本实用新型专利技术公开了一种PCBA恒温热风烘干装置，包括安装在保温隔热层中的上导风腔和下导风腔，所述上导风腔和下导风腔之间设置有一输送网带腔，该输送网带腔中设置有一输送网带；所述上导风腔和下导风腔之间通过第一下连接管、第二下连接管、第三下连接管连通。与现有技术相比，本实用新型专利技术实现了PCBA清洗烘干在同一工艺过程中完成，解决了将PCBA转移到烘干设备上进行烘干，所存在的效率低、劳动强度高的问题和达到了快速，精密，节能的烘干效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于烘干装置，具体涉及的是ー种PCBA恒温热风烘干装置，用于电子エ业中组装型或非组装型电子线路板、精确电子线路板前处理或后处理残留物清洗后，快速烘干PCBA板上残留的水份。技术背景PCBA在生产过程中，需使用锡膏(SMT)、助焊剂(THROUGH HOLE)来进行焊接，锡膏内也同样含有助焊剂，而助焊剂会产生残留物，这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物，其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀，而电离子的残留物，在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小，所以残留物的存在更增大了短路的可能性，所以在生产过程中对PCBA的清洗就变得非常重要。目前，随着电路板的元器件密度的不断提高和元器件的微型化，清洗成为ー种满足最先进技术的唯一可行方案。但对于倒装芯片、QFN、Micro BGA和小型片式阻容元器件，其下面的助焊剂残留去除起来非常的困难。无铅化的制程使助焊剂要求有更高的树脂或松香的含量，这样会使得助焊剂在小空间堆积更为严重，使得清洗剂渗透困难重重；再者就是更高的无铅温度和多次回流过程使得助焊剂残留清洗起来更加困难。综上所述，电子组装产品的清洗越来越不容易，这就要求有更好的清洁效果的清洗エ艺来解决这些清洗难题。为避免上述问题，电子制造厂大多数使用免洗型助焊剂，但是随着电子产品的小型化和功能的多祥化，I/o数量不断提高，元器件间距越来越微小，产品的应用领域和使用的自然环境不断延伸拓展。免清洗助焊剂的相对可靠性受到前所未有的挑战，许多产品的免清洗制程中，助焊剂没有经过使其能产生聚合反应的高温而表现为合成树脂的特性，在潮湿的环境呈现酸性的本质，对元器件和PCB的焊点产生腐蚀作用，因此免清洗产品在放置一段时间后其连接器PIN针或者PCB金手指或定位螺丝孔上常常看到铜绿的现象。另夕卜，免清洗助焊剂的残留物在潮湿的环境下，表面离子残留物会形成树枝状结晶体，而树枝状结晶体会引起电气迁移造成短路，在免清洗助焊剂中包裹着从锡膏中游离出来的锡球，这些锡球一般不经过清洗是很难去除的，对于越来越小的元件间距是个隐患，所以清洗是ー种必然的結果。在上述资料所描述的清洗过后，由于板面和贴装的元器件之间的缝隙会有水份的残留，如果不及时把这种残留在板面上吸附的湿气或者水份进行烘干作业，将会对PCBA板接下来的制作エ序或者存储带来很大的麻烦，以前这种清洗作业流程过后都是通过人工转移的方式。把清洗过后的PCBA板从清洗线上拿下，转放到另外的一台箱体式烘干的烤炉中进行烘干作业，该作业方式耗费人力、物力，也不利于PCBA生产过程实现高度自动化的生产作业。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供ー种PCBA恒温烘干装置，以实现PCBA在清洗过后，达到快速，精密，节能的烘干效果和解决需要转移到另外的烘干设备上进行烘干处理，所存在的效率低、劳动强度高的问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案ー种PCBA恒温热风烘干装置，包括第一风机(5)、第二风机(6)、安装在保温隔热层(7)中的上导风腔(I)和下导风腔(2)，所述上导风腔(I)和下导风腔(2)之间设置有ー输送网带腔(3)，该输送网带腔(3)中设置有ー输送网带；所述上导风腔(I)和下导风腔(2)之间通过第一下连接管(205)、第二下连接管(206)、第三下连接管(207)连通。