本发明专利技术公开了一种NTC表面测温温度传感器，包括NTC热敏电阻和软排线或导线，所述NTC热敏电阻与软排线或导线焊接在一起形成焊点，且所述NTC热敏电阻及焊点热压封装在薄膜中。本发明专利技术将NTC热敏电阻与软排线或导线焊接在一起后，通过薄膜热压封装，并利用软排线连接器卡座，直接与PCB板连接；或导线引脚与PCB直接焊接。与现有技术相比，本发明专利技术利用软排线技术与薄膜封热敏电阻封装技术结合，制成的NTC表面测温温度传感器，解决了薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、NTC温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题，该NTC表面测温温度传感器耐温区间为-50℃~270℃左右、耐2.8千伏高压，防水性能好，可靠性高，制造成本大大降低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于温度传感器，具体涉及的是一种NTC表面测温温度传感器，特别是一种采用薄膜热压技术与软排线结合形成的温度传感器。
技术介绍
热电阻温度传感器是利用导体或半导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的一种传感器，其包括有薄膜型温度传感器和NTC温度传感器等。目前的薄膜型温度传感器主要是将裸片型热敏电阻封装在薄膜中，然后将热敏电阻的引脚通过锡焊与导线焊接，由于焊锡熔解温度为140°C左右，而温度超过140°C时，热敏电阻的引脚与导线之间的连接就会因为焊锡熔解而脱离，导致温度无法测量，而且这种薄膜型温度传感器的长度只有25MM，需要通过导线连接，还要对连接处进行绝缘处理，因此其使用环境及应用范围有较大限制。而NTC温度传感器采用环氧树脂将NTC热敏电阻封装在套管中，并在传感器的尾部打端子或插孔座，其制作过程比较复杂，容易出现端子拉力不够会导致NTC温度传感器接触不良或开路、封胶不好导致高压不过，甚至热敏电阻阻值变小，造成线路控制失误等问题。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种NTC表面测温温度传感器，以解决目前薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、NTC温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题。为实现上述目的，本专利技术主要采用以下技术方案一种NTC表面测温温度传感器，包括NTC热敏电阻和软排线或导线，所述NTC热敏电阻与软排线或导线焊接在一起形成焊点，且所述NTC热敏电阻及焊点热压封装在薄膜中。优选地，所述薄膜由聚酰亚胺或其他材料制成。优选地，所述NTC热敏电阻、焊点以及软排线或导线与焊点连接的前端部份热压封装在薄膜中。优选地，所述NTC热敏电阻、焊点以及整个软排线或导线热压封装在薄膜中。优选地，所述导线的尾部还设置有连接器卡座或导线弓I脚。优选地，所述软排线的尾部还设置有连接器卡座或软排线弓I脚。优选地，所述NTC热敏电阻为玻封单端热敏电阻。优选地，所述NTC热敏电阻为玻封二极管型热敏电阻。优选地，所述NTC热敏电阻为薄膜型热敏电阻。优选地，所述NTC热敏电阻为裸片型热敏电阻。其中所述的软排线为FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC (FlexibleFiatCable)排线。本专利技术将NTC热敏电阻与软排线或导线焊接在一起后，通过薄膜热压封装，并利用软排线连接器卡座或引脚与PCB焊接。与现有技术相比，本专利技术利用软排线技术与薄膜封热敏电阻封装技术结合，制成的NTC表面测温温度传感器，解决了薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、NTC温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题，该NTC表面测温温度传感器耐温区间为_50°C 270°C左右，耐2. 8千伏高压、防水效果好，可靠性高，制造成本大大降低。附图说明图I为本专利技术第一实施例的结构示意图。图2为本专利技术第二实施例的结构示意图。图3为本专利技术第三实施例的结构示意图。图4为本专利技术第四实施例的结构示意图。图5为本专利技术第五实施例的结构示意图。图6为本专利技术第六实施例的结构示意图。图中标识说明NTC热敏电阻I、焊点2、软排线或导线3、薄膜4、连接器卡座5、导线引脚6、软排线引脚7。