用于连接中央处理器的载体制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，所述贯穿孔设置有所述导电体，所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。由于所述导电体柔软并具有弹性，故CPU与所述载体在一定压力的作用下，就可实现紧密连接，从而不致于出现接触不良的情况。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电连接器领域，尤其涉及一种用于连接中央处理器的载体。
技术介绍
现有技术中，采用触点阵列封装或球栅阵列封装的连接器是通过直接焊接或借助可垂直移动的片状弹簧或螺旋弹簧活动插脚而连接到组装板上的。然而，由于高性能与高功能CPU的出现，外部连接端的数目也随之增加。因此，从连接可靠性来说，采用焊接技术来实施一次同步连接是很困难的，很容易产生接触不良的情况。此外，随着电信号传输的高速化，常规片状弹簧和螺旋弹簧连接因其连接距离长所产生的电感成分会干扰信号的高速传输。鉴于上述问题，有必要提供一种便于将CPU连接到组装板上并且连接可靠性极高的载体。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术解决的技术问题是提供一种便于将CPU连接到组装板上并且连接可靠性极高的载体。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是这样实现的一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，所述贯穿孔设置有所述导电体，所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。进一步地，所述贯穿孔不具有导电性，所述导电体布满于所述贯穿孔内。进一步地，所述导电体部分凸露出所述基板的上、下表面。本技术还提供了另一种技术方案一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，所述贯穿孔设置有导电件，且其上、下端凸露出所述贯穿孔的上、下表面处，所述导电件上、下端分别设置有所述导电体，所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。进一步地,所述载体还包括固定件。本技术的有益效果是本技术所述的载体通过在基板上设置贯穿孔，并在所述贯穿孔内布满柔软并具有一定弹性的导电体，从而使得CPU与所述载体只通过贴合接触就可实现电性连接。由于所述导电体柔软并具有弹性，故CPU与所述载体在一定压力的作用下，就可实现紧密连接，从而不致于出现接触不良的情况。附图说明图I (a)所示为本技术载体第一较佳实施例的剖视图。图I (b)为图I (a)所示载体的基板剖视图。图2所示为图I (a)所示载体使用示意图。图3 (a)所示为本技术载体第二较佳实施例的剖视图。图3 (b)为图3 Ca)所示载体的基板剖视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。 图I (a)所示为本技术载体100的第一较佳实施例，该载体100包括基板110和导电体120。所述导电体120为柔软并具有一定弹性的导电胶体。请参图I (b)所示，所述基板110包括上表面111和下表面112。所述上表面111开设有若干贯穿孔113，并贯穿至下表面112，所述贯穿孔113的截面形状可以为圆形或正方形或矩形。所述导电体120布满于所述贯穿孔113内，并部分凸露出所述上、下表面111、112。请参图2所示，当使用所述载体100时，将CPU 300的电性接触面与所述载体100的上表面111上的导电体120进行接触贴合；将电路板400的电性接触面与所述载体100的下表面112上的导电体120进行接触贴合。由于所述导电体120柔软并具有弹性，故所述CPU 300与所述载体100、所述电路板400与所述载体100在一定压力的作用下，就可实现紧密连接，进而使得所述CPU 300和所述电路板400通过所述导电体120达到电性连接，并且不会出现接触不良的情况。图3 Ca)所示为本技术载体200的第二较佳实施例，其也包括基板210和导电体220。所述导电体220为柔软并具有一定弹性的导电胶体。请参图3(b)所示，所述基板210为印刷电路板，包括上表面211和下表面212。所述上表面211开设有贯穿孔213，并贯穿至所述下表面212。所述贯穿孔213具有导电性，其上、下表面覆盖有金手指214，所述金手指214上覆盖有所述导电体220。当使用所述载体200时，将CPU300的电性接触面与所述载体200上的金手指214上的导电体220进行接触贴合。由于所述导电体220柔软并具有弹性，故所述CPU300与所述载体200在一定压力的作用下，就可实现紧密连接，进而使得所述CPU300通过所述导电体220达到电性连接，并且不会出现接触不良的情况。本技术载体100还包括固定件130。请参图2所示,所述固定件130的周缘设有连接部131，所述连接部131为螺栓。所述基板110的周缘与所述固定件130上的连接部131相对应处设有固定孔114。所述电路板400上与所述固定孔114相对应处设有固定部410。所述连接部131、所述固定孔114和所述固定部410相互配合，从而使得所述CPU300、所述载体100被紧密地固定在所述电路板400上。综上所述，本技术载体100、200通过导电体120、220使得所述载体100、200和所述CPU 300、所述电路板400在一定的压力作用下达到电性连接，并且由于固定件130的作用，使得所述载体100、200和所述CPU 300被紧密地固定在一起，从而使得载体100、200和所述CPU 300、电路板400的电性连接的稳定度得到较大的提升，不会出现接触不良的情况。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术 方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。权利要求1.一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，所述贯穿孔设置有所述导电体，其特征在于所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。2.如权利要求I所述的载体，其特征在于所述贯穿孔不具有导电性，所述导电体布满于所述贯穿孔内。3.如权利要求2所述的载体，其特征在于所述导电体部分凸露出所述基板的上、下表 面。4.一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，其特征在于所述贯穿孔设置有导电件，且其上、下端凸露出所述贯穿孔的上、下表面处，所述导电件上、下端分别设置有所述导电体，所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。5.如权利要求I或4所述的载体，其特征在于所述载体还包括固定件。专利摘要本技术揭示了一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，所述贯穿孔设置有所述导电体，所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。由于所述导电体柔软并具有弹性，故CPU与所述载体在一定压力的作用下，就可实现紧密连接，从而不致于出现接触不良的情况。文档编号H01R13/03GK202373735SQ20112050782公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日专利技术者林乐尧 申请人:昆山前端电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林乐尧，
申请(专利权)人：昆山前端电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：