用于多接口连接标准的连接器制造技术

本发明专利技术涉及用于多接口连接标准的连接器。具体地描述了一种连接器，其具有：基板；与基板电联接的第一接口连接端子组；与基板电联接的第二接口连接端子组；与基板电联接的第三接口连接端子组；与基板联接并且包围第一接口连接端子组、第二接口连接端子组和第三接口连接端子组的至少一部分的壳体；以及与壳体和基板联接的罩；其中，第一接口连接端子组和第二接口连接端子组被配置成支持接口在机械上不同的至少两种接口连接标准。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种移动存储装置及类似物。
技术介绍
通用串行总线(“USB”)和外部串行高级技术附件(“eSATA”)是两种常用的连接器标准。这两种标准中的每ー种自它们产生以来都已经历了快速的发展。规定USB连接设计的USB标准自其最早于1994年发布以来已经经历了多次修改。最先被广泛采用的版本是USB I. I，其规定的数据速率为I. 5Mbit/s(“低带宽”)和12Mbit/8(“全带宽”)。USB I. I于2000年被USB 2.0取代。USB 2. O提供了更高的最大数据传输速率，达到480Mbit/s( “高速”)。在这个版本中，USB 2. O的电缆具有四根电线两根电源线(+5伏和接地)以及ー对用于传输数据的扭绞电线。在USB 2.0以及USB I. I的设计中，数据都是一次沿ー个方向传输的(下行或上行)。2008年，发布了一种新的USB 3. O标准。USB 3. O包括ー种新的“超高速”总线，该总线提供的第四种数据传输速率为5.0Gbit/s。为了达到这种增加后的呑吐量，USB 3.0电缆共具有八根电线两根电源线(+5伏和接地)、用于传输非超高速数据的扭绞对(允许与早期版本的USB装置的向后兼容性)以及两个用于传输超高速数据的差分对。全双エ信号传输通过上述两个差分对进行。到目前为止，由于需要对支持USB 3. O标准的母板硬件进行再设计，以及需要修改操作系统以支持USB 3. O标准，所以已经放慢了对USB 3. O标准的采用。传统上，SATA是用于连接宿主总线适配器和大容量存储装置的内部计算机总线接ロ。第一代SATA接ロ( “SATA I”)规定数据传输速率为I. 5Gbit/s。第二代SATA接ロ(“SATA II”)规定数据传输速率为3.0Gbit/s。满足SATA规定的所有SATA数据电缆的数据传输速率为额定3.0Gbit/s。2009年，发布了第三代SATA接ロ( “SATA III”)，其规定峰值吞吐量为6. OGbit/s。SATA III标准向后兼容SATA II。eSATA于2004年标准化，并提供用于外部连接的SATA协议的变体。在eSATA的每种版本中(“eSATA I”、“eSATA II”、“eSATA III”)，硬接线包括两个差分电线对，以及附加的三根接地线。由于eSATA使用与计算机的内部硬盘驱动器相同的ATA协议，所以不需要桥接芯片来将计算机的内部ATA协议转换成例如USB的其它协议。然而，虽然大多数计算机内部使用SATA标准，但是许多计算机并不包括外部SATA连接器，相反选择了包括外部USB连接器。由于eSATA连接器至今还未广泛应用，因此希望提供在SATA I、II、III标准之间能够包括全面的向后和向前兼容性的eSATA连接器，以及组合在USB2. O和3. O标准之间能够包括全面的向后和向前兼容性的USB连接器。
技术实现思路
本专利技术的实施例可以包括一种连接器，该连接器具有基板、与基板电联接的第一接ロ连接端子组、与基板电联接的第二接ロ连接端子组、与基板电联接的第三接ロ连接端子组、与基板联接且包围第一接ロ连接端子组、第二接ロ连接端子组和第三接ロ连接端子组的至少一部分的壳体，以及与壳体和基板联接的罩，其中第一接ロ连接端子组和第二接ロ连接端子组被配置用于支持接ロ在机械上不同的至少两种接ロ连接标准。在某些实施例中，该罩是金属的。在一些实施例中，第一接ロ连接端子组包括多个连接指状物。第二接ロ连接端子 组可以包括多个簧片。在某些实施例中，基板包括多个孔，其中第二接ロ连接端子组的多个簧片中的每个簧片都被部分地围在多个孔的每个孔中。第三接ロ连接端子组可以包括多个簧片。在某些实施例中，壳体包括多个槽道，其中第三接ロ连接端子组的多个簧片中的每个簧片都被部分地围在多个槽道的每个槽道中。在一些实施例中，在壳体的下表面和基板的元件表面之间设置有凹ロ。该基板还可以与至少ー个控制器电联接。该控制器可以至少局部被壳体包围，和/或可以位于定位在壳体的下表面和基板的兀件表面之间的凹ロ内。附图说明图I是根据本专利技术的某些实施例的连接器的前向透视图；图2是图I中的连接器的后向透视图；图3是图I中的连接器的分解后的前向透视图；图4是将罩移除后的图I中的连接器的前向透视图；图5是将罩、壳体和第三接ロ连接器移除后的图I中的连接器的前向透视图；图6是图I中的连接器的第二接ロ连接端子组的前向透视图；图7是图I中的连接器的第三接ロ连接端子组的前向透视图；图8是图I的连接器的底部平面图；图9是沿线9-9剖开的图I中连接器的截面图；图10是加入控制器后的图9的连接器的截面图；图11是根据本专利技术的替代实施例的连接器的前向透视图；图12是根据本专利技术的替代实施例的连接器的前向透视具体实施例方式本专利技术所描述的实施例提供了用于多个接ロ连接标准的连接器。