具体实施例方式为阐述本专利技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步的说明。本专利技术提供的是一种NTC表面测温温度传感器，利用NTC热敏电阻与软排线连接，并通过薄膜将连接后的NTC热敏电阻及软排线或导线，采用热压封装的方式密封覆盖制成。通过这种方式制成的NTC表面测温温度传感器可根据软排线或导线长度不同应用于不同的场合和环境，同时该产品制作方式简单，生产成本低、可靠性高，薄膜的耐温区间为-50°C 270°C左右，耐2. 8千伏高压，且薄膜密封部分防水性能好，而且本专利技术采用不同的薄膜材料及厚度还会产生更多的耐温耐压组合。以下将结合附图对本专利技术的各种实施例进行说明。优选实施例一，请参见图I所示，图I为本专利技术第一实施例的结构示意图。本专利技术提供的是一种NTC表面测温温度传感器，其包括有NTC热敏电阻I和软排线3，所述NTC热敏电阻I为玻封单端热敏电阻，该电阻引脚与软排线3焊接在一起形成有焊点2，且所述NTC热敏电阻I及焊点2热压封装在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺材料制成，也可以由其他材料制成，这里的薄膜4为上下两层，将NTC热敏电阻I、焊点2及软排线3前端部分夹住，并通过热压方式封装在一起。需要说明的是，这里的薄膜4也可以制作成套管状，只需将NTC热敏电阻I、焊点2及软排线3前端部分套紧夹住即可，然后通过热压方式封装在一起。 在软排线3的尾部还设置有一个连接器卡座5，通过该连接器卡座5可实现软排线 3与PCB板的连接。优选实施例二，请参见图2所示，图2为本专利技术第二实施例的结构示意图。本专利技术提供的是一种NTC表面测温温度传感器，其包括有NTC热敏电阻I和导线3，所述NTC热敏电阻I为玻封二极管型热敏电阻，该电阻引脚与导线3焊接在一起形成有焊点2，且所述NTC热敏电阻I、焊点2以及整个导线3热压封装在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺材料制成，也可以由其他材料制成，这里的薄膜4为上下两层，将NTC热 敏电阻I、焊点2及整个导线3夹住，并通过热压方式封装在一起。在导线3的尾部还有镀锡的导线引脚6，通过该导线引脚6可直接焊接在PCB板上。优选实施例三，请参见图3所示，图3为本专利技术第三实施例的结构示意图。本专利技术提供的是一种NTC表面测温温度传感器，其包括有NTC热敏电阻I和软排线3，所述NTC热敏电阻I为薄膜型热敏电阻，该电阻引脚与软排线3焊接在一起形成有焊点2，且所述NTC热敏电阻I及焊点2热压封装在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺材料制成，也可以由其他材料制成，这里的薄膜4为上下两层，将NTC热敏电阻I、焊点2及软排线3前端部分夹住，并通过热压方式封装在一起。需要说明的是，这里的薄膜4也可以制作成套管状，只需将NTC热敏电阻I、焊点2及软排线3前端部分套紧夹住即可，然后通过热压方式封装在一起。在软排线3的尾部还设置有一个软排线引脚7，通过该软排线引脚7可实现软排线3直接插入到连接器卡座中或焊接在PCB板上。优选实施例四，请参见图4所示，图4为本专利技术第四实施例的结构示意图。本专利技术提供的是一种NTC表面测温温度传感器，其包括有NTC热敏电阻I和软排线3，所述NTC热敏电阻I为裸片型热敏电阻，该电阻引脚与软排线3焊接在一起形成有焊点2，且所述NTC热敏电阻I、焊点2以及软排线3的前端部分热压封装在薄膜4中。其中所述的薄膜4由聚酰亚胺材料制成，也可以由其他材料制成，这里的薄膜4为上下两层，将NTC热敏电阻I、焊点2及软排线3前端部分夹住，并通过热压方式封装在一起。需要说明的是，这里的薄膜4也可以制作成套管状，只需将NTC热敏电阻I、焊点2及软排线3的前端部分套紧夹住即可，然后通过热压方式封装在一起。在软排线3的尾部还设置有一个软排线引脚7，通过该软排线引脚7可实现软排线3直接插入到连接器卡座中或焊接在PCB板上。优选实施例五，请参见图5所示，图5为本专利技术第五实施例的结构示意图。该实施例中包括有两个NTC热敏电阻1，这两个NTC热敏电阻可以是薄膜型热敏电阻、裸片型热敏电阻、玻封二极管型热敏电阻及玻封单端热敏电阻的任意两种组合，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：花国樑，
申请(专利权)人：花国樑，
类型：发明
国别省市：
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