【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热敏电阻，特别是一种带有引线的焊接型热敏电阻。
技术介绍
在日常的工业生产和生活中，热敏电阻广泛应用于家电通讯和仪器仪表产品领域的温度量测与控制。焊接型热敏电阻包括芯片、一对引线和包封层，在日常的应用中，常对未被包封的伸出部分的引线进行焊接以连接到外界电路上，在焊接的过程中经常出现损坏引线或焊接效率低的情况，从而严重影响了焊接的成本
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供一种操作容易，不易损坏引线的焊接型热敏电阻。本技术通过以下技术方案实现一种焊接型热敏电阻，包括芯片、一对引线和环氧树脂包封层，其特征在于所述芯片接于一对引线夹段之间并与两引线焊接，芯片及引线夹接段外整体被环氧树脂包封层包封，所述一对引线的没被环氧树脂包封层包封的伸出部分有一对相互对应的外凸槽。进一步地，所述芯片竖直纵插于两引线的夹接头之间。本技术的有益效果是当外界对此焊接型热敏电阻伸出部分的一对引线焊接到外界电路上时，籍由未被环氧树脂包封层包封的伸出部分的引线中的外凸槽所放出的焊接时的自由空间，使焊接进程操作容易，不易损坏引线，从而降低焊接成本。附图说明图I为焊接型热敏电阻的示意图。其中，附图标记I-芯片2——引线3——环氧树脂包封层4-外凸槽具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术做进一步说明。从图I中可以看出，一种焊接型热敏电阻，包括芯片I、一对引线2和环氧树脂包封层3，所述芯片I竖直纵插于一对引线2的夹接头之间并与两引线2焊接，芯片I及引线2夹接段外整体被环氧树脂包封层3包封，所述一对引线2的没被环氧树脂包封层3包封的伸出部分有一对相互对应的外凸槽4。当外界对此焊接...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张习莲，
申请(专利权)人：东莞市宇驰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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