混光式多晶封装结构制造技术

一种混光式多晶封装结构，其包括：基板单元、发光单元、边框单元及封装单元；发光单元的第一发光模块具有多个设置于基板单元上的红色发光二极管晶粒，且发光单元的第二发光模块具有多个设置于基板单元上的蓝色发光二极管晶粒；边框单元的第一围绕式边框胶体围绕第一发光模块，且边框单元的第二围绕式边框胶体围绕第二发光模块与第一围绕式边框胶体；封装单元的透明胶体与荧光胶体分别覆盖第一与第二发光模块。通过“多个红色发光二极管晶粒与透明胶体配合后所产生的红色光源”与“蓝色发光二极管晶粒与荧光胶体配合后所产生的白色光源”的相互混光以提升演色性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种混光式多晶封装结构，尤指一种用于增加演色性的混光式多晶封装结构。
技术介绍
电灯的专利技术可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后的年代。是以，今日市面上所使用的照明设备，例如日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此，为了解决上述的问题，使用发光二极管所制成的发光结构因应而生。然而，传统使用发光二极管所制成的发光结构皆有演色性不足的情况。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种混光式多晶封装结构，其可用于增加演色性。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种混光式多晶封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一边框单元及一封装单元。基板单元具有一基板本体及至少两个设置于基板本体上表面的置晶区域。发光单元具有至少一用于产生红光的第一发光模块及至少一用于产生蓝光的第二发光模块，其中第一发光模块具有多个电性设置于基板单元的其中一置晶区域上的红色发光二极管晶粒，且第二发光模块具有多个电性设置于基板单元的另外一置晶区域上的蓝色发光二极管晶粒。边框单元具有通过涂布的方式而围绕地成形于基板本体上表面的至少一第一围绕式边框胶体及至少一第二围绕式边框胶体，其中第一围绕式边框胶体围绕第一发光模块，以形成至少一位于其中一置晶区域上方的第一胶体限位空间，且第二围绕式边框胶体围绕第二发光模块及第一围绕式边框胶体，以形成至少一位于另外一置晶区域上方且位于第一围绕式边框胶体与第二围绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间。封装单元具有设置于基板本体上表面以分别覆盖第一发光模块及第二发光模块的一透明胶体及一荧光胶体，其中透明胶体被局限在第一胶体限位空间内，且荧光胶体被局限在第二胶体限位空间内。因此，多个红色发光二极管晶粒与透明胶体配合而位于内圈，且多个蓝色发光二极管晶粒与荧光胶体配合而位于外圈。本专利技术还提供一种混光式多晶封装结构，其包括一基板单元，其具有一基板本体及至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域；一发光单元，其具有至少一用于产生红光的第一发光模块及至少一用于产生蓝光的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上的红色发光二极管晶粒，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上的蓝色发光二极管晶粒；一边框单元，其具有通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面的至少一第一围绕式边框胶体及至少一第二围绕式边框胶体，其中上述至少一第一围绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模块，以形成至少一位于其中一置晶区域上方的第一胶体限位空间，且上述至少一第二围绕式边框胶体围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第一围绕式边框胶体，以形成至少一位于另外一置晶区域上方且位于上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间；以及 一封装单元，其具有设置于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的一透明胶体及一荧光胶体，其中该荧光胶体被局限在上述至少一第一胶体限位空间内，且该透明胶体被局限在上述至少一第二胶体限位空间内。本专利技术另外提供一种混光式多晶封装结构，其包括一基板单兀、一发光单兀、一边框单元及一封装单元。其与上述两种混光式多晶封装结构不同的是可使用多个红色发光元件来取替多个红色发光二极管晶粒，且可省略透明胶体的使用。换言之，第一发光模块的多个红色发光元件因已封装完成，故可直接通过SMT的方式电性连接于基板单元。换句话说，本专利技术另外提供一种混光式多晶封装结构，其包括一基板单元，其具有一基板本体及至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域；一发光单元，其具有至少一用于产生红光的第一发光模块及至少一用于产生蓝光的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上的红色发光元件，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上的蓝色发光二极管晶粒；一边框单元，其具有通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面的至少一第一围绕式边框胶体及至少一第二围绕式边框胶体，其中上述至少一第一围绕式边框胶体围绕上述至少一第一发光模块，且上述至少一第二围绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模块及上述至少一第一围绕式边框胶体，以形成至少一位于上述另外一置晶区域上方且位于上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体之间的胶体限位空间；以及一封装单元，其具有一设置于该基板本体上表面以覆盖上述至少一第二发光模块的荧光胶体，其中该荧光胶体被局限在上述至少一胶体限位空间内。本专利技术还提供了一种混光式多晶封装结构，其包括一基板单兀、一发光单兀、一边框单元及一封装单元。其与上述任一种混光式多晶封装结构不同的是多个红色发光二极管晶粒与透明胶体配合而位于外圈，且多个蓝色发光二极管晶粒与荧光胶体配合而位于内圈。换句话说，本专利技术另外提供一种混光式多晶封装结构，其包括一基板单元，其具有一基板本体及至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域；一发光单元，其具有至少一用于产生红光的第一发光模块及至少一用于产生蓝光的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上的红色发光元件，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上的蓝色发光二极管晶粒；一边框单元，其具有通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面的至少一第一围绕式边框胶体及至少一第二围绕式边框胶体，其中上述至少一第一围绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模块，以形成至少一位于其中一置晶区域上方的胶体限位空间，且上述至少一第二围绕式边框胶体围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第一围绕式边框胶体；以及一封装单元，其具有一设置于该基板本体上表面以覆盖上述至少一第二发光模块 的荧光胶体，其中该荧光胶体被局限在上述至少一胶体限位空间内。综上所述，本专利技术所提供的多晶封装结构，其可通过“多个红色发光二极管晶粒与透明胶体配合后所产生的红色光源(或多个已封装完成的红色发光元件)”与“蓝色发光二极管晶粒与荧光胶体配合后所产生的白色光源”相互产生混光效果，进而提升本专利技术混光式多晶封装结构所能够呈现的演色性。