本发明专利技术涉及用于计量和包装多晶硅块的方法和装置以及计量和包装单元。本发明专利技术涉及一种计量和包装多晶硅块的方法，其中多晶硅块的产品流通过进料通道输送，通过至少一个筛子分离为粗块和细块，通过计量秤称重和计量至目标重量，通过排放通道排放，并输送至将第一塑料袋充填多晶硅块并密封的包装单元，其中，这个包含多晶硅块的塑料袋通过另一个由成型机形成的塑料袋包装，并随后被熔接，其中至少一个筛子和计量秤在它们的表面上至少部分包括硬质金属，并且用于形成塑料袋的成型机包括耐磨涂层。此外，本发明专利技术还涉及一种计量单元、一种包装单元、一种用于计量和包装多晶硅块的装置，其包含计量单元和包装单元。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于计量(dosing)和包装多晶硅块的方法和装置，以及一种用于计量和包装多晶硅块的装置的计量单元和包装单元。
技术介绍
破碎的多晶硅是，例如，通过西门子方法从三氯硅烷中沉积，然后理想地无污染粉碎。在EP I 645 333 Al中描述了一种用于自动破碎的方法和一种相应的装置。对于在半导体和太阳能工业的应用，期望最低限度污染的破碎的多晶硅。出于这个原因，材料在运输至客户之前也应该低污染包装。通常，用于电子工业的破碎的多晶硅用+/-最大50g的重量公差的5kg的袋子包装。对于太阳能工业，通常是用IOkg称重和+/-最大IOOg的重量公差的袋子的破碎的多晶娃。原则上适用于包装破碎的硅的管式装袋机为市售。相应的包装机例如在DE 36 40520 Al中被描述。破碎的多晶硅是具有锋利的边缘、不流动的散装材料，单个Si块的重量达2500g。在包装过程中，当在充填传统的塑料袋时，因此有必要当心该材料不会刺穿，或在最坏的情况下甚至完全破坏它们。为了防止这种情况，需要对市售的包装机作适当的修改以用于包装多晶硅的目的。使用市售的包装机，它一般是不可能符合破碎的多晶硅需要的纯度要求，因为通常使用的复合薄膜由于化学添加剂可导致增加破碎的多晶硅的污染。EP I 334 907 BI公开了一种用于低成本自动运输、称重、分份(portioning)、充填和包装高纯度的破碎的多晶硅的装置，包括用于破碎的多晶硅的进料通道、连接至漏斗的用于破碎的多晶硅的称重装置、由硅制成的偏转板、从高纯度的塑料薄膜形成塑料袋并且包括防止静电充电和因此塑料薄膜的颗粒污染的去离子器的充填装置、用于充填破碎的多晶硅的塑料袋的焊接装置、安装在进料通道、称重装置、充填装置和焊接装置上面并且防止破碎的多晶娃的颗粒污染的流箱(fIowbox),以及具有用于充填破碎的多晶娃的焊接的塑料袋的磁感应检测器的输送带，所有接触破碎的多晶硅的组件用硅覆盖或者用高耐磨塑料包盖。用于分份破碎的多晶硅的方法是，例如，时间控制进料通道或者用于破碎的多晶硅的贮藏容器或称重装置的充填度的测定。相应的称重装置是已知的，例如，从US4，813，205。根据EP I 334 907 BI的装置是为了允许没有与人接触的低污染的包装。特别是，要通过用硅或具有高耐磨塑料覆盖内部组件获得低污染的包装。但是，已经发现，通过根据DE 10 2007 027 110 Al的程序具体地分份破碎的多晶硅是有问题的。通过这种装置，公差为+/-IOOg的精确的IOkg称重的破碎的多晶硅是不可能的。这特别是应用于50-130mm尺寸的块。此外，由于接触硅、硅或者塑料的所有部件的覆盖，已发现整体布局是机械地不是非常稳定的。硅和塑料涂层的相对高磨损使包装机维修非常密集。DE 10 2007 027 110 Al公开了一种用于包装破碎的多晶硅或者多晶硅颗粒的装置，由旋转机、充填机和封口机或者包括充填工作台和密封工作台的非圆形布置的装置组成，其中PE袋悬挂在抓取系统上并且以时间顺序从工作台移动到工作台，其特征在于，充填工作台包括自由悬挂的由低污染非金属材料组成的能量吸收器，该能量吸收器在PE袋充填多晶硅之前被引入到PE袋中，并且在PE袋充填了多晶硅后从PE袋中取出，充填过的PE袋进一步通过抓取系统进入到密封工作台，并在那里进行密封。 