使用圆形导体的柔性扁平电缆制造技术

本发明专利技术涉及一种使用圆形导体的柔性扁平电缆，更详细地说，涉及制造使用了圆形导体的扁平电缆，使上述柔性扁平电缆的端子部具备平角导体形态，并连续制造这种柔性扁平电缆。本发明专利技术的使用圆形导体的柔性扁平电缆包括圆形导体、被覆上述圆形导体上下的上部基膜和下部基膜，其特征在于：上述柔性扁平电缆的端子部由对上述圆形导体进行加工形成的平角导体形成，支撑上述平角导体的下部基膜在柔性扁平电缆全部长度上一体形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用圆形导体的柔性扁平电缆，更详细地说，涉及制造使用了圆形导体的扁平电缆，使上述柔性扁平电缆的端子部具备平角导体形态，并连续制造这种柔性扁平电缆。
技术介绍
通常，柔性扁平电缆插入于连接器中，用于在电子部件之间传递信号的用途。这种柔性扁平电缆是在用于传递的线型导体的上下附着基膜等制造而成的。上述线型导体由截面为圆形的圆形导体或截面为方形的平角导体构成。圆形导体被插入连接器的触头带有的压片或印刷电路板的连接槽实现连接，平角导体主要以压入连接器的端子部并实现接触的形态使用。在日本公开专利2002-56721号(文献I)中提出一种柔性扁平电缆，为让使用者可以任意选择这种圆形导体或平角导体进行使用，对圆形导体的一部分进行压延，形成为平角导体后，在上下附着基膜。文献I提出的技术思想是，能够根据需要截断圆形导体或平角导体所在的区域，去除上下的基膜，使露出的圆形导体或平角导体连接于连接器或印刷电路板。同时，当使平角导体露出并使用时，以在平角导体上另行附着下部加强板的形态，对柔性扁平电缆的末端进行加工，然后将这种柔性扁平电缆插入连接器。另外，在日本公开专利2010-49971号(文献2)及日本公开专利2010-192287号(文献3)中提出，去除柔性扁平电缆的末端处的基膜，使圆形导体露出后，对露出的圆形导体进行压延，变形为平角导体，在这种平角导体的下端使用另外的加强板，固定平角导体的位置。在上述以往技术中，通过决定柔性扁平电缆的既定长度并截断，形成其末端后，在该末端使预先加工的平角导体露出(文献I)，或是在该末端使圆形导体露出后进行压延，加工成平角导体(文献2、3)。在这种情况下，需要将柔性扁平电缆截断成既定长度，逐一去除其末端的基膜层，因此生产率必然很低。而且，为了在不损伤线型导体的情况下去除基膜，使用了激光等，因此，存在的问题是，由合成树脂等形成的基膜的截面不够美观，剩余部分基膜也因热而造成表面粗糙等变形。另外，最近各种连接器的端子引脚距离日益变窄，仅为0. 4 0. 5mm左右，所以用于此的柔性扁平电缆的末端部露出的平角导体的宽度也需要非常狭窄，而且，需要对应端子的引脚距离，非常精密地进行配置。但是，如果利用上述以往技术，在使平角导体露出后附着加强板，则存在平角导体难以准确排列及固定的问题。现有技术中的有关专利文献如下(专利文献I)[文献 I] JP 2002-56721 A 2002. 2. 22. 2 页语段- 3 页语段，全体附图；(专利文献2)[文献 2] JP 2010-49971A 2010. 3. 4. 3 页语段，5 页语段；、(专利文献3)[文献 3] JP 2010-192287A2010.9.2.5 页语段、6 页语段，全体附图。
技术实现思路
为解决如上问题，本专利技术要实现的技术课题是提供一种柔性扁平电缆，可以更美观地形成端子部，阻抗调节容易，可以使柔性扁平电缆厚度变薄，可以使柔性扁平电缆的外面的屏蔽层不与线型导体接触。本专利技术的技术解决方案在于本专利技术的使用圆形导体的柔性扁平电缆包括圆形导体、被覆上述圆形导体的上下的上部基膜和下部基膜，其特征在于在上部基膜和下部基膜被覆之前，对圆形导体的一部分进行压延形成的平角导体露出于上述柔性扁平电缆的端子部，端子部露出的平角导体在圆形导体和平角导体附着于下部基膜时，以附着于下部基膜的形态被下部基膜支撑，上述下部基膜在包含端子部的柔性扁平电缆全部长度上一体形成。在上述上部基膜的末端，插入有带状的绝缘膜，上述带状的绝缘膜的一部分优选被上述上部基膜所被覆。在上述圆形导体的外面，优选分别形成有绝缘涂布层。