半导体晶片容器的改进包括对于晶片侧边保护的改进、使旋转最小化的盖子的改良设计、简化的顶盖定向机构和用于自动化的改进的底部保持机构。晶片侧向保护具有多个交错的内壁和外壁。盖子的改良设计改进顶部外壳与底部外壳的对齐程度，并使得外壳在运输或移动时的旋转最小化。外壳具有双向锁定的凹进耳片斜面部件，这也在两个外壳进行组装时增加保护装置的刚度。用于自动化的改进的底部保持机构具有模制到底部外壳而不是在辅助操作中进行组装的整体部件。模制的整体性减小了在组装多个部分和连接多个部分时出现的公差。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对用于半导体晶片运输的容器的改进。更具体地，本晶片容器包括对晶片侧边保护的改进、使旋转最小化的盖子的改良设计、简化的顶盖定向机构和用于自动化的改进的底部保持机构。
技术介绍
在半导体晶片的处理过程中，典型地，半导体晶片必须在处理步骤之间运输或传送到其它设备。半导体晶片是易碎的，并且晶片表面的损坏会使晶片无法用于预定的用途。因为晶片受损的潜在风险很高，半导体必须被包装和运输，以使损害最小化。在运输过程中，多个半导体晶片被堆叠在运输容器中。已经有许多试图使得这些硅晶片的损坏最小化的容器产品被销售和相关专利被授权。在这里公开了覆盖这些产品的专利的示范性例子。在2001年2月27日发布的、授予Lee Lewis等人的美国专利号6，193，068和在2002年I月29日发布的、授予Lee Lewis等人的美国专利号6，341，695公开了用于保持半导体晶片的容纳装置。这个专利公开了在顶部外壳和底部外壳上的两个同心壁，顶部外壳和底部外壳嵌套而保护半导体晶片。两个壁被设计成保护晶片免受直接的力传递影响而接触外壁。虽然嵌套的壁可以保护晶片免受侧向冲击的影响，但它们不能提供缓冲和减震侧向冲击和跌落的柔性。外壁和间隙的组合提供了这种保护。如果外力大到使外壁弯曲到足以干扰内壁，那么也可能发生损坏，由此损坏晶片。这会使得半导体晶片移动并划伤。在2009年4月16日公布的、James D. Pylant等人申请的美国专利公布号US2009/0095650公开了具有交错的壁结构的晶片容器。在这个公布的专利申请中，设计受限于由交错壁的设计所决定的内壁与外壁之间的重叠量。这些壁被限定为有5%的重叠，95%的外壁不在毗邻的角度扇区内。这个和其它顶盖旋转定位机构利用顶盖上的部件的内表面，或顶盖上的部件的外表面，把顶盖固定在适当的位置并防止旋转。在2003年4月22日发布的、授予Gregory W. Bores等人的美国专利号6，550，619公开了抗震的、容忍可变负荷的晶片运输装置。该专利使用四个内部锥形壁来包装和缓冲半导体晶片，该内部锥形壁具有被设置在多个半导体晶片之间的可变数量的缓冲件。虽然该专利允许可变数量的半导体晶片被包装在运输装置中，但缓冲是依靠设置在多个半导体晶片之间的可变数量的缓冲件来减小损害。在2006年5月9日发布的、授予Michael Zabka等人的美国专利号7，040，487公开了具有波纹状的内部容纳突缘的保护运输装置。如果半导体晶片与之接触，该波纹状的内部突缘在边缘提供多个表面，但由于边缘是波纹状的，波纹的切向壁限制了内部突缘的弯曲。—些半导体晶片容器采用旋转锁定设计，其中具有独特内表面或外表面的定位机构不能在两个旋转方向上牢固地捕获相邻的壁。这些部件仅仅阻止单方向的旋转。这些部件必须依靠姐妹部件(sister feature)来阻止相反方向的旋转,该姐妹部件通常离得较远，从而因其处于距离较远的位置处而形成更大的制造公差。这些缺陷导致在正负旋转极限表面之间存在更大的间隙，由此引起更多旋转运动。有许多在先设计使用的顶盖定向部件具有不同壁接合角度或具有与小缝隙相反的大闩锁件。在这里提出的晶片容器中，新的部件允许实现现有技术中未曾见过的改良定向。在晶片运输容器中有许多不同的保持和夹持部件。所有的这些现有设计都依靠多个部件来形成夹持突缘。这些设计有ー些缺点，包括但不限于部件相对于底部组件不坚固，因为它们必须被超声焊接、粘接或吸附在一起，并且辅助部件或组装操作对于生产而言是较昂贵的。