー种具有多重保护装置的多功能密码键盘。
技术介绍
由于信用卡以先消费后付款的机制，因此使用时既便利又快捷，然而随着信用卡普及率的提高，使得个人信用数据所面临的安全问题也日趋严重，其中，尤以信用卡数据遭窃并不法制成伪卡最为常见，因此如何防范信用数据遭窃，避免造成资金损失及扰乱金融秩序社会大众亟欲解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种多功能密码键盘及其多重保护装置，包含多个电路板、多个连接器、基座及第ニ防护层，多个电路板包含多个第一防护层；多个连接器分别位于多个电路板，提供多个电路板相互连接；基座位于多个电路板之间，基座包含防护区；第二防护层设于基座的防护区，第二防护层与第一防护层组成立体保护层，第二防护层包含导电端，分别连接电路板，当立体保护层受外力侵入时将驱动电子回路断路。较佳地，还包括一支架，位于该基座的该防护区，用以固定该第二防护层于该基座的内表面，所述电路板之间包含多个第一导体与多个对接端，所述第一导体设于该支架，多个对接端分别位于所述电路板并接触所述第一导体。较佳地，各该对接端包含相区隔的ー第一接点、一第二接点及一第三接点，当该第ー导体连接该第一接点与该第二接点时为信号回路导通状态，该第三接点与该第一接点或该第二接点连接导通时，则驱使一微处理器停止运作并清除一内存中的信息。较佳地，第一个电路板的第一组多个第一导体与相对第二个电路板的第二组多个第一导体独立设置并不导通，当所述连接器相互电性相通时，提供所述电路板、所述第一导体及所述第二导体形成一保护回路。较佳地，所述电路板之间还包括一第三防护层，包含一第一连接端，该电路板还包括一第二连接端，所述电路板之间还包括一第二导体，连接于该第一连接端与该第二连接端之间，当该第三防护层受外力破坏时，将驱动该第三防护层本身的信号回路断路或短路。较佳地，该第二防护层与该第三防护层为软性排线，包含多个绕线线路，所述绕线线路分别连接该第二防护层的该导电端、所述对接端及该第一防护层的所述连接端，所述绕线线路布设于该第二防护层与该第三防护层的表面并相互区隔。较佳地，该第二导体包含相互间隔独立排列的多个导电端与多个软垫端，所述导电端分别连接该第一连接端与该第二连接端。本技术也提出ー种多功能密码键盘，包含外壳、多个电路板、多个连接器、基座及第ニ防护层，多个电路板包含多个第一防护层；多个连接器分别位于多个电路板，提供多个电路板相互连接；基座位于多个电路板之间，基座包含防护区；第二防护层设于基座的防护区，第二防护层与第一防护层组成立体保护层，第二防护层包含导电端，分别连接电路板，当立体保护层受外力侵入时将驱动电子回路断路，提供多功能密码键盘有效防护作用。本技术的多重保护装置能应用于读取各种条形码式、磁条式或芯片式的金融卡、信用卡、或个人电子身分凭证卡的多功能密码键盘，当上述多功能密码键盘受不当外力破坏并欲读取多功能密码键盘中所存储的数据时，由于电子装置的电子回路能通过保护机构从而于电子装置受不当破坏时能自动断路，借此防范数据外泄而免于遭到不法伪造，进而避免遭盗用而造成损失。附图说明图I为本技术第一实施例的分解示意图(一)；图2为本技术第一实施例的剖面示意图(ニ)；图3为本技术第一实施例的分解示意图(三)；图4为本技术第一实施例的分解示意图(四)；图5为本技术第一实施例的防护层的分解示意图；图6为本技术使用时的局部示意图(一)；图7为本技术使用时的局部示意图(ニ)；图8为本技术使用时的局部示意图(三)；图9为本技术使用时的局部示意图(四)；图10为本技术第二实施例的立体示意图；图11为本技术第二实施例的侧视剖面示意图。具体实施方式请參阅图I、图2、图3及图4所示，为公开ー种多重保护装置1，包含第一电路板11、第二电路板12、多个连接器14、基座21及第ニ防护层31。第一电路板11与第二电路板12分别包含有多个第一防护层13，在此，第一防护层13在各第一电路板11与各第二电路板12制作多层构造同时布设于其中，但不以此为限。第二电路板12尺寸大于第一电路板11尺寸，第一电路板11与第二电路板12上设置多个电子电路元件。多个连接器14分别位于第一电路板11与第二电路板12上，提供第一电路板11与第二电路板12相互连接。基座21位于第一电路板11与第二电路板12之间，基座17的材质较佳地可为ー塑材，然上述材质仅为示例，并不以此为限。基座21包含防护区22，较佳地基座21形成一中空的容置空间，而防护区22位在容置空间的范围。第二防护层31设于基座21的防护区22，第二防护层31较佳地为ー软性排线，第ニ防护层31弯折成型后为符合基座21的中空容置空间周遭内面的造型，使第二防护层31包围住防护区22，第二防护层31随着基座21以及上下电路板包覆于防护区12来形成立体式的保护层10，第二防护层31用以牢固贴合于于基座21的内面作保护，第二防护层31可利用黏性附着方式定位，第二防护层31上并包含导电端32，导电端32分别连接第一电路板11或第二电路板12，当立体保护层10受外力侵入时将驱动保护层10本身的信号回路断路或短路。