一种集成电路的内包装装置制造方法及图纸

一种集成电路的内包装装置，包括盒体、框架、横向滑块和定位片；盒体为四方形，框架镶嵌于盒体内侧底面的四周，框架的四边有沟槽；定位片两端有连接孔，连接孔位于框架长度方向的沟槽上，横向滑块位于所述连接孔的正下方且与定位片之间为可拆卸静连接；定位片上有两个一体化成型的限位凸台，限位凸台由直角形的水平台和两个竖直条组成，同一个定位片上两个直角形的水平台的夹角相对但不接触。定位片带动横向滑块在沟槽上滑动，依封装主体大小确定定位片之间的间距；间距确定后，定位片与横向滑块固定连接于框架上。在一个包装盒内实现了放置多个任意外尺寸电路的要求，同时避免了引脚、盖板的擦伤和引脚的变形，操作简便、成本低廉。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路的内包装装置，特别是涉及ー种集成电路的内包装装置。
技术介绍
目前，集成电路的内包装常用的是IC管和IC托盘。这两种方式一个单元可同时放很多个电路，价格便宜，还可以多层堆叠码放。但这两类包装不适用于单件小批生产的集成电路。集成电路封装形式多祥，每种封装形式有多个尺寸系列，使电路外尺寸多祥。同时，集成电路的引脚、盖板大都为镀金表面，极易受擦伤、划伤，有外引脚的封装形式如DIP、QFP、PGA等其引脚极易变形。这样使小批量生产的集成电路从封装単位到用户的过程难以打包传递。
技术实现思路
本技术的技术解决问题是克服现有技术的不足，提供了一种适合小批量生产的集成电路的内包装装置，可在ー个装置内放置多个任意外尺寸的电路，同时，避免了引脚、盖板的擦伤和引脚的变形。本技术的技术解决方案是ー种集成电路的内包装装置，包括盒体、框架、横向滑块和定位片；盒体为四方形且带有下箱和上盖，下箱和上盖可以闭合锁紧；框架镶嵌于下箱内侧四周，框架的长度边和宽度边上均有沟槽；定位片两端有连接孔，连接孔位于框架长度方向的沟槽上，横向滑块内有螺纹孔且位于所述连接孔的正下方；横向滑块与定位片之间为可拆卸静连接，定位片上有两个一体化成型的限位凸台，限位凸台由直角形的水平台和两个竖直条组成，同一个定位片上两个直角形的水平台的夹角相对但不接触；定位片带动横向滑块在沟槽上滑动，依封装主体大小确定定位片之间的间距；当定位片间距确定后，定位片与横向滑块固定连接于框架上。所述框架由四根骨架型铝型材组成，所述四根骨架型铝型材由四个直角连接件固定连接。所述框架在宽度方向的沟槽内有纵向滑块，纵向滑块内有螺纹孔，当所有定位片固定连接于框架上以后，纵向螺纹滑块通过螺钉与框架为可拆卸静连接，使下箱和上盖闭合后，上盖的内表面正好接触所述螺钉的头部。所述盒体的上盖内表面上有两根弹性贴条。本技术与现有技术相比的优点在于(I)本技术针对小批量集成电路的特点，设计了集成电路内包装装置，通过在盒体内设置可调节的定位片，使ー个装置内可放多个任意外尺寸的电路。同吋，通过在定位片上依据电路板的高度和引脚长短设置限位凸台，一方面固定电路的位置，另ー方面也更好地保护了电路板引脚不受触碰至变形。(2)本技术采用水平安装的方式，避免了纵向堆叠安装对引脚的挤压变形。(3)本技术通过采用型材和标准的直角连接件制作框架，一个框架内可以安放多个不同大小的电路，不仅操作简单， 而且大大降低了装置的制造成本。(4)本技术通过在下箱设置螺钉或在上盖粘贴弾性贴条，限制了框架在盒体高度方向的自由度，避免电路在运输过程中受到盒体的撞击。附图说明图I为本技术整体结构示意图；图2为本技术定位片与框架的结构示意图；图3为本技术横向滑块与定位片的连接示意图；图4为本技术定位片的结构示意图；图5为本技术限位凸台的结构示意图；图6为本技术上放置集成电路后的安装示意图；图7为本技术弹性贴条的安装示意图。具体实施方式如图1、2所示，本技术包括盒体I、框架2、横向滑块3和定位片4。通过在盒体I内设置可调节的定位片4，使ー个装置内可放多个尺寸大小不同的电路。通过在定位片4上依据电路板的高度和引脚长短设置限位凸台8，一方面固定电路的位置，另ー方面也更好地保护了电路板引脚不受触碰至变形。