【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯板。
技术介绍
目前随着LED的技术不断技进步，集成大功率LED和IW功率级LED推大电流的方案已被越来越多的应用于LED照明中。采用这二种方案虽然降低了成本，但由于单位面积内的发热量增加，导致原来的铝基板的方案在传热方面有了一定的局限性。当然现在市场上也出现了导热系数更高的铝基板或铜基板，但这几种方案无疑会导致成本的增加。众所周知，传统铝基板是由铝板、导热绝缘胶、导电铜钼组成，LED光源和导电铜钼均设置在导热绝缘胶上，在整个热传递通路中，真正起传热作用的是导热绝缘胶和铝板。铝板导热系数很高，达到200W/m. K，而导热绝缘胶的导热系数大部分在I. 5ff/m. K。所以在LED 光源的传热过程中，导热绝缘胶相对于铝板其实是隔热层。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种导热效率更高的LED灯板。本技术解决其技术问题所采用的LED灯板，包括LED基板和设置在所述LED基板上的LED光源，所述LED基板包括导热基板、设置在所述导热基板上的导热绝缘层以及设置在所述导热绝缘层上的导电层，所述LED光源与所述导电层电连接，所述导热绝缘层设置有热沉通孔，所述LED光源设置在所述热沉通孔中并与所述导热基板接触。进一步的是，所述LED光源的导热部位与导电部位相互绝缘。进一步的是，所述导热基板由铝或铜制成。本技术的有益效果是由于LED光源是直接与导热基板接触的，因此其散热就无需通过导热绝缘层来传递，这样的散热效率就得到了极大的提高。在铝制的LED基板中，LED光源所产生的热量可直接通过热沉传递到铝板上，少了原来中间的导热绝缘层，导热系数由原来导...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.LED灯板，包括LED基板(5)和设置在所述LED基板(5)上的LED光源，所述LED基 板(5)包括导热基板(I)、设置在所述导热基板(I)上的导热绝缘层(2)以及设置在所述导 热绝缘层⑵上的导电层⑶，所述LED光源与所述导电层(3)电连接，其特征在于所述 导热...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘北斗，谢国锦，张维义，
申请(专利权)人：四川新力光源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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