DE 10 2007 027 110 Al也描述了一种用于包装多晶硅的方法，其中通过充填装置将自由悬挂的已成形的袋子充填多晶硅，随后将充填的袋子密封，其特征在于该袋子由10至1000 μ m壁厚的高纯度塑料组成。优选地，将充填多晶硅的密封的塑料袋引入到另一个由PE制成的10至1000 μ m壁厚的塑料袋中，并将这第二个塑料袋密封。根据DE 10 2007 027 110 Al，在包装前，多晶硅首先被分份，然后称重。通过现有技术已知的人工或者自动的方法进行分份和称重破碎的多晶硅。关于自动分份，提到EP I334 907 BI中已知的装置，虽然它有上述缺点。在半导体工业中，为了获得小于+/-I %的要求的高称重精度的破碎的多晶硅，在100级清洁室中进行劳动密集的人工包装清洁的多晶硅块是必要的。在这种情况下使用高纯度的手套(例如高纯度织物、PU或者PE手套)从发生清洁的工艺器皿中取出清洁的在其表面上不再有任何金属的杂质的多晶硅块，并且引入到PE双层袋中。当用这些手套处理时，但是，由于手套的磨损和工人的一般处理，塑料和金属颗粒在破碎的多晶娃中的含量增加。尽管如此，人工的方法仍满足用于电子工业的有关金属表面值的纯度要求。此外，自动重量校正通过重新称重被充填和焊接的PE袋并且如果重量过高或过低则去除有关的袋子来提供，对于错误称重的袋子的人工校正重量是通过选择重新清洁多晶硅和用它充填新的袋子，然后焊接该袋子来提供。作为替代，工艺容器的差动称量法是在放空之前和之后进行；如果有+/_50g的重量误差，该方法自动停止并且操作者进行人工校正。PE袋随后被充填。使用热封焊接机根据DE 10 2007 027 110 Al进行了 PE袋的熔接(焊接)，其中金属焊丝用非金属材料包盖，例如聚四氟乙烯(PTFE)。已经发现，具有褶皱的焊缝经常以这种方式形成。这是经常的情况，特别是对于第二个袋子和50至130mm尺寸的块。出于这个原因，安全处理和安全运输给客户并不总是能得到保证。现有技术因而经常提供人工重量校正或者甚至人工包装多晶硅，为了能够符合所需的重量公差。自动计量装置已经被证明机械不稳定。用现有技术已知的方法不能实现第二个袋子的无褶皱熔接(或焊接)。
技术实现思路
本专利技术的目的就是基于这些问题。本专利技术的目的是通过一种计量和包装多晶硅块的方法实现，其中多晶硅块的产品流通过进料通道输送，通过至少一个筛子分离成粗块和细块，通过计量秤称重和计量至目标重量，通过排放通道排放，并输送至包装单元，在该包装单元，第一塑料袋充填了多晶硅块并被熔接(或焊接)，其中这个包含多晶硅块的塑料袋通过由成型机形成并且随后被熔接(或焊接)的另一个塑料袋包装，其中至少一个筛子和计量秤在它们的表面上至少部分包括硬质金属，以及形成塑料袋的成型机包括耐磨涂层。本专利技术还涉及一种用于计量和包装多晶硅块的装置的计量单元，包括适于传送块的产品流的进料通道、适于将产品流分离为粗块和细块的至少一个筛子、用于粗块的粗计量通道和用于细块的细通道，以及用于确定计量重量的计量秤，其中该至少一个筛子和计量秤在它们的表面上至少部分包括硬质金属。 根据本专利技术的计量单元是用于计量和包装多晶硅块的装置的一部分。计量单元在包装前用于计量尽可能精确的特定尺寸级别的多晶硅块。例如，精确的IOkg的多晶硅块将通过计量单元称重和计量。通过将产品流分离成粗的和细的部分，可以更准确地计量多晶硅。称出量的多晶硅块在计量和可选的清洗步骤之后用至少一个薄膜袋包装。计量单元优选包括可以旋转进入粗计量通道的细组分槽。计量单元包括至少一个筛子,优选格栅筛(grille screen),适于将初始产品流的块分离至粗计量通道和细计量通道。计量单元优选包括两个筛子，例如格栅筛。粗的或者较大的多晶硅块被输送至粗计量通道中。细的或者较小的多晶硅块被输送至细计量通道中。在开始产品流中的多晶硅块的尺寸分布本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：马蒂亚斯·维特兹，赖纳·赫尔茨尔维默尔，布鲁诺·利希滕埃格尔，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：
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