石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了石英晶体谐振器，它包括外壳（1）、基座（6）和振子（4），所述振子（4）包括晶片，所述晶片用石英晶体通过电压效应制造而成，所述晶片带有电极（2）并密封在基座（6）内，所述基座置于外壳中，所述电极焊接在电路板上，电极上设置有引线（3），所述石英晶体谐振器厚度不大于0.5毫米，外形尺寸不大于2.5×2.0毫米。本实用新型专利技术在相同的性能下，外形尺寸小，体积小，不仅可满足电子电器产品的质量要求，而且可制造出精美细小的电子电器产品，有利于产品更新升级，可节约材料，节省工时，降低生产成本，本实用新型专利技术稳定性好，可适用高温低寒环境下使用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉奎，
申请(专利权)人：江西捷英达科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：