PCB封装架构方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB封装架构方法，包括以下步骤：在逻辑符号库中建立一个逻辑符号，逻辑符号包括元件及其辅助组件的引脚和安装孔；建立元件的传统封装符号，然后根据元件的辅助组件的结构特征建立一辅助封装符号，将传统封装符号与辅助封装符号结合为一体式封装或者将二者关联成一组合封装符号；把所建的逻辑符号与对应的一体式封装或者组合封装进行映射，并将一体式封装或者组合封装存入PCB封装库供一体调用或组合调用。本发明专利技术能提高工作效率、减少PCB设计中的重复工作并提高PCB设计的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB (印制板)设计，尤其涉及一种PCB封装架构方法。
技术介绍
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部电路进行连接的作用，也为集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境的保护作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。随着晶圆片技术的不断发展，晶体管尺寸持续不断的减小，根据摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍；因而，集成电路封装的复杂程度也在不断地提高，封装形式也从TO发展到DIP、S0P，再到PLCC、QFP,随后到现在常用的PGA、BGA等。集成电路封装技术也由以往的单芯片封装逐渐被可采用堆叠、平铺、基板内埋置等方法的SIP (System-in-Package,多芯片系统级封装)所代替。而随着晶体管数目的增加和集成电路性能的提升，集成电路的集成度越来越高，功能越来越多，芯片的I/O和封装引脚数量也在迅速增加，对大功率器件封装的散热、架构、安装等方面的要求也越来越高。这就使得PCB设计者在进行PCB设计时经常遇到在一个器件封装上附有很多复杂多样的安装定位、布局布线、散热等方面要求的问题，而能否很好地解决这些问题将直接关系到元器件的性能与可靠性。在PCB设计中，PCB板的电路系统设计流程包括制作逻辑符号及创建逻辑符号库、原理图输入、生成网表、前仿真、焊盘制作、器件封装的制作及建立器件封装符号库、建立电路板、导入网表、设置约束规则、布局布线、电源处理、规则检查、后仿真、后处理和产生生产数据等。传统的PCB板上所使用的(或者说所建立的)的封装符号只反映器件本身的属性(如器件本身的尺寸大小和高度)、器件在PCB板上的电气特性(如禁布区)，以及基本的焊接属性(如焊接盘和阻焊区)。PCB设计者还需要详细了解各个器件封装在安装定位、布局布线、散热等方面的要求；进行布局设计时，放置完这些器件后再根据这些器件的位置来人工添加所需要求。上述的传统方法，极大地增加了 PCB设计中的复杂度和出错返工率，也大幅增加了设计工作量、延长了 PCB的设计周期。目前电子产品更新换代的时间越来越短的情况下，怎样在不提高成本的情况下，利用现有EDA工具，来实现减少PCB设计中的复杂度，缩短PCB设计的开发周期和提高PCB设计的准确性成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种能提高工作效率、减少PCB设计中的重复工作和提高PCB设计的准确性的PCB封装架构方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为 一种PCB封装架构方法，包括以下步骤 (I)在逻辑符号库中建立一个逻辑符号，所述逻辑符号包括元件及其辅助组件的引脚和安装孔； (2)建立元件的传统封装符号，然后根据元件的辅助组件的结构特征建立一辅助封装符号，将所述传统封装符号与所述辅 助封装符号结合为一体式封装； (3)把所建的逻辑符号与对应的一体式封装进行映射，并将所述一体式封装存入PCB封装库供一体调用。作为上述方案的进一步改进 所述元件的辅助组件包括散热组件、定位组件和/或结构固件。所述元件的辅助组件的结构特征包括元件相关的散热及安装所需的安装孔、定位孔、定位盘、禁止布局区、禁止布线区、元件框和/或丝印。