其中所述上导风腔(I)中安装有第一固定框(102)，第一固定框(102)中设置有第一红外辐射加热管(101)，所述第一红外辐射加热管(101)通过第一固定支架(103)固定在第一固定框(102)中，且通过第一密封盖板(104)密封在上导风腔(I)中；所述下导风腔(2)中安装有第二固定框(202)，第二固定框(202)中设置有第二红外辐射加热管(201)，所述第二红外辐射加热管(201)通过第二固定支架(203)固定在第二固定框(202)中，且通过第二密封盖板(204)密封在下导风腔(2)中。其中所述下导风腔(2)底部设置有与第一风机(5)连接的第一风机进风ロ(501)、第一风机出风ロ(502)，所述第一风机进风ロ(501)与法兰(10)连通，第一风机出风ロ(502)与第二下连接管(206)连通。其中所述下导风腔(2)底部设置有与第二风机(6)连接的第二风机进风ロ(601)、第二风机出风ロ ￠02)，所述第二风机进风ロ(601)与第一下连接管(205)连通，第二风机出风ロ(602)与第三下连接管(207)连通。其中所述下导风腔(2)底部还设置有过滤网内层(8)和过滤网外层(9)。其中所述上导风腔⑴上设置有上热风导流孔(105)。其中所述下导风腔(2)上设置有下热风导流孔(208)。其中所述上导风腔(I)和下导风腔(2)之间设置有一温控探头(4)。本技术烘干装置由上、下导风腔以及位于上、下导风腔之间的输送网带腔构成，上、下导风腔中安装有红外辐射加热管，而空气由进风ロ进入到上、下导风腔中进行加热，并通过热风导流孔在输送网带腔处形成循环，而输送网带腔中的输送网带同时带动需要烘干的PCBA板进行烘干。与现有技术相比，本技术实现了 PCBA清洗烘干在同一エ艺过程中完成，避免了将PCBA转移到烘干设备上进行烘干，所存在的效率低、劳动强度高的问题。附图说明图I为本技术烘干装置的连接结构示意图。图2为本技术烘干装置的分解结构示意图。图中标识说明上散流导风腔I、第一红外福射加热管101、第一固定框102、第一固定支架103、第一密封盖板104、上热风导流孔105、下散流导风腔2、第二红外福射加热管201、第二固定框202、第二固定支架103、第二密封盖板204、第一下连接管205、第二下连接管206、第三下连接管207、下热风导流孔208、输送网带腔3、温控探头4、第一风机5、第一风机进风ロ 501、第一风机出风ロ 502、第二风机6、第二风机进风ロ 601、第二风机出风ロ602、保温隔热层7、过滤网内层8、过滤网外层9、法兰10。具体实施方式为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做进ー步的说明。请參见图I、图2所示，图I为本技术烘干装置的连接结构示意图；图2为本技术烘干装置的分解结构示意图。本技术提供的是ー种PCBA恒温烘干装置，主要用于解决现有PCBA在清洗过后，达到快速，精密，节能的烘干效果和需要转移到另外的烘干设备上进行烘干处理，所存在的效率低、劳动强度高的问题。其中该PCBA恒温烘干装置主要包括有第一风机5、第二风机6和保温隔热层7，所述保温隔热层7内安装有上导风腔I和下导风腔2，所述上导风腔I和下导风腔2之间设置有一个输送网带腔3，输送网带位于该输送网带腔3，且通过传动机构带动，而待烘干的PCBA产品则放置在输送网带上，从上导风腔I和下导风腔2之间的输送网带腔3中经过。上导风腔I中安装有第一固定框102，第一固定框102中设置有第一红外辐射加热管101，所述第一红外辐射加热管101通过第一固定支架103固定在第一固定框102中，且通过第一密封盖板104密封在上导风腔I中；所述下导风腔2中安装有第二固定框202，第ニ固定框202中设置有第二红外辐射加热管2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈军，曾志家，
申请(专利权)人：深圳市凯尔迪光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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