一种冷却元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种冷却元件，用于对冶金炉上耐火砖的冷却，包括冷却元件基板和封堵件，冷却元件基板采用轧制金属板或者锻造金属板，然后通过打孔法在冷却元件基板上开通用于冷却介质流通用的管路，冷却元件基板上具有得多余开孔，封堵件用于对多余开孔进行封堵。封堵件的形状与多余开孔的形状相吻合，封堵件插入到多余开孔中，封堵件与冷却元件基板上多余开孔相接处的面为光滑曲面。通过上述结构设计，能够使封堵件完全堵住多余开孔，并且多余开孔的内侧表面为光滑曲面，封堵件与冷却元件基板上多余开孔相接处的面为光滑曲面，在对冷却元件的焊接过程中，焊接部分不会引入外界杂质，使得本实用新型专利技术在使用过程中具有较高的工作可靠性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及冶金炉设备
，特别涉及一种冷却元件。
技术介绍
冷却元件是一种应用于冶金炉上，对冶金炉中耐热砖进行冷却的部件。冷却元件包括冷却元件主体以及开设于冷却元件主体上的应用于冷却介质流通的冷却介质流通管路。现有技术中，冷却元件贴附于耐热砖的外侧，冷却介质路通管路中流通有冷却介质，冷却介质通过热交换作用实现对耐热砖的降温目的。现有技术中对冷却元件的制造方法有一种为打孔法，打孔法是在一块基板上(一般以铜质材料为优选材料)打出若干条相通的孔道，这些孔道作为冷却介质的流通通道，然后留出必要的冷却介质入口和冷却介质出口，并把其它多余的开口封堵实现单一的循环流通回路。在上述打孔法制造冷却元件的方法中需要用封堵件将多余的开孔封堵住。对冷却元件上多余的开孔进行封堵的方法一般采用熔化焊方法，将封堵件塞进孔中，然后在冷却元件的外侧对封堵件进行焊接封堵，在焊接前必须要将壳体加热到500°C 800°C，接触面易被氧化，且焊接过程中会产生应力集中、裂纹、夹渣等缺陷，在冶金炉恶劣的工况下极易造成接头损坏而无法使用。为了为解决上述封堵孔口方法中的缺陷，中国专利00810154.X中公开了一种堵塞孔的方法，该方法是采用带螺纹的锥形塞子，并在塞子的外侧表面和孔口的内表面间放有钎焊剂，把带螺纹的锥形塞子旋进孔口并加热到钎焊剂的熔化温度后，缝隙间形成一种合金扩散接头。有加热的过程就会有被氧化的危险，而铜的氧化物在含有二氧化硫气体的环境中(如有色行业的冶金炉)极易生成硫酸盐而被腐蚀。综上所述，如何解决冷却元件基板与封堵件之间的焊接问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题为提供一种冷却元件，该冷却元件能够实现解决冷却元件基板与封堵件之间的焊接问题的目的。为解决上述技术问题，本技术提供了一种冷却元件，用于对冶金炉上耐火砖的冷却,包括冷却元件基板，所述却元件基板上具有多余开孔，所述却元件基板上的多余开孔为自所述却元件基板内部向外延伸的渐扩孔，所述多余开孔的内侧表面为光滑曲面；还包括对所述冷却元件基板上的多余开孔进行封堵的封堵件，所述封堵件的形状与所述多余开孔的形状相吻合，所述封堵件插入到所述多余开孔中，所述封堵件与所述冷却元件基板上多余开孔相接处的面为光滑曲面；所述封堵件与所述冷却元件基板爆炸焊接连接。 优选地，所述封堵件为圆锥形封堵件，所述封堵件的大端处具有爆炸承载部，所述爆炸承载部为与所述封堵件同心的圆板。优选地，所述金属质冷却元件基板的外侧面上开设有与所述渐扩孔同心，并与所述爆炸承载部形状相吻合用于容置所述爆炸承载部的环形的安装槽。优选地，所述封堵件为与所述金属质冷却元件基板相同的材质。优选地，所述冷却元件基板为铜质基板，所述封堵件为铜质封堵件。 本技术提供的冷却元件，是在现有技术的基础上进行的结构改造，用于对冶金炉上耐火砖的冷却，能够使得冷却元件在焊接过程中，避免了在冷却元件基板与封堵件的焊接部位引入杂质，提高了焊接质量。本技术提供的冷却元件包括冷却元件基板和封堵件，冷却元件基板采用轧制金属板或者锻造金属板，然后通过打孔法在冷却元件基板上开通用于冷却介质流通用的管路，在采用打孔法开通管路时，除了保留必要的冷却介质入口和冷却介质出口外，需要将多余的开孔进行封堵。冷却元件基板上具有得多余开孔，为自冷却元件基板内部向外延伸的渐扩孔，多余开孔的内侧表面为光滑曲面。封堵件用于对多余开孔进行封堵，使得多余开孔封闭，在冷却元件基板上开通的管路形成ー个单ー的循环回路。封堵件的形状与多余开孔的形状相吻合，封堵件插入到多余开孔中，封堵件与冷却元件基板上多余开孔相接处的面为光滑曲面。