为了能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图IA为本专利技术实施例一的俯视示意图；图IB为本专利技术实施例一的侧视剖面示意图；图IC为本专利技术实施例一进行混光后的光谱图；图ID为本专利技术实施例一的功能方块图；图IE为本专利技术实施例一选用两个限流芯片的电路不意图；图2为本专利技术实施例二的俯视示意图；图3为本专利技术实施例三的侧视剖面示意图；图4为本专利技术实施例四的侧视剖面示意图；图5为本专利技术实施例五的俯视示意图；图6为本专利技术实施例六的俯视示意图；图7为本专利技术使用多个备用焊垫的局部俯视示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混光式多晶封装结构，其特征在于，包括 一基板单元，其具有一基板本体及至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域； 一发光单元，其具有至少一用于产生红光的第一发光模块及至少一用于产生蓝光的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上的红色发光二极管晶粒，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上的蓝色发光二极管晶粒； 一边框单元，其具有通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面的至少一第一围绕式边框胶体及至少一第二围绕式边框胶体，其中上述至少一第一围绕式边框胶体围绕上述至少一第一发光模块，以形成至少一位于其中一置晶区域上方的第一胶体限位空间，且上述至少一第二围绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模块及上述至少一第一围绕式边框胶体，以形成至少一位于另外一置晶区域上方且位于上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间；以及 一封装单元，其具有设置于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及 上述至少一第二发光模块的一透明胶体及一荧光胶体，其中该透明胶体被局限在上述至少一第一胶体限位空间内，且该荧光胶体被局限在上述至少一第二胶体限位空间内。2.如权利要求I所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体皆具有一接合凸部或一接合凹部。3.如权利要求I所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体排列成一同心圆状，上述至少一第二发光模块设置于上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体之间，且上述多个蓝色发光二极管晶粒围绕上述至少一第一围绕式边框胶体。4.如权利要求I所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，上述至少一第一围绕式边框胶体为透明胶体或荧光胶体，且上述至少一第二围绕式边框胶体为透明胶体、荧光胶体或反光胶体。5.如权利要求I所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体的上表面皆为一圆弧形，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度皆介于40度至50度之间，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度皆介于0. 3mm至0. 7mm之间，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体底部的宽度皆介于I. 5mm至3_之间，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体的触变指数皆介于4至6之间，且上述至少一第一与第二围绕式边框胶体皆为一内部具有无机添加颗粒的白色热硬化边框胶体。6.如权利要求I所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，该基板单元具有多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及多个设置于该基板本体上表面的负极焊垫；其中每一个红色发光二极管芯片具有一正极及一负极，每一个红色发光二极管芯片的正极对应于上述多个正极焊垫中的至少两个，每一个红色发光二极管芯片的负极对应于上述多个负极焊垫中的至少两个；其中每一个蓝色发光二极管芯片具有一正极及一负极，每一个蓝色发光二极管芯片的正极对应于上述多个正极焊垫中的至少两个，每一个蓝色发光二极管芯片的负极对应于上述多个负极焊垫中的至少两个。7.如权利要求6所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，更进一步包括一导线单元，其具有多条第一导线及多条第二导线；其中每两条第一导线分别电性连接于每一个红色发光二极管芯片的正极与上述至少两个所对应的正极焊垫中的其中一个之间及电性连接于每一个红色发光二极管芯片的负极与上述至少两个所对应的负极焊垫中的其中一个之间；其中每两条第二导线分别电性连接于每一个蓝色发光二极管芯片的正极与上述至少两个所对应的正极焊垫中的其中一个之间及电性连接于每一个蓝色发光二极管芯片的负极与上述至少两个所对应的负极焊垫中的其中一个之间。8.如权利要求I所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，更进一步包括一限流单元，其具有至少两个电性设置于该基板本体上表面且与上述至少一第二围绕式边框胶体彼此分离一特定距离的限流芯片，其中该边框单元具有至少两个通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面且分别围绕上述至少两个限流芯片的第三围绕式边框胶体，该封装单元具有至少两个分别覆盖上述至少两个限流芯片且分别被上述至少两个第三围绕式边框胶体所围绕的不透光胶体，上述至少一第一发光模块与上述至少一第二发光模块以并联 的方式电性连接于该基板本体，上述多个红色发光二极管芯片与上述至少两个限流芯片中的其中一个彼此电性串联，且上述多个蓝色发光二极管芯片与上述至少两个限流芯片中的另外一个彼此电性串联。9.如权利要求8所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，该基板单元具有至少一贯穿该基板本体的隔热狭缝，且上述至少一隔热狭缝位于该发光单元与该限流单元之间或位于上述至少一第二围绕式边框胶体与上述至少一第三围绕式边框胶体之间。10.一种混光式多晶封装结构，其特征在于，包括 一基板单元，其具有一基板本体及至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域； 一发光单元，其具有至少一用于产生红光的第一发光模块及至少一用于产生蓝光的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上的红色发光二极管晶粒，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上的蓝色发光二极管晶粒； 一边框单元，其具有通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面的至少一第一围绕式边框胶体及至少一第二围绕式边框胶体，其中上述至少一第一围绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模块，以形成至少一位于其中一置晶区域上方的第一胶体限位空间，且上述至少一第二围绕式边框胶体围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟嘉珽，戴世能，吴朝钦，
申请(专利权)人：柏友照明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：