地板下送风节能空调系统技术方案

技术编号:7651606 阅读:196 留言:0更新日期:2012-08-05 22:33
本实用新型专利技术的地板下送风节能空调系统,包括架空地板,及设置在架空地板上的室内天花板,及设置在架空地板和室内天花板之间的外墙;所述架空地板、室内天花板和外墙形成室内空间;所述室内空间内设置有空调机,所述空调机与架空地板相连通,所述架空地板设置有智能风机;所述室内空间设置有与智能风机对应连接的传感器,所述传感器连接有CPU,所述CPU与空调机连接。当空调机启动,智能风机送风到室内空间,当位于室内空间上部的空间温度过高时,通过传感器提高智能风机转速,以将冷风送达上部的空间,达到温度的均恒;当温度达到均恒后,传感器给出信号到CPU,CPU降低空调机的功耗,同时降低智能风机转速来达到节能的目的。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种地板下送风节能空调系统
技术介绍
现有的下送风(空调)为了达到室内温度的均匀,常采用的方法是加大风机的功率,提高风机的转速、或提高地板架空高度增风库压力来解决。然而,室内地板上出风口因与空调风机柜的距离远近造成的出风压力不同所导致的温差梯度无法避免,而且功耗大,成本高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种高效利用冷能的地板下送风节能空调系统。为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案包括架空地板,及设置在架空地板上的室内天花板,及设置在架空地板和室内天花板之间的外墙;所述架空地板、室内天花板和外墙形成室内空间;所述室内空间内设置有空调机,所述空调机与架空地板相连通,所述架空地板设置有智能风机,即出风口 ;所述室内空间设置有与智能风机对应连接的传感器,所述传感器连接有CPU,所述CPU与空调机连接。进一步的,所述架空地板下方设置有地面保温层,保温层的热阻R值彡O. 63m2. k/W,上方设置有低耗散节能架空板。进一步的,所述室内天花板下方设置有保温层,保温层的热阻R值彡O. 63m2. k/W。进一步的,所述室内空间包括放置空调机的第一空间和第二空间,所述第一空间和第二空间之间设置有间隔板,所述间隔板设置有回风口。进一步的,所述回风口位于间隔板的上部。本专利技术的地板下送风节能空调系统,由于设置有智能风机,传感器可根据上部空间温度的高低来控制风机的转速,从而使温度达到均恒,再通过CPU控制空调机的功耗,可以节约能源。附图说明图I为本专利技术地板下送风节能空调系统的示意图;图2为本专利技术地板下送风节能空调系统的电路方框图。具体实施方式本实施例中,参照图I和图2所示,该地板下送风节能空调系统,包括架空地板1,及设置在架空地板I上的室内天花板2,及设置在架空地板I和室内天花板2之间的外墙3 ;所述架空地板I、室内天花板2和外墙3形成室内空间;所述室内空间内设置有空调机4,所述空调机4与架空地板I相连通,所述架空地板I设置有智能风机5 ;所述室内空间设置有与智能风机5对应连接的传感器6,所述传感器6连接有CPU,所述CPU与空调机4连接。传感器6可根据上部空间温度的高低来控制智能风机5的转速,从而使温度达到均恒,再通过CPU控制空调机4的功耗,可以节约能源。其中,所述架空地板I下方设置有地面保温层10,保温层的热阻R值彡O. 63m2. k/W,上方设置有低耗散节能架空板U。所述室内天花板2结构内设置有保温层20,保温层的热阻R值彡0.63m2.k/W。所述保温层20为改性酚醛。所述室内空间包括放置空调机4的第一空间7和第二空间8,所述第一空间7和第二空间8之间设置有间隔板9,所述间隔板9设置有回风口 90。所述回风口 90位于间隔板9的上部。地板下送风节能空调系统的控制方法当空调机4启动,智能风机5送风到室内空间,当位于室内空间上部的空间温度过高时,通过传感器6提高智能风机5转速,以将冷风送达上部的空间,达到温度的均恒;当温度达到均恒后,传感器6给出信号到CPU,CPU降低空调机4的功耗,同时降低智能风机5转速来达到节能的目的。本专利技术的地板下送风节能空调系统,由于设置有智能风机,传感器可根据上部空 间温度的高低来控制风机的转速,从而使温度达到均恒,再通过CPU控制空调机的功耗,可以节约能源。以上已将本专利技术做一详细说明,以上所述,仅为本专利技术之较佳实施例而已,当不能限定本专利技术实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本专利技术涵盖范围内。权利要求1.一种地板下送风节能空调系统,其特征在于包括架空地板,及设置在架空地板上的室内天花板,及设置在架空地板和室内天花板之间的外墙;所述架空地板、室内天花板和外墙形成室内空间;所述室内空间内设置有空调机,所述空调机与架空地板相连通,所述架空地板设置有智能风机;所述室内空间设置有与智能风机对应连接的传感器,所述传感器连接有CPU,所述CPU与空调机连接。2.根据权利要求I所述的地板下送风节能空调系统,其特征在于所述架空地板下方设置有地面保温层,保温层的热阻R值彡O. 63m2. k/W,上方设置有低耗散节能架空板。3.根据权利要求I所述的地板下送风节能空调系统,其特征在于所述室内天花板结构内设置有保温层,保温层的热阻R值彡O. 63m2. k/W。4.根据权利要求I所述的地板下送风节能空调系统,其特征在于所述室内空间包括放置空调机的第一空间和第二空间,所述第一空间和第二空间之间设置有间隔板,所述间隔板设置有回风口。5.根据权利要求4所述的地板下送风节能空调系统,其特征在于所述回风口位于间隔板的上部。专利摘要本技术的地板下送风节能空调系统,包括架空地板,及设置在架空地板上的室内天花板,及设置在架空地板和室内天花板之间的外墙;所述架空地板、室内天花板和外墙形成室内空间;所述室内空间内设置有空调机,所述空调机与架空地板相连通,所述架空地板设置有智能风机;所述室内空间设置有与智能风机对应连接的传感器,所述传感器连接有CPU,所述CPU与空调机连接。当空调机启动,智能风机送风到室内空间,当位于室内空间上部的空间温度过高时,通过传感器提高智能风机转速,以将冷风送达上部的空间,达到温度的均恒;当温度达到均恒后,传感器给出信号到CPU,CPU降低空调机的功耗,同时降低智能风机转速来达到节能的目的。文档编号F24F1/00GK202361522SQ20112052379公开日2012年8月1日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日专利技术者傅晓乐 申请人:广州汇安科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:傅晓乐
申请(专利权)人:广州汇安科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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