通过上述结构设计，封堵件插入到多余开孔中，由于封堵件的形状与多余开孔的形状相吻合，能够使封堵件完全堵住多余开孔。并且多余开孔的内侧表面为光滑曲面，封堵件与冷却元件基板上多余开孔相接处的面为光滑曲面，如此设置在采用爆炸焊接法实现封堵件与冷却元件基板焊接时，焊接部分不会引入外界杂质，提高了焊接质量，使得本技术在使用过程中具有较高的工作可靠性。附图说明图I为本技术一种实施例中冷却元件的局部结构示意图；图2为本技术一种实施例中封堵件焊接前与金属质冷却元件基板的配合示意图；图3为本技术一种实施例中多余开孔处的局部结构示意图；冷却元件基板I ;冷却介质循环流通回路Ia ;多余开孔Ib ;安装槽Ic ；封堵件2 ;爆炸承载部21。具体实施方式本技术的核心为提供一种冷却元件，该冷却元件能够有效避免冷却元件基板与封堵件之间的焊接问题，通过其结构设计能够使得冷却元件在焊接过程中，避免了在冷却元件基板与封堵件的焊接部位引入杂质，提高了焊接质量，从而保证了本技术在使用过程中的可靠性。为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，以下结合附图和具体实施例对本技术作进ー步的详细说明。请參考图I、图2和图3，其中，图I为本技术一种实施例中冷却元件的局部结构示意图；图2为本技术一种实施例中封堵件焊接前与金属质冷却元件基板的配合示意图；图3为本技术一种实施例中多余开孔处的局部结构示意图。本技术提供的冷却元件，是在现有技术的基础上进行的结构改造，用于对冶金炉上耐火砖的冷却，能够使得冷却元件在焊接过程中，避免了在冷却元件基板I与封堵件2的焊接部位引入杂质，提高了焊接质量。本技术提供的冷却元件包括冷却元件基板I和封堵件2，冷却元件基板I采用轧制金属板或者锻造金属板，然后通过打孔法在冷却元件基板I上开通用于冷却介质流通用的管路，在采用打孔法开通管路时，除了保留必要的冷却介质入口和冷却介质出口外，需要将多余的开孔进行封堵。冷却元件基板I上具有得多余开孔lb，为自冷却元件基板I内部向外延伸的渐扩孔，多余开孔Ib的内侧表面为光滑曲面。封堵件2用于对多余开孔Ib进行封堵，使得多余开孔Ib封闭，在冷却元件基板I上开通的管路形成一个单ー的冷却介质循环流通回路la。封堵件2的形状与多余开孔Ib的形状相吻合，封堵件2插入到多余开孔Ib中，封堵件2与冷却元件基板I上多余开孔Ib相接处的面为光滑曲面。通过上述结构设计，封堵件2插入到多余开孔Ib中，由于封堵件 2的形状与多余开孔Ib的形状相吻合，能够使封堵件2完全堵住多余开孔lb。并且多余开孔Ib的内侧表面为光滑曲面，封堵件2与冷却元件基板I上多余开孔Ib相接处的面为光滑曲面，如此设置在采用爆炸焊接法实现封堵件2与冷却元件基板I焊接时，焊接部分不会引入外界杂质，提高了焊接质量，使得本技术在使用过程中具有较高的工作可靠性。本技术对封堵件2与冷却元件基板I之间的焊接是采用爆炸焊接法，爆炸焊接法是ー种采用爆炸形式将两个焊接件在极短的爆炸冲击作用下实现连接的一种焊接方法。一般情况下，以较大的焊接件为固定件，然后将另外ー个较小的焊接件设置好，点燃爆炸物后爆炸所产生的冲击波将较小的焊接件冲压焊接于较大的焊接件上。为了使较小的焊接件承受较大的冲击力，本技术在封堵件2大端处设置爆炸承载部21，爆炸承载部21为与封堵件2同心的圆板。设置爆炸承载部21能够增加封堵件2承受爆炸冲击的面积，使得封堵件2具有较高的能量以实现与金属质冷却元件基板I的紧密结合。爆炸承载部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种冷却元件，用于对冶金炉上耐火砖的冷却，包括冷却元件基板(I)，其特征在于， 所述冷却元件基板(I)上具有多余开孔(Ib)，所述却元件基板上的多余开孔(Ib)为自所述冷却元件基板⑴内部向外延伸的渐扩孔，所述多余开孔(Ib)的内侧表面为光滑曲面； 还包括对所述冷却元件基板(I)上的多余开孔(Ib)进行封堵的封堵件(2)，所述封堵件(2)的形状与所述多余开孔(Ib)的形状相吻合，所述封堵件(2)插入到所述多余开孔(Ib)中，所述封堵件⑵与所述冷却元件基板⑴上多余开孔(Ib)相接处的面为光滑曲面； 所述封堵件(2)与所述冷却元件基板(I)爆炸焊接连接。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫东，周松林，胡松，
申请(专利权)人：阳谷祥光铜业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：