一种PCB测试治具及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB测试治具及其制作方法，其中，所述PCB测试治具包括：基板、第一突出结构和第二突出结构，所述基板包括依次叠置的第一铜层、镍层和第二铜层；所述第一突出结构设置在所述第二铜层上，所述第二突出结构设置在所述第一铜层上，并与第一突出结构相对应，用于与PCB线路板上的测试点之间接触。其最小测试能力可以达到0.1mm左右，相比常规PCB测试治具最小0.2mm的测试能力,工艺能力上得到了较大的提升，且满足了高精密度线路板不需飞针测试也能批量电性测试的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB线路板测试
，尤其涉及一种PCB测试治具及其制作方法。
技术介绍
常规的PCB线路板测试治具主要由压克力板和测试探针构成，主要制作方法是在压克力板上钻孔，植入测试探针来完成基本结构，其主要通过测试探针与线路板的测试点接触来对PCB线路板进行电性测试。然而，常规的PCB线路板测试治具最小测试探针直径为0. 2mm,按此探针能力，无法测试直径小于0.2mm以下的BGA PAD。主要原因是BGA PAD之间的Pitch小于0. 3 mm时，需要使用小于0. 25_直径的钻嘴钻压克力板及使用直径为0. 2 mm以下的测试探针，而此两种要求已经超出测试治具的制作能力。因此像生产BGA PAD之间的Pitch小于0. 3mm PCB板时，只能采用飞针测试来满足生产要求，但飞针测试效率低，成本较高，无法满足批量生产要求。因此需要制作一种精PCB测试治具来满足高精密度PCB的批量生产。
技术实现思路
针对现有技术的不足之处，本专利技术的主要目的在于提供一种PCB测试治具及其制作方法，以解决现有技术的PCB线路板测试治具在进行高精密度线路板批量测试时，存在的测试效率低下、成本高等问题。本专利技术的具体方案如下 一种PCB测试治具，用于对PCB线路板进行电性测试，其中，所述PCB测试治具包括 基板、其包括依次叠置的第一铜层、镍层和第二铜层； 设置在所述第二铜层上的第一突出结构、其与PCB线路板上的测试点相对应； 填充在第一突出结构之间的树脂； 用于与PCB线路板上的测试点之间接触的第二突出结构、其设置在所述第一铜层上，并与第一突出结构相对应。所述的PCB测试治具，其中，所述第一铜层的厚度范围为17um到35um之间；第二铜层的厚度范围为50um到150um之间，镍层的厚度为5um到IOum之间。所述的PCB测试治具，其中，还包括在所述第一铜层表面涂覆的防焊层。一种PCB测试治具的制作方法，其中，所述方法包括以下步骤 51、将第一铜层、镍层和第二铜层依次叠置，形成基板； 52、根据需要测试的PCB板对所述第二铜层进行图形转移，然后进行蚀刻，形成与PCB上测试点相对应的第一突出结构；53、利用树脂填充蚀刻出的间隙，并对树脂表面进行研磨，使第一突出结构显露出来； 54、完成树脂研磨后，对所述基板进行沉铜板电处理；55、再根据需要测试的PCB板对所述第一铜层进行图形转移，然后进行蚀刻，形成与所述第一突出结构相同的第二突出结构。所述的PCB测试治具的制作方法，其中，还包括步骤S6、在所述第一铜层表面涂覆防焊层，再对表面进行处理，使第二突出结构显露出来。所述的PCB测试治具的制作方法，其中，在所述步骤S4中，沉铜板电处理时，电镀的面铜的厚度在20um以上。所述的PCB测试治具的制作方法，其中，所述第一铜层的厚度范围为17um到35um之间；第二铜层的厚度范围为50um到150um之间，镍层的厚度为5um到IOum之间。有益效果 本专利技术的PCB测试治具及其制作方法，所述PCB测试治具的最小测试能力可以达到0. Imm左右，相比常规PCB测试治具最小0.2 mm的测试能力，工艺能力上得到了较大的提升， 且满足了高精密度线路板不需飞针测试也能批量电性测试的需求。附图说明图I为本专利技术的PCB测试治具的制作方法的流程图。图2为本专利技术的PCB测试治具的实施例中的基板结构示意图。