本实施例多重保护装置I还包括支架40，位于基座21的防护区22，并在第一电路板11及第ニ电路板12之间，支架40用以支撑第二防护层31于基座21的内表面，并以多个防护层22形成立体式的保护层10，保护该防护区22内的重要元件，防止被搭接探取信号信息，避免外力以烘烤基座21时，造成内部第二防护层31朝内部卷曲而无法确实附着于基座21的内面的问题。请參阅第I图所示，第一电路板11与第二电路板12之间包含多个第一导体51与多个对接端52,在此多个第一导体51为设置于支架40上,多个对接端52分别位于第一电路板11及第ニ电路板12，多个对接端52并分别接触多个第二导体51。更进ー步说明第一个电路板11的第一组多个第一导体51与相对第二个电路板12的第二组多个第一导体 51可独立设置并彼此因此而不相接触导通，但却因设置于电路板间的连接器而互相电性相通，形成保护回路，在此实施例中，为以各别独立的ニ个第一导体51使用，且ニ个第一导体51相互电性隔离，使ニ个电路板无法借此作连通的作用。在本实施例的第一电路板11及第ニ电路板12之间电性连接插槽71，插槽71位于基座21，当外力侵入而欲借此搭接探取插槽71的端子或焊接点的信号，而造成该第三防护层60本身信号回路断路或短路时，将驱使微处理器停止整体模块运作，井清除内存中的信息纪录。上述插槽71较佳地能包含数据存储元件或微处理元件或芯片/磁卡读取元件，上述仅为示例，并不以此为限。在此，上述数据存储元件可为各种形式的存储卡或其读卡连接器，或可为Flash记忆芯片，但非以此为限。请參阅第3图所示，多重保护装置I还包括ー电源模块90，电源模块90位于第二电路板12，藉以提供电カ于第一防护层13、第二防护层31或第三防护层60本身的信号回路作运作。此电源模块90可连续供电，使所有保护回路能一直維持保护检测的功能。再请參阅图3及图4所示，第一电路板11与第二电路板12之间还包括第三防护层60位于插槽71，第三防护层60较佳地为ー软性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种多重保护装置，其特征在于，包含 多个电路板，包含多个第一防护层 多个连接器，分别位于所述电路板，提供所述电路板相互连接； 一基座，位于所述电路板之间，该基座包含一防护区 '及 一第二防护层，贴合于该基座的该防护区，该第二防护层与该第一防护层组成一立体保护层，该第二防护层包含ー导电端，分别连接所述电路板的其中之一，当该立体保护层受外力侵入或破坏时，将驱动该立体保护层本身的信号回路断路或短路。2.如权利要求I所述的多重保护装置，其特征在于，还包括一支架，位于该基座的该防护区，用以固定该第二防护层于该基座的内表面，所述电路板之间包含多个第一导体与多个对接端，所述第一导体设于该支架，多个对接端分别位于所述电路板并接触所述第一导体。3.如权利要求2所述的多重保护装置，其特征在于，各该对接端包含相区隔的ー第一接点、一第二接点及一第三接点，当该第一导体连接该第一接点与该第二接点时为信号回路导通状态，该第三接点与该第一接点或该第二接点连接导通吋，则驱使一微处理器停止运作并清除一内存中的信息。4.如权利要求2所述的多重保护装置，其特征在干，第一个电路板的第一组多个第一导体与相对第二个电路板的第二组多个第一导体独立设置并不导通，当所述连接器相互电性相通时，提供所述电路板、所述第一导体及所述第二导体形成一保护回路。5.如权利要求I所述的多重保护装置，其特征在于，所述电路板之间还包括一第三防护层，包含一第一连接端，该电路板还包括一第二连接端，所述电路板之间还包括一第二导体，连接于该第一连接端与该第二连接端之间，当该第三防护层受外力破坏时，将驱动该第三防护层本身的信号回路断路或短路。6.如权利要求5所述的多重保护装置，其特征在干，该第二防护层与该第三防护层为软性排线，包含多个绕线线路，所述绕线线路分别连接该第二防护层的该导电端、所述对接端及该第一防护层的所述连接端，所述绕线线路布设于该第二防护层与该第三防护层的表面并相互区隔。7.如权利要求5所述的多重保护装置，其特征在于，该第二导体包含相互间隔独立排列的多个导电端与多个软垫端，所述导电端分别连接该第一连接端与该第二连接端。8.ー种多功能密码键盘，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱益源，陈舆宗，江淑华，刘建宏，
申请(专利权)人：连宇股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：