本技术操作简便，制作成本大大降低，对多种电路仅需开ー个模具进行加工，即使按极高精度的加工方法，最贵单只电路内包装成本也仅有十元左右。随定货量增大，成本还更低。盒体I为四方形且带有下箱5和上盖6，下箱5和上盖6可以闭合锁紧，根据内部组件的最低高度要求，盒体I的内腔高度应大于25mm ;考虑到运输成本，盒体I宜选用质量较轻的塑料。框架2镶嵌于下箱5内侧四周，框架2由代号为2020的骨架型铝型材组成，因为该种铝型材上有沟槽，便于安装滑块。通过机加工把上述型号铝型材切成两种尺寸段，分别作为框架2的长边15和宽边16，用四个与铝型材相配的标准直角连接件14组装成四边框，直角连接件14与铝型材通过螺钉连接。规格是202_X 125mm的该种铝型材，最大能放60mmX60mm外边长的电路2只，最小能放12mmX 12mm外边长的电路8只。如图3所示，横向滑块3为标准件，内部有螺纹孔，它与定位片4通过螺钉连接。滑块大小可依据铝型材的沟槽大小进行选择。如图4所示，定位片4位于框架2上表面且两端有连接孔7，连接孔7位于框架2长度方向的沟槽上，横向滑块3的螺纹孔位于所述连接孔7的正下方。如图5所示，定位片4选用抗静电材料，定位片4上有两个一体化成型的限位凸台8，限位凸台8由直角形的水平台9和两个竖直条10组成，水平台9宽度a为I. 5mm，可以减小电路底面与包装的接触面积，防止底面有热沉或盖板时，造成大面积镀金层摩擦。两个竖直条10等高，用于限制电路板的水平自由度，竖直条10的高度根据引脚的垂直高度确定。同一个定位片4上两个直角形的水平台9的夹角相对但不接触，否则会造成电路板之间互相擦伤。如图6所示，所有定位片4的结构和安装方向均相同，两片定位片4合用可以夹住一只电路的封装主体。定位片4带动横向滑块3在沟槽上滑动，依封装主体大小确定定位片4之间的间距；当定位片4间距确定后，定位片4与横向滑块3固定连接于框架2上。如图I所示，框架2在宽度方向的沟槽内有纵向滑块11，纵向滑块11内有螺纹孔，纵向滑块11与沟槽的连接关系同于横向滑块3与沟槽的关系。当所有定位片4固定连接于框架2上以后，纵向螺纹滑块通过螺钉12与框架2可拆卸静连接，目的是为了利用螺钉12高出铝型材的高度来限制铝型材在盒体I高度方向的自由度，防止在运输中，电路与盒体I的上盖6发生撞击，所以下箱5和上盖6闭合后，上盖6的内表面正好接触所述螺钉的头部。 如图7所示，除了采用图I中的方法来限制盒体I高度方向自由度以外，还可以采取弹性贴条13的方法，在盒体I的上盖6的内表面粘贴两根弹性贴条13，尽量使贴条的位置在上盖6的边缘，免得挤压电路。如图3所示，保证弹性贴条13厚度与组装体高度h的高度和比盒体I内腔高度大1_-2_，既不过渡挤压电路板，又能满足限制自由度的要求。本专利技术说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技木。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种集成电路的内包装装置，其特征在于包括盒体(I)、框架(2)、横向滑块(3)和定位片(4);盒体(I)为四方形且带有下箱(5)和上盖￠)，下箱(5)和上盖(6)可以闭合锁紧；框架(2)镶嵌于下箱(5)内侧四周，框架的长度边和宽度边(2)上均有沟槽 ，定位片(4)两端有连接孔(7)，连接孔(7)位于框架(2)长度方向的沟槽上，横向滑块(3)内有螺纹孔且位于所述连接孔(7)的正下方；横向滑块(3)与定位片(4)之间为可拆卸静连接，定位片⑷上有两个一体化成型的限位凸台(8)，限位凸台⑶由直角形的水平台(9)和两个竖直条(10)组成，同一个定位片(4)上两个直角形的水平台(9)的夹角相对但不接触；定位片(4)带动横向滑块(3)在沟槽上滑动，依封装主体大小确定定位片(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海平，曹玉生，姚全斌，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所，
类型：实用新型
国别省市：