把顶部和底部外壳固定在一起的闩锁件接合有许多限制。具体地，现有技术的闩 锁件提供上升的直线斜坡斜面。上升的直线斜面易于受损，另外，直线斜坡并不提供理想的自动夹紧而接合在顶部与底部外壳之间。顶盖定向部件使用不同的壁接合角或与这个待决的申请中给出的小间隙相反的大闩锁件。所需要的是具有改进的晶片侧边保护、使旋转最小化的盖子的改良设计、简化的顶盖定向机构和用于自动化的改进的底部保持机构的半导体晶片容器。本待决的申请用在所识别的领域中用新的改进来满足这些要求。
技术实现思路
半导体晶片容器的目标是具有重叠双壁。壁结构包括多个外壁和多个内壁。重叠双重防护壁增强在冲击或运输期间对半导体晶片的保护。每个内壁与每个相邻的外壁共享最小比例的公共角度扇区。内壁通常是非常坚硬的，如果容器跌落或受到冲击，内壁不缓冲和减震晶片。在组装底部吋，内壁和外壁被定位成偏移和重叠的配置，该配置为半导体晶片提供最大程度的保护。半导体晶片容器的目标是改进顶盖与基底的对齐程度。对齐系统包括由盖子接纳的基准耳片和用于引导操作员将容器的两半正确对齐的可视识别装置。顶盖定向部件防止顶盖相对底部构件的不当安装。顶盖定向部件被结合到顶盖上，它与双重锁定位置部件的特征配对。这个定向部件防止顶盖安装在绕中心轴的正负90度的位置上。半导体晶片容器的目标是提供把晶片容器的两半紧固在一起的改良锁定机构。底部的那一半包括垂直于基底的壁结构。壁结构包括分段的内壁和外壁，其中壁结构的每个部分具有特定的弧长度。每个内壁的弧长度未完全与任何外壁的弧长度重合。半导体晶片容器的目标是提供改进的用于锁定耳片的接合部件。这些改进的耳片包括与基底接合的、用于晶片容器的盖子。盖子包括一个或多个凹槽，每个凹槽具有轻松地从基底接纳闩锁件的斜面。半导体晶片容器的另一目标是结合双向旋转锁定部件。这些部件改进顶部构件在底部构件上的定向，这减小顶盖相对于底部构件的旋转量和移动量。这个部件形成双锁定定位，在顶盖组装期间将顶盖牢固地定位和锁定在适当的位置。双向旋转锁定部件位于单个壁的垂直顶盖表面的两侧，同时在内部和外部。这个改进提供被捕获表面的双向锁定，减小顶盖相对于底部构件的旋转量和移动量，并且在构件进行组装时提高容纳装置的刚度。半导体晶片容器的再ー个目标是包括改进的保持和夹持部件，以允许自动化机器闩锁到底部构件上、保持底部构件并将其牢牢固定到机器嵌套位置。这个机构包括模制到底部构件上的单片部件。在底部构件上的保持和夹持部件改进使用这些容器的设备接ロ。该部件是允许自动化机器闩锁到底部构件上、保持底部构件并将其牢牢固定在机器嵌套位置的半导体晶片容器的保持机构。半导体晶片容器的又ー个目标是包括改进的弯曲闩锁凹部，用以改进容纳装置闩锁件的关闭和保持。在改进的闩锁件和闩锁凹部中，闩锁件的高度等于或低于内壁结构。这允许设备与容器的底部构件对接而不会与设备和闩锁件高度相干渉。配合表面上的弯曲部提供在操作期间和冲击之后优越的保持、自动定心和夹紧。当从底部构件拆除顶盖时，这个凹入部件还保护配 合表面免受损坏。闩锁凹部和弯曲表面在冲击或运输期间提供增强的闩锁保持性和容器完整性。这包括等于或低于内壁高度的降低的闩锁件。通过以下对本专利技术的优选实施例的详细说明和附图，本专利技术的各种目的、特征、方面和优点将更加明显，在附图中相同的标号代表相同的部件。附图说明图I显示晶片容器的透视分解图，多个晶片布置在两半晶片容器之间。图2显不具有重置肋壁图案的底部外壳的俯视图。图3显示重叠的内肋壁的详细的透视图。图4显示在底部外壳中的双向锁定部件的俯视图。图5显示在底部外壳上的双向锁定部件的透视图。图6显示在顶部外壳上的双向锁定部件的透视图。图7是顶部外壳的内部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·D·彼兰特，A·L·韦伯，
申请(专利权)人：德建先进产品有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。