【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体(集成电路)制造后道エ序——粘晶エ序中取放芯片用的一种单拾取臂粘晶机构。
技术介绍
在电子和半导体制造的自动生产过程中,其中粘晶エ序中按要求拾取芯片并放置到指定位置的拾放工作的速度决定生产效率的高低。现有技术是WAFER台结构为水平结构,拾取臂在工作台沿Z向运行,拾取芯片后沿Y向运动,再沿Z向运行放置到基板上。该结构简单,受拾取Y向移动距离比较远,速度较低,生产效率也低,且X向不能移动。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有不足问题,提供一种单臂旋转拾取臂粘晶结构,结构简单合理,能够大幅提高效率。为解决上述技术问题,本技术通过以下技术方案来实现一种单臂旋转拾取臂粘晶结构,包括伺服电机和由电机连接的旋转轮,还包括四连杆、拾取臂、摆臂转轮、两根同心轴、同步带轮、同步带,拾取臂轴端安装在同心轴上,从动端通过四连杆连接在旋转轮上,旋转轮通过同心轴连接摆臂转轮,摆臂转轮由伺服电机通过同步带控制,驱动拾取臂进行30度往复摆动。拾取臂粘晶结构工作过程是将拾取臂粘晶结构垂直置于送料台上,裸芯片工作台以30度角靠近送料台。工作吋,伺服电机带动旋转轮反复30度转动,使拾取臂垂直于30度的工作台上拾取芯片;电机再带动旋转轮转动到0度(拾取臂垂直于送料台)把芯片到送料台的引线或基板上。如此的反复电机运行,重复拾取粘片动作。本技术有益的效果是由于采用30度单拾取臂结构,使旋转摆臂拾取粘片替代常用的工作台和送料台平放,拾取臂远距离拾取粘片。效率提高30%,结构简单,成本低,精度高。本新型的拾取芯片结构是wafer工作台为30度,拾取机构拾取芯片后水平转动30角度,再 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单臂旋转拾取臂粘晶结构,包括伺服电机和由电机连接的旋转轮,其特征是还包括四连杆、拾取臂、摆臂转轮、两根同心轴、同步带轮、同步带,拾取臂轴...
【专利技术属性】
技术研发人员:王云峰,
申请(专利权)人:大连佳峰电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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