一种PCB封装架构方法，包括以下步骤 (1)在逻辑符号库中建立一个元件的传统逻辑符号，再新建一个所述元件的辅助组件所需的辅助逻辑符号，所述传统逻辑符号与所述辅助逻辑符号自动关联； (2)建立所述元件的传统封装符号，然后根据所述元件的辅助组件的结构特征再建立一个辅助封装符号； (3)把所建的传统逻辑符号与对应的传统封装符号进行映射，把所建的辅助逻辑符号与对应的辅助封装符号进行映射，并将所述传统封装符号和所述辅助封装符号分别存入PCB封装库供组合调用。作为上述方案的进一步改进 所述元件的辅助组件包括散热组件、定位组件和/或结构固件。所述元件的辅助组件的结构特征包括元件相关的散热及安装所需的安装孔、定位孔、定位盘、禁止布局区、禁止布线区、元件框和/或丝印。与现有技术相比，本专利技术的优点在于 本专利技术可以方便地在PCB设计时调用包含结构、散热和安装方面信息的PCB封装符号，这样不仅保留了传统封装符号的功能，还可以一次成功地进行该器件的结构、散热和安装方面的设计，从而保证了器件本身与安装、散热和结构设计之间的完美配合和精准对位，同时，严格的封装库管理也保证了 PCB设计的正确性，方便了 PCB设计师在PCB设计过程中的布局和布线设计，能提高工作效率，减少PCB设计中的重复工作，降低PCB设计中的出错率和返工率。附图说明图I是本专利技术实施例I的PCB封装架构方法流程图。图2是本专利技术实施例I的元件的传统逻辑符号示意图。图3是本专利技术实施例I的一体式封装的逻辑符号示意图。图4是本专利技术实施例I的芯片的传统封装符号示意图。图5是本专利技术实施例I的一体式封装示意图。图6是本专利技术实施例2的PCB封装架构方法流程图。图7是本专利技术实施例2的传统封装的逻辑符号示意图。图8是本专利技术实施例2的辅助组件的逻辑符号示意图。图9是本专利技术实施例2的具体实施例中芯片的传统封装符号示意图。图10是本专利技术实施例2的具体实施例中的辅助封装符号示意图。 图11是调用本专利技术实施例2的组合式封装的PCB布局示意图。图例说明 I、安装孔；2、定位孔；3、定位盘；4、正面禁止布局区；5、背面禁止布局区；6、正面禁止布线区；7、背面禁止布线区；8、元件框；9、丝印。具体实施例方式以下将结合说明书附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例I : 如图I所示，本实施例的PCB封装架构方法，包括以下步骤 I、如图3所示，在逻辑符号库中建立一个逻辑符号，该逻辑符号包括元件及其辅助组件的引脚和安装孔。其中，元件的辅助组件包括散热组件、定位组件和结构固件。前述的逻辑符号(参见图3)是在如图2的元件的传统逻辑符号上添加辅助组件的引脚和安装孔的逻辑而成，图3中A为结构和散热所需安装孔和定位孔的逻辑。2、建立元件的传统封装符号(如图4所示)，然后根据元件的辅助组件的结构特征建立一辅助封装符号，将传统封装符号与辅助封装符号结合为一体式封装(如图5所示)。本实施例中，如图5所示,元件的辅助组件的结构特征包括元件相关的散热及安装所需的安装孔I、定位孔2、定位盘3、正面禁止布局区4、背面禁止布局区5、正面禁止布线区6、背面禁止布线区7、元件框8和丝印9。实际设计时，元件的结构特征一般来自数据手册或资料，其辅助组件的结构特征应根据结构、散热和安装等设计要求来确定。3、把所建的逻辑符号与对应的一体式封装进行映射，并将一体式封装存入PCB封装库供一体调用。本实施例的PCB封装架构方法可称为“强迫一体式”封装架构方法。实施例2: 如图6所示，本专利技术的PCB封装架构方法，包括以下步骤 I、在逻辑符号库中建立一个元件的传统逻辑符号(如图7所示)；再新建一个该元件的辅助组件所需的辅助逻辑符号(如图8所示)，该辅助逻辑符号包括元件的辅助组件的引脚和安装孔的逻辑，传统逻辑符号与辅助逻辑符号自动关联。其中，元件的辅助组件包括:散热组件、定位组件和结构固件等。2、建立元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹跃胜，陈超，肖立权，李晋文，胡军，陈旭，罗煜峰，蒋句平，李元山，田宝华，宋飞，
申请(专利权)人：中国人民解放军国防科学技术大学，
类型：发明
国别省市：