本发明专利技术公开了一种自动贴片机工作台的机械检测方法及应用，其以工作台上的待测点或待测面为检测对象，结合主控系统设定的贴装头运行模式以及贴装次数，利用千分表的不同固定方式实现多次模拟贴装状态下对待测点位置的检测以及以贴装头水平移动的方式对待测面进行连续空间位置检测，从而得出实际贴装过程中工作台的位置变化规律和水平度情况，实现了自动贴片机工作台的有效检测。检测结果既可对后期贴装头的连续贴装过程进行位移补偿，还可随前期老化过程进行设备调校，有效消除了连续贴装过程可能产生的累积误差，保证了自动贴片机的贴装质量和贴装效率，满足了实际贴装过程的使用需要。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种针对自动贴片机工作台的机械检测方法，以及根据此方法进行的扩展应用，属于电子贴装
技术介绍
在电子贴装
中，自动贴片机是一个关键性设备，其采用芯片控制下的贴装头往复运动，结合光学镜头的随时图像采集、定位，完成各种电子元器件的拾取，并在拾取矫正后最終准确贴装到电路板的指定位置上。贴装过程准确、快捷，贴装速度可达每小时几万次，甚至几十万次，贴装完全自动进行，大大提高了电子元器件的贴装过程，保证了贴装质量和贴装效率，自动贴片机在电子贴装
使用已非常普遍，并得到大家的广泛认可。但现有自动贴片机在长期的使用过程中也暴露出了ー些不足，其主要表现在连续贴装的贴装精度上。由于贴装头受主控系统的控制工作，电子元器件在每次被吸嘴拾取过程中都会进行位置补偿和校对，所以贴装头毎次拾取电子元器件的位置精度较高，也能够满 足贴装要求，但在贴装头往复贴装过程中，贴装头不再进行原点位置的基准校对，故贴片机在使用中会随着贴装次数的增加产生传动系统的误差累积。累积误差由传动丝杠和传动导轨等运动环节产生，并伴随在毎次贴装过程中，这样，随着贴装次数的不断增多，累积误差的影响逐渐显现，贴装质量下降，贴装效率降低。避免传动系统累积误差的产生，简单的从传动结构上进行性能改进已不切合实际，而在毎次拾取电子元器件的过程中进行贴装头原点位置的基准校对又会严重影响贴装速度和贴装效率。考虑对传动精度和累积误差进行跟踪检测，分析误差产生的原因和规律，利用自动控制系统对传动过程进行补偿，达到修正传动精度的目的就成为现实提高贴片机运动精度的一种有效手段，也就成为了本专利技术的主要目的。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术g在提供ー种针对自动贴片机工作台的机械检测方法，以获得贴装头实际贴装中累积误差产生的基本情况和规律，通过检测结果和主控系统的參数控制，实现对连续贴装过程的后期运动补偿或前期參数控制，从而提高贴装质量和贴装效果。本专利技术是通过以下技术方案来实现的自动贴片机工作台的机械检测方法，具体包括A、在工作台任意位置上选定至少ー个待测点。B、通过主控系统设定贴装头运行模式和贴装次数信息，贴装头运行模式包括在X轴向、Y轴向和/或XY轴间任一角度方向上模拟贴装过程的待测点位置检测方式设定，贴装次数以万次为基准。C、将带有通讯功能的千分表设置在工作台待测点对应贴装头运行模式的方向上，千分表上的通讯系统与贴片机上的主控系统信号连接。D、启动自动贴片机，贴装头对工作台上的待测点进行往复模拟贴装运动，贴装头模拟贴装过程中与固定在待测点位置上的千分表探測端相接触。E、主控系统采集千分表读数信息，绘制不同运行模式下待测点读数信息与贴装次数的对应关系列表，分析统计结果，得出模拟贴装过程中工作台待测点相对贴装次数的位置变化规律。所述步骤B、C、D中，贴装头运行模式还包括和/或Z轴方向上待测点模拟贴装的位置检测方式设定，带有通讯功能的千分表直接固定在贴装头端部，模拟贴装过程中千分表探測端与待测点表面相接触。在步骤A、B、C、D、E中，所述任意位置的至少ー个待测点也可为至少一个待测面，贴装头运行模式为沿工作台水平方向移动，带有通讯功能的千分表直接固定在贴装头端部，千分表探測端设有滚动支撑，贴装头水平移动过程中滚动支撑端与待测面滚动接触，采 集千分表读数信息，绘制待测面读数信息统计表，得出待测面水平位置变化规律。