图3为本专利技术的PCB测试治具的实施例的结构示意图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本专利技术进一步详细说明。首先介绍一下所述PCB测试治具是如何制作的 请参阅图1，其为本专利技术的PCB测试治具的制作方法的流程图，如图所示，所述方法包括以下步骤 51、将第一铜层、镍层和第二铜层依次叠置，形成基板； 52、根据需要测试的PCB板对所述第二铜层进行图形转移，然后进行蚀刻，形成与PCB上测试点相对应的第一突出结构； 53、利用树脂填充蚀刻出的间隙，并对树脂表面进行研磨，使第一突出结构显露出来； 54、完成树脂研磨后，对所述基板进行沉铜板电处理； 55、再根据需要测试的PCB板对所述第一铜层进行图形转移，然后进行蚀刻，形成与所述第一突出结构相同的第二突出结构。下面分别针对上述步骤进行详细描述 所述步骤SI是将第一铜层100、镍层200和第二铜层300依次叠置，形成基板，其结构如图2所示。需要注意地是，所述第一铜层100的厚度范围为17um到35um之间；第二铜层300的厚度范围为50um到150um之间，镍层200的厚度为5um到IOum之间。具体依据后续第一、第二突起结构的大小和现有的工艺能力综合考虑来确定所选第二铜层的厚度。所述S2，首先根据需要测试的PCB板对所述第二铜层进行图形转移，具体来说，依据需要装针的位置由CAM (computer Aided Manufacturing,计算机辅助制造)设计出一套线路菲林，干膜全曝光保护第一铜层，第二铜层正常图形转移。第二铜层的干膜所保护的位置即对应传统测试治具的飞针位置。然后，完成图形转移后，按照第二铜层的铜厚计算酸性蚀刻速度，利用酸性蚀刻蚀掉80%左右的铜厚，然后再用碱性蚀刻蚀刻掉剩余的铜厚，碱性蚀刻完成后褪镍，形成与PCB上测试点相对应的第一突出结构。所述步骤S3为利用树脂填充蚀刻出的间隙，并对树脂表面进行研磨，使第一突出结构显露出来。具体来说，完成蚀刻后，采用丝网进行树脂填充1-2次，使树脂填充完全间隙即可，完成丝印后烤板。并对树脂表面进行研磨，使第一突出结构显露出来。所述步骤S4为完成树脂研磨后，对所述基板进行沉铜板电处理。其按照正常的沉铜板电流程，此为现有技术，这里就不再赘述了。在本实施例中，可电镀20um以上的面铜。最后，所述步骤S5、再根据需要测试的PCB板对所述第一铜层进行图形转移，然后进行蚀刻，形成与所述第一突出结构相同的第二突出结构。具体来说，可依据两面需要装针的位置由CAM设计出一套线路菲林。进一步地，所述第一铜层面菲林依据第二铜层面位置可加大焊盘，空间不够可通过布线来解决，再正常显影后酸性蚀刻完成最终图形。完成以上工艺后，一种精密PCB测试治具就制作完成了。进一步地，还可以包括步骤S6、在所述第一铜层表面涂覆防焊层，再对表面进行处理，使第二突出结构显露出来。最后，我们得到的PCB测试治具则如图3所示，请一并参阅图2和图3，所述PCB测试治具包括 基板、其包括依次叠置的第一铜层100、镍层200和第二铜层300 ； 设置在所述第二铜层300上的第一突出结构310、其与PCB线路板上的测试点相对应； 填充在第一突出结构之间的树脂320 ； 用于与PCB线路板上的测试点之间接触的第二突出结构110、其设置在所述第一铜层100上，并与第一突出结构相对应。进一步地，所述 第一铜层的厚度范围为17um到35um之间；第二铜层的厚度范围为50um到150um之间，镍层的厚度为5um到IOum之间。综上所述，本专利技术的PCB测试治具及其制作方法，其中，所述PCB测试治具包括基板、第一突出结构和第二突出结构，所述基板包括依次叠置的第一铜层、镍层和第二铜层；所述第一突出结构设置在所述第二铜层上，所述第二突出结构设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张柏勇，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：