一种新型高效自散热PCB板制造技术

一种新型高效自散热PCB板，包括PCB基板、散热体、电子元件，其特征是，所述PCB基板与散热体一体设置，并采用相同材料制备，电子元件设置在PCB基板上；所述PCB基板上设有多个过孔，且PCB基板散热区顶层和底层敷设有铜皮层；所述PCB基板上方中部设有“U”形凹槽，该“U”形凹槽直径为1.8～2.0mm。本实用新型专利技术具有散热效果好、结构简单、成本低廉等优点，大大降低了PCB板和PCB板上组装的电子元器件的发热，使得产品在外观更小，PCB结构越小的情况下达到了良好的散热效果，使得产品可靠性能提高。使得PCB结构与外壳更加紧密，更易装配；更加符合电子产品组件的组装工艺标准。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板领域，尤其是涉及一种新型高效自散热PCB板
技术介绍
目前电子行业，随着电子技术的迅猛发展，特别是消费电子都是越来越趋向于更小化，更加便携式的方向发展，如手机，数码相机等，从而使得电子元器件的单位体积的发热量步步攀升。而在目前产品外观结构会变得更加瘦身的一个时尚潮流，PCB板也要相应的随结构变小的情况下，如何使得PCB板更加精密变得忧为重要技术，也将变得更加需要解决的关键技术，提高其产品结构紧密性和可靠性能。现有的散热体一方面是制备工艺复杂、耗能大、成本高；另一方面由于其加工工艺要求和材料特性的原因不易做成具有散热特性的结构。若为了解决PCB板局部温度过高的问题而额外增加散热设备，就会大幅度提高产品的成本。因此，就现有技术存在的缺点，迫切需要一种成本低、高散热性，又能符合国际环保趋势的散热基板。
技术实现思路
本技术目的是提供一种新型高效自散热PCB板。以解决现有技术所存在的结构不合理、散热效果差、成本较高等技术问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种新型高效自散热PCB板，包括PCB基板、散热体、电子元件，其特征是，所述PCB基板与散热体一体设置，并采用相同材料制备，电子元件设置在PCB基板上；所述PCB基板上设有多个过孔，且PCB基板散热区顶层和底层敷设有铜皮层。作为优选，所述PCB基板为双层板，其中过孔贯穿双层PCB基板并均匀分布在电子元件周围。作为优选，所述PCB基板上方中部设有“U”形凹槽，该“U”形凹槽直径为I. 8 2. Omm0作为优选，所述PCB基板左下方设有一椭圆孔，右上方设有圆孔，其中圆孔直径为I. O I. 25mm,该圆孔距PCB基板右侧边缘为O. 7 O. 8mm,距PCB基板上侧边缘为O. 35 O. 5mmο作为优选，所述PCB基板顶层右侧并排设有两根金手指，该金手指设置在圆孔的下方，且相邻两根金手指之间的间距为O. 25 O. 35mm。作为优选，所述PCB基板顶层导线铺铜方式为半覆盖，其中在“U”形凹槽左侧预设有一无铜区；所述PCB基板顶层的导线分别与两根金手指相连，其中与两根金手指连接的导线在铺铜时预设有O. 25 O. 35mm的间距；所述PCB基板底层导线铺铜方式为全覆盖，且底层元器件之间的铺铜导线互不相连。作为优选，所述PCB基板散热区顶层和底层导线铺铜厚度为70— 90um。本技术具有散热效果好、结构简单、成本低廉等优点，大大提高了 PCB板工艺水平，降低了 PCB板和PCB板上组装的电子元器件的发热，使得现时代产品在外观更小，PCB结构越小的情况下达到了良好的散热效果，使得产品可靠性能提高。使得PCB结构与外壳更加紧密，更易装配；更加符合电子产品组件的组装工艺标准。附图说明图I是本技术顶层结构示意图。图2是本技术顶层金手指焊接结构示意图。图3是本技术底层结构示意图。图4是本技术底层元件焊接结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体说明。图I是本使用新型的结构示意图；图2是本技术顶层金手指焊接结构示意图。由图I结合图2可知，该新型高效自散热PCB板，主要由PCB基板I、散热体、电子元件9等组成，其中PCB基板I与散热体一体设置，并采用相同材料制备。PCB基板I顶层右侧并排设有两根金手指8，两根金手指8之间的间距为O. 25 O. 35mm,电子元件9焊接在PCB基板I底层上(如图4所示)。所述PCB基板I上设有多个过孔6，通过增加过孔6，从而使线路工作时所通过的电流增大，在一定的工作电流下使得每个过孔6分担的电流更小，使得PCB基板I发热更小。所述PCB基板I上方中部设有“U”形凹槽5，该“U”形凹槽5直径为I. 8 2. Omm,PCB基板I左下方设有一椭圆孔2，右上方设有圆孔7，其中圆孔7直径为I. O I. 25mm，该圆孔7距PCB基板I右侧边缘为O. 7 O. 8mm,距PCB基板I上侧边缘为O. 35 O. 5mm,其中金手指8设置在圆孔的下方。这样设置使得PCB结构与外壳更加紧密，更易装配；更加符合电子产品组件的组装工艺标准。PCB基板I上的过孔6贯穿整个PCB基板I并均匀分布在电子元件9与金手指8周围，PCB基板I散热区顶层和底层大面积敷设有铜皮层3、33，在不影响电路性能的情况下，通过把PCB基板I增大铺铜面积，使得PCB基板I的散热效果更好，更容易把热量散发掉。PCB基板I顶层导线铺铜方式为半覆盖，其中在“U”形凹槽5左侧预设有一无铜区4 ；该PCB基板I顶层的导线分别与两根金手指8相连，其中与两根金手指8连接的导线在铺铜时预设有O. 25 O. 35mm的间距；PCB基板I底层导线铺铜方式为全覆盖，且底层元器件9之间的铺铜导线层33互不相连(如图3所示)。为了更好的减少PCB基板I的发热，PCB基板I导线铺铜厚度为70— 90um，通过增加PCB基板I的导线铺铜厚度，加大了导线的截面积从而也就减小了导线的电阻，大大加大了 PCB线路的工作电流，导线通过的电流就越大，发热就越小，从而减低了发热的不利影响。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高效自散热PCB板，包括PCB基板、散热体、电子元件，其特征是，所述PCB基 板与散热体一体设置，并采用相同材料制备，电子元件设置在PCB基板上；所述PCB基板上设有多个过孔，且PCB基板散热区顶层和底层敷设有铜皮层。2.根据权利要求I所述的一种新型高效自散热PCB板，其特征是，所述PCB基板为双层板，其中过孔贯穿双层PCB基板并均匀分布在电子元件周围。3.根据权利要求I或2所述的一种新型高效自散热PCB板，其特征是，所述PCB基板上方中部设有“U”形凹槽，该“U”形凹槽直径为I. 8 2. Omm。4.根据权利要求I或2所述的一种新型高效自散热PCB板，其特征是，所述PCB基板左下方设有一椭圆孔，右上方设有圆孔，其中圆孔直径为I. O I. 25mm，该圆孔距PCB基板右侧边缘为O. 7...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈章谟，张波，沈亚平，
申请(专利权)人：深圳市朗特电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：