一种基于自动贴片机工作台机械检测方法的应用，将得出的不同运行模式下的位置变化规律制成补偿统计表，设置在主控系统的贴装头运动控制參数中，对连续贴装过程进行位移补偿。ー种基于自动贴片机工作台机械检测方法的应用，将上述方法用于自动贴片机的老化过程，在老化的同时将不同运行模式下检测得到的位置变化规律作为贴装头校对參数，进行自动贴片机使用前的调校。本专利技术所述的自动贴片机工作台的机械检测方法，以工作台上的待测点或待测面为检测对象，通过在对应运行模式下在不同位置上固定带有通讯系统的千分表，利用模拟贴装过程实现贴装头对千分表探測端的触碰，采集千分表读数信息，绘制出不同运行模式下待测点读数信息与贴装次数的对应关系列表或待测面在水平方向上的连续读数信息统计表，进而得出工作台上待测点或待测面的位置变化情况，实现了自动贴片机工作台的性能測定。其检测过程以模拟实际贴装和使用为依据，检测环境真实、有效，数据检测准确、可靠。本专利技术所述的ー种基于自动贴片机工作台机械检测方法的应用，利用模拟贴装过程中检测得到的工作台位置变化情况以及水平度情况，将位置变化规律制成补偿统计表，在贴装时设置在主控系统的贴装头运动控制參数中，实现了贴装头贴装过程的后期位移补偿。而前期调校则与老化过程相结合，在老化过程中完成工作台的机械方式检测，一举两得，检测结果被直接作为调校參数设定在主控系统中，保证了自动贴片机后期使用的贴装质量。整个过程以软件控制的方式实现了对自动贴片机的调整、校对以及后期补偿控制，消除了连续贴装过程产生的累积误差，满足了实际贴装过程的使用需要，保证了自动贴片机的贴装质量和贴装效率。具体实施例方式本专利技术的中心是对自动贴片机工作台上任意位置上的待测点或待测面进行位置信息測定，通过上万次以上的往复模拟贴装运动或贴装头水平方向的移动，不断采集各种运行模式下待测点位置变化与贴装次数的关系列表或者待测面水平位置信息，得出待测点或待测面在实际工作中的位置变化规律，同吋，即可得到对应的传动系统的贴装精度、重复精度、水平度和稳定度等信息，从而为提高和改进连续贴装精度做数据准备。本专利技术所述的自动贴片机工作台的机械检测方法，包括以工作台上的待测点为基础，在X轴向、Y轴向、Z轴向和/或XY轴间任一角度方向上模拟贴装过程的位置检测，也包括以工作台上的待测面为基础，对工作台进行水平度检测。以工作台上的一个待测点为基础进行模拟贴装状态下的机械方法检测，具体包括步骤I在工作台的任意位置上选定ー个待测点。 待测点以尽量靠近需考察贴装效果的位置为准。当然，待测点的数量也可为两个或更多个。待测点作为考核自动贴片机在该点的运行精度而设定。步骤2通过主控系统设定贴装头运行模式和贴装次数信息，贴装次数以万次为基准。步骤201当贴装头运行模式设定为在X轴向、Y轴向和/或XY轴间任一角度方向上模拟贴装过程的位置检测方式时，将带有通讯功能的千分表设置在工作台的待测点上，千分表的通讯系统与贴片机上的主控系统信号连接。千分表固定的具体位置与贴装头运行模式相对应，以每次模拟贴装过程贴装头能与千分表的探測端相接触为准。操作主控系统进行相应的贴装头运行模式设定，完成參数设置。步骤202当贴装头运行模式设定为在Z轴方向上模拟贴装过程的位置检测方式时，将带有通讯功能的千分表固定在贴装头端部，千分表的通讯系统与贴片机上的主控系统信号连接。受Z轴方向的限制，千分表无法固定在工作台Z轴方向上，故将千分表固定在贴装头端部，利用模拟贴装过程中贴装头的运动带动千分表探測端与待测点表面相接触，产生Z轴方向的位置读数信息，保证工作台待测点在Z轴方向位置检测的顺利进行。步骤3启动自动贴片机，贴装头对工作台上的待测点进行往复模拟贴装运动。模拟贴装过程中，贴装头往复运动，触碰后的千分表通过通讯系统将读数信息随时传递到主控系统中，实现了贴装头运行位置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，
申请(专利权)人：北京中科同志科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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