芯片自动分向排列装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片自动分向排列装置，包括振动盘和输送轨道，所述振动盘内设置有芯片放置区和振动轨道，所述振动轨道一端与芯片放置区连通，另一端与输送轨道连通，所述振动轨道上设置有与振动轨道成一整体的分选段轨道，所述分选段轨道的厚度小于振动轨道的厚度。本实用新型专利技术使GPP芯片根据要求自动按P面或N面排列，保证芯片质量，避免人工操作原因导致的芯片破损失效。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片自动分向排列装置，用于GPP芯片制程过程中对已切割散片芯片排列正反方向。
技术介绍
现有技术中，GPP芯片都采用散片包装形式，即将成品芯片共同激光切割成设计要求的小尺寸芯片，通过芯片吸取设备从蓝膜上取下来，形成单个小芯片。在吸取成单芯片后，个别批次因工艺或实验需要将单芯片逐个测试，这时需要人工使用镊子将芯片统一按正极或负极方向排列在规定的区域内。 但是用人手进行的排列作业，由于是依靠操作者熟练程度的作业，因操作者不同，会使排列所需要的时间及排列状态不同，故存在着生产率低且不能获得稳定排列形态的问题。此过程中因使用镊子夹击力量无法控制，很容易造成力量过大使芯片破裂失效。为了解决上述问题，中国专利号“02154332. I”公开了一种芯片元件排列装置，公开日为2003. 06. 04，具有设有芯片元件排列面的板；配置在该板上并对芯片元件的充填区域设定的外框、向所述板供给芯片元件的元件供给部；对向所述板供给的芯片元件赋予水平旋转摆动的水平旋转摆动机构，使得芯片元件排列装置可获得芯片元件的排列作业的自动化。但由于GPP芯片的PN结有腐蚀凹面，而上述专利技术在排列时芯片元件是做水平旋转摆动，使得GPP芯片并不能统一按正极或负极方向排列在规定的区域内，因而该专利技术并不适用于排列GPP芯片，现有技术中同样只能采用手工排列的方式进行。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中GPP芯片排列正反方向存在的上述问题，提供一种芯片自动分向排列装置，本技术使GPP芯片根据要求自动按P面或N面排列，保证芯片质量，避免人工操作原因导致的芯片破损失效。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下一种芯片自动分向排列装置，其特征在于包括振动盘和输送轨道，所述振动盘内设置有芯片放置区和振动轨道，所述振动轨道一端与芯片放置区连通，另一端与输送轨道连通，所述振动轨道上设置有与振动轨道成一整体的分选段轨道，所述分选段轨道的厚度小于振动轨道的厚度。所述振动轨道的厚度为O. 3—0. 5mm。所述分选段轨道的厚度为O. 15—0. 2mm。所述输送轨道连接有振动器。所述振动轨道呈螺旋状分布在振动盘内。所述分选段轨道位于振动轨道中部。采用本技术的优点在于一、本技术包括振动盘和输送轨道，所述振动盘内设置有芯片放置区和振动轨道，所述振动轨道一端与芯片放置区连通，另一端与输送轨道连通，所述振动轨道上设置有分选段轨道，所述分选段轨道的厚度小于振动轨道的厚度，采用此结构可以使GPP芯片根据要求自动按P面或N面排列，保证芯片质量，避免人工操作原因导致的芯片破损失效，并且设置的分选段轨道可以将振动轨道上的N面芯片为接触面的芯片分选回芯片放置区，使分选效果更加可靠。二、本技术中，所述振动轨道的厚度为O. 3-0. 5mm，进一步地，所述分选段轨道的厚度为O. 15-0. 2mm，采用此结构进一步保证了将振动轨道上的N面芯片为接触面的芯片分选回芯片放置区的可靠性，提高排列的准确性。三、本技术中，所述输送轨道连接有振动器，使通过振动排列后的芯片排列一 致的按要求输送，并且还可以对没有按要求排列的芯片进行调整。四、本实和新型中，所述振动轨道呈螺旋状，使得GPP芯片根据要求自动按P面或N面排列的精确度更高。五、本实和新型中，所述分选段轨道位于振动轨道中部，先通过振动轨道排列，再通过分选段轨道分选，提高准确度。附图说明图I为本技术使用时的结构示意图图中标记为1、振动盘，2、输送轨道,3、芯片放置区,4、振动轨道,5、分选段轨道，6、振动器，7、芯片。具体实施方式一种芯片自动分向排列装置，包括振动盘I和输送轨道2，所述振动盘I内设置有芯片放置区3和振动轨道4，所述振动轨道4 一端与芯片放置区3连通，另一端与输送轨道2连通，所述振动轨道4上设置有与振动轨道4成一整体的分选段轨道5，所述分选段轨道5的厚度小于振动轨道4的厚度。本技术的优选实施方式为，所述振动轨道4的厚度为O. 3—0. 5mm，例如可以选择O. 3mm、0. 4mm或O. 5mm,但并不局限于前述厚度。本技术的又一优选实施方式为，所述分选段轨道5的厚度为O. 15—0. 2mm，例如可以选择O. 15mm、0. 17mm或O. 2mm,但并不局限于前述厚度。本技术的又一优选实施方式为，所述输送轨道2连接有振动器6，带动输送轨道2的方式有很多，但并不局限于此方式，也可采用其它的带动方式。本技术的又一优选实施方式为，所述振动轨道4呈螺旋状分布在振动盘I内。振动轨道4的设置方式有很多，并不局限于此方式。本技术的工作原理如下将散片芯片放入振动盘I内，振动盘I下面的振动器使芯片7进入芯片振动盘的振动轨道4，此时芯片7部分N面和P面；因GPP芯片PN有腐蚀凹面，在通过振动盘I的振动轨道4中部的分选段轨道5时，由于分选段轨道5与振动轨道4的厚度不同，使得N面芯片因在分选段轨道5接触支撑面积不足而掉落回振动盘I内的芯片放置区3，重新随机进入振动轨道4 ;此工作区保证只有P面芯片通过；P面芯片通过与振动盘I连接的输送轨道2流出振动盘1，供测试使用；输送轨道2也通过振动器6自动移动芯片。本技术中的输送轨道可以采用直线轨道。通过上诉结构，达到芯片筛选效果，且可以调节振 幅达到保护芯片，使芯片不因破损而失效。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动分向排列装置，其特征在于包括振动盘(I)和输送轨道(2)，所述振动盘(I)内设置有芯片放置区(3)和振动轨道(4)，所述振动轨道(4) 一端与芯片放置区(3)连通，另一端与输送轨道(2)连通，所述振动轨道(4)上设置有与振动轨道(4)成一整体的分选段轨道(5)，所述分选段轨道(5)的厚度小于振动轨道(4)的厚度。2.根据权利要求I所述的芯片自动分向排列装置，其特征在于所述振动轨道(4)的厚度为 0. 3一0. 5m...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓华鲜，孙晓家，
申请(专利权)人：乐山嘉洋科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：