一种压力变送传感器制造技术

一种压力变送传感器，包括插头组件，PCB板插针,柔性线路板，其特征在于，PCB板组件Ⅰ与插头组件之间采用唯一定位装配方式，陶瓷芯片组件与插头组件接触部进行压接扣合。本实用新型专利技术的优点是结构合理，设计科学，提高了信号精度高，加强温度稳定性。并且适应汽车的各种残酷环境，比如防水、防尘、抗振动、耐油、适应高低温，使用方便，成本低廉。?（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压力变送传感器，属于通用机械领域。
技术介绍
压力变送传感器将介质压力转变成电压或电流信号，一般是正比关系输出的电压或电流随压力增大而增大，把压力信号传到电子设备，进而在计算机显示压力。传统的远传压力表，霍尔元件、差动变送传感器，最大的问题是由于采用机械传动方式，易机械摩损、机械卡滞、低精度、低稳定性、线性度差和温度稳定性差，产品故障率较高，使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种压力变送传感器，以克服现有技术的不足。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种压力变送传感器，包括插头组件(5)，PCB板插针(4)，柔性线路板(6)，插头组件(5)与PCB板组件1(2)装配后焊接，PCB板插针(4)与PCB板组件I (2)和PCB板组件II (3)装配后焊接，陶瓷芯片组件(I)与插头组件(5)接触部进行压接扣合。优选地，所述插头组件的壳体组件为二次注塑件，其目的是以满足装配和电性能要求。优选地，所述PCB板组件I、PCB板组件II组成高精度控制电路，其目的是提高准确度，稳定性。优选地，所述柔性线路板与陶瓷芯片组件和PCB板组件II之间采用电气连接，其目的是方便生产过程控制，降低生产成本，同时提高抗拉伸和抗振动性。本专利技术的压力变送传感器，包括插头组件，采用压阻式陶瓷压力芯片和控制电路提高了信号精度高，加强温度稳定性。并且适应汽车的各种残酷环境(防水、防尘、抗振动、耐油等介质和高低温)，使用方便，成本低廉。附图说明为了使本压力变送传感器的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对其作进一步的详细描述图I示出了压力变送传感器的结构示意图。图2示出了压力变送传感器的电路原理框图。图中标号1 一陶瓷芯片组件、2 - PCB板组件I、3 — PCB板组件11、4 一 PCB板插针、5 —插头组件、6 —柔性线路板。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定。参见图1，本实施例的压力变送传感器，包括插头组件、PCB板插针、PCB板组件I、PCB板组件II、柔性线路板和陶瓷芯片组件。所述插头组件与PCB板组件I装配后焊接，所述PCB板插针与PCB板组件I和PCB板组件II装配后焊接，所述柔性线路板与陶瓷芯片组件和PCB板组件II焊接装配，所述陶瓷芯片组件与插头组件压接装配。生产装配时PCB板插针4、PCB板组件I 3、PCB板组件II 2、柔性线路板6装配 到插头组件5中，插头组件5与陶瓷芯片组件I采用压接方式扣合。权利要求1.一种压力变送传感器，包括插头组件(5)，PCB板插针(4)，柔性线路板(6)，其特征在于，插头组件(5 )与PCB板组件1(2)装配后焊接，PCB板插针(4)与PCB板组件I (2 )和PCB板组件II (3 )装配后焊接，陶瓷芯片组件(I)与插头组件(5 )接触部进行压接扣合。2.如权利要求I所述的压力变送传感器，其特征在于，所述插头组件(5)中的壳体组件为~■次注塑件。3.如权利要求I所述的压力变送传感器，其特征在于，所述PCB板组件I(2)和PCB板组件II (3)组成高精度控制电路。4.如权利要求I或3所述的压力变送传感器，其特征在于，柔性线路板(6)与陶瓷芯片组件(I)和PCB板组件II (3 )之间采用电气连接。专利摘要一种压力变送传感器，包括插头组件，PCB板插针,柔性线路板，其特征在于，PCB板组件Ⅰ与插头组件之间采用唯一定位装配方式，陶瓷芯片组件与插头组件接触部进行压接扣合。本技术的优点是结构合理，设计科学，提高了信号精度高，加强温度稳定性。并且适应汽车的各种残酷环境，比如防水、防尘、抗振动、耐油、适应高低温，使用方便，成本低廉。文档编号G01L9/00GK202362106SQ20112042998公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日专利技术者韩锋 申请人:浙江庆源车业部件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩锋，
申请(专利权)人：浙江庆源车业部件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：