本专利技术的技术效果在于根据本专利技术的柔性扁平电缆，可以更美观地形成端子部，与线型导体全部由平角导体构成的以往柔性扁平电缆相比，可以使用价格相对低廉的圆形导体，可以节省制造费用，阻抗调节容易，可以使柔性扁平电缆的厚度变薄，可以使柔性扁平电缆的表面的屏蔽层不与线型导体接触。附图说明图I是以往的柔性扁平电缆的立体图；图2是以往的柔性扁平电缆的截面图；图3是本专利技术一个实施例柔性扁平电缆的立体图；图4是本专利技术一个实施例柔性扁平电缆的截面图；图5是本专利技术另一实施例柔性扁平电缆的截面图；图6、7、8是本专利技术的柔性扁平电缆的制造方法的概略图；图9是显示本专利技术柔性扁平电缆的最终加工步骤的附图。附图标记说明10:平角导体20:圆形导体100:上部膜层110:上部基膜200 :下部膜层210 :下部基膜300 :加强部500 :绝缘膜具体实施方式 下面参照附图，根据其实施例对本专利技术进行更详细说明。图I是使用平角导体作为线型导体的以往柔性扁平电缆的立体图。平角导体(10)在上部膜层(100)和下部膜层(200)之间，利用粘合剂或膜间的热熔连接所固定。而且，在柔性扁平电缆的末端形成的端子部(2)不存在上部膜层，平角导体(10)露出于外部，在柔性扁平电缆末端的下部膜层(200)下方，附着有支撑端子部的加强部(300)。图2显示了柔性扁平电缆的截面(图I的A-A截面)，在上部基膜(110)和下部基膜(210)之间排列着平角导体(10)，上部基膜(110)和下部基膜(210)通过接合部(410)接合。在上部基膜(110)的上面，为调节阻抗，附着有由电介材料构成的阻抗调节膜(120)。在阻抗调节膜(120)的上面，附着有起到接地及屏蔽功能的铝箔部(130)，在铝箔部(130)的上面附着有覆盖膜(140)。上述上部基膜(110)、阻抗调节膜(120)、铝箔部(130)、 覆盖膜(140)利用热熔连接或粘合剂相互附着，但在图2中，除上部基膜(110)与下部基膜(210)之间接合部(410)之外的其余接合部省略图示。另外，上部基膜(110)、阻抗调节膜(120)、铝箔部(130)、覆盖膜(140)构成上部膜层(100)。在图2中显示的虽然是只以下部基膜(210)构成下部膜层，但在下部膜层下面，还可以附着阻抗调节膜、铝箔部、覆盖膜，构成下部膜层。在图2中，在使差分阻抗匹配100欧姆的情况下，各层厚度分别是，覆盖膜(140)为50iim、铝箔部(130)为7iim，阻抗调节膜(120)为150 180 ym，上部基膜(110)为12iim，接合部(410)为68iim，下部基膜(210)为12 y m，整体上具有299 329 y m的厚度。平角导体的厚度为35 u m,宽度约0. 3mm。图3是本专利技术一个实施例的柔性扁平电缆的立体图，图4是图3的B-B截面图。 与图2所示的以往柔性扁平电缆的差异点在于，除端子部之外的其余部分的线型导体由圆形导体构成，而且，在上部基膜的末端插入了带状的绝缘膜。上述带状的绝缘膜的一部分未被上述上部基膜被覆,而是露出于端子部一侧。在图4中，在使差分阻抗匹配100欧姆的情况下，各层的厚度分别是，覆盖膜(140)为50iim，铝箔部(130)为7iim，阻抗调节膜(120)为32 50 y m，上部基膜(110)为23 ym，接合部(410)为80 ii m，下部基膜(210)为23 y m，圆形导体(20)直径为120 u m,因而整体上具有258 276 ii m的厚度。因此，与线型导体全部使用平角导体的以往柔性扁平电缆相比，可以减小其厚度。图5是本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.16 KR 10-2011-00136331.一种使用圆形导体的柔性扁平电缆，包括圆形导体、被覆所述圆形导体上下的上部基膜和下部基膜，其特征在于 在所述上部基膜和下部基膜被覆之前，对所述圆形导体的一部分进行压延形成的平角导体露出于所述柔性扁平电缆的端子部， 端子部露出的平角导体在所述圆形导体和所述平角导体被附着于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金宪均，张茶远，权纯甫，
申请(专利权)人：宇宙电子株式会社，
类型：发明
国别省市：