中空莲子壳体板材及其生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种中空莲子壳体板材及其生产工艺，其特征在于：所述板材包括有上、下面层和设置在上、下面层间密布有中空莲子壳体的中间层，所述中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。本发明专利技术中空莲子壳体板材生产工艺简单，使制得的板材生产成本低，且具有环保、节能的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种中空莲子壳体板材及其生产工艺。
技术介绍
众所周知，莲子具有巨大的营养及药用价值，莲子食品已得到了广泛推广，但目前为止，还没有一种用莲子壳体制成的板材，从而限制了莲子产业的全面发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种中空莲子壳体板材及其生产工艺，该中空莲子壳体板材生产工艺简单，使制得的板材生产成本低，且具有环保、节能的效果。本专利技术涉及一种板材，其特征在于，包括有上、下面层和设置在上、下面层间密布有以蜂窝结构排列的中空莲子壳体中间层，所述中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。上述上、下面层为木质板材层、竹质板材层或为塑料板材层或为生物膜上表层和生物膜下表层。本专利技术中空莲子壳体板材的生产工艺，其特征在于首先预制中空莲子壳体，其步骤如下Cl)莲子适量脱水将老熟莲子在60摄氏度下烘干20-30分钟使含水率在60%-70% ；(2)莲子去芯将适量脱水后的莲子去芯；(4)莲子除肉将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；(5)中空莲子壳体成形将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30-60分钟，使其含水率小于8% ；其次，准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。上述在莲子适量脱水前还有个步骤，即将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在O.5-1. 5 wt%CaCl2 溶液中浸泡 4_8h。上述莲子适量脱水工艺中在60摄氏度下烘干25分钟使含水率在65%最佳。上述莲子去芯工艺中，采用锥形针先从平行于莲子轴心线的一侧穿透莲子，然后将莲子绕锥形针轴心线旋转2-3圈，使其莲子芯完全脱离莲子肉，抽出锥形针，插入捅杆推出莲子芯。上述莲子除肉工艺中，采用竖向设置的旋转刀片或刀头伸入去芯的莲子中间腔内，机械掏空莲子肉，旋转刀片或刀头与机械手的连接为万向连接，掏去莲子肉后，用高压气吹除残留部分果肉和粉屑。上述中空莲子壳体成形后进行抛光处理。上述对铺设上面层板后的板材进行切边、去毛边处理后包装。上面层板上还可再叠置上一层或多层的中空莲子壳体层和层板。本专利技术中空莲子壳体板材生产工艺简单，使制得的板材生产成本低，且具有环保、节能的效果。附图说明图I是本专利技术中空莲子壳体的构造示意图2是本专利技术去芯的构造示意图3是本专利技术去肉的构造示意图4是本专利技术中空莲子壳体板材的俯视图(掀开上面层)；图5是本专利技术中空莲子壳体板材侧视图6是本专利技术另一种实施例侧视图7是本专利技术另一种实施例侧视图。具体实施例方式本专利技术涉及一种中空莲子壳体板材，板材包括有上、下面层8、9和设置在上、下面层间密布有以蜂窝结构排列(如图4所示)的中空莲子壳体中间层10，中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。上述上、下面层8、9为木质板材层、竹质板材层或为塑料板材层或为生物膜上表层和生物膜下表层。本专利技术中空莲子壳体板材的生产工艺，其特征在于首先预制中空莲子壳体1，其步骤如下(I)莲子适量脱水将老熟莲子在60摄氏度下烘干20-30分钟使含水率在60%-70% ;经过无数次试验，采用适量脱水有利于让莲子的韧性和强度适中，便于去芯、去肉的加工，如果含水率过低，会使莲子较韧，容易在加工过程碎裂，不利成型；如果含水率过高，刀具加工的阻力较大，刀具较易磨损。(2)莲子去芯将适量脱水后的莲子去芯；(4)莲子除肉将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；(5)中空莲子壳体成形将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30-60分钟，使其含水率小于8%其次，准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层(该多层的各层间可以铺设薄膜10，该薄膜材料可以是生物膜)，，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。使中空莲子壳体就有较好的强度，使板材的强度达中密度纤维板的强度，但却没有甲醛等有害物质存在，实用环保。上述在莲子适量脱水前还有个步骤，即将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在O.5-1. 5 wt%CaCl2溶液中浸泡4_8h。该步骤有保韧作用，有利于后续从莲子壳体中掏出的果肉用于制作莲子羹、莲子食品等的口感。上述莲子适量脱水工艺中在60摄氏度下烘干25分钟使含水率在65%最佳。上述莲子去芯工艺中，采用锥形针先从平行于莲子轴心线2的一侧穿透莲子，然后将莲子绕锥形针轴心线旋转2-3圈，使其莲子芯完全脱离莲子肉，抽出锥形针3，插入捅杆推出莲子芯。上述莲子除肉工艺中，采用竖向设置的旋转刀片或刀头5伸入去芯的莲子中间腔 6内，机械掏空莲子肉7,旋转刀片或刀头与机械手的连接为万向连接,掏去莲子肉后,用高压气吹除残留部分果肉和粉屑。上述中空莲子壳体成形后进行抛光处理。上述对铺设上面层板后的板材进行切边、去毛边处理后包装。上述上面层板上还可再叠置上一层或多层的中空莲子壳体层和层板。本专利技术中空莲子壳体板材生产工艺简单，使制得的板材生产成本低，且具有环保、 节能的效果。本专利技术中空莲子壳体板材可广泛使用在墙面、地面等使用传统板材的地方。实施例I :(I)将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在O. 5wt%CaCl2溶液中浸泡8h。(2)莲子适