虽然这些设计被详述为用于eSATA和USB标准，但是这些设计绝非局限于此。相反，这些设计的实施例可以用于联接至任意类型的串行总线连接、并行总线连接或所希望的其它连接的其它装置。图1-12示出了具有多个接ロ连接标准的连接器10的实施例。在图1-12所示的实施例中，连接器10包括基板12、第一接ロ连接端子组14、第二接ロ连接端子组16、第三接ロ连接端子组18、壳体20和罩22。正如图1-5和8-12中最佳示出的那样，基板12可以是印刷电路板(“PCB”)，其用于机械支撑第一接ロ连接端子组14、第二接ロ连接端子组16、第三接ロ连接端子组18，并将第一接ロ连接端子组14、第二接ロ连接端子组16、第三接ロ连接端子组18与可以安装到基板12的其它元件电连接。在某些实施例中，基板12可以包括元件表面24和连接表面26。例如振荡器、LED状态灯、分立元件之类的物件或其它合适装置可以安装至元件表面24和/或连接表面26，并电联接至元件表面24和/或连接表面26。在某些实施例中，如图I和图3-5所示，第一接ロ连接端子组14可以定位成靠近基板12的端部28，并被配置为插入到使用第一接ロ连接标准的对应连接器中。在某些实施例中，例如图I和图3-5所示实施例中，第一接ロ连接端子组14可以包括多个连接指状物30。在这些实施例中，连接指状物30可以安装至或者嵌入到基板12的连接表面26中，并与基板12电联接。在某些实施例中，例如在第一接ロ连接标准为USB 2. O标准或者与USB 2.0标准向前兼容或向后兼容的任意其它标准的情况下，当连接器10插入到对应的USB 2. O连接器中时，连接指状物30可配置为与该对应USB 2. O连接器的电源线、接地线以及扭绞电线对(用于高速和低速数据传输)电联接。在图I和图3-5所示实施例中，第一接ロ连接端子组14可以包括四个连接指状物30。然而，本领域普通技术人员应该理解的是，可以与第一接ロ连接标准或其它合适标准联系起来使用任意合适数量和合适配置的连接指状物30。在某些实施例中，如图I、图3-5和图9-10所示，第二接ロ连接端子组16可以定位成靠近基板12的端部28，且位于第一接ロ连接端子组14的后面和/或靠近第一接ロ连接端子组14，并被配置为插入到使用第二接ロ连接标准的对应连接器中。在一些实施例中，如在图I、图3-5和图9-10所示的实施例中，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.01.31 US 61/4381401.一种连接器，包括 (a)基板； (b)与所述基板电联接的第一接ロ连接端子组； (c)与所述基板电联接的第二接ロ连接端子组； (d)与所述基板电联接的第三接ロ连接端子组； (e)壳体，所述壳体与所述基板联接，并且包围所述第一接ロ连接端子组、所述第二接ロ连接端子组和所述第三接ロ连接端子组的至少一部分；以及 (f)与所述壳体和所述基板联接的罩； 其中，所述第一接ロ连接端子组和所述第二接ロ连接端子组被配置成支持接ロ在机械上不同的至少两种接ロ连接标准。2.根据权利要求I所述的连接器，其中所述罩是金属的。3.根据权利要求I所述的连接器，其中所述第一接ロ连接端子组包括多个连接指状物。4.根据权利要求I所述的连接器，其中所述第二接ロ连接端子组包括多个簧片。5.根据权利要求4所述的连接器，其中所述基板包括多个孔，其中所述第二接ロ连接端子组的多个簧片中的每个簧片都被部分地围在所述多个孔的每个孔中。6.根据权利要求I所述的连接器，其中所述第三接ロ连接端子组包括多个簧片。7.根据权利要求6所述的连接器，其中所述壳体包括多个槽道，其中所述第三接ロ连接端子组的多个簧片中的每个簧片都被部分地围在所述多个槽道的每个槽道中。8.根据权利要求I所述的连接器中，进ー步包括至少ー个控制器，所述至少一个控制器与所述基板电联接，并且至少部分被所述壳体包围。9.一种连接器，包括 (a)基板，所述基板包括元件表面和连接表面； (b)第一接ロ连接端子组，所述第一接ロ连接端子组与所述基板的连接表面电联接； (C)第二接ロ连接端子组，所述第二接ロ连接端子组与所述基板的连接表面电联接； (d)第三接ロ连接端子组，所述第三接ロ连接端子组与所述基板的连接表面电联接； (e)壳体，所述壳体与所述基板联接，其中在所述壳体的下表面和所述基板的元件表面之间设置有凹ロ； (f)至少ー个控制器，所述至少一个控制器位于所述凹ロ内，并且与所述基板的元件表面电联接； (g)罩，所述罩与所述壳体和所述基板联接； 其中，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：马丁·库斯特，
申请(专利权)人：马丁·库斯特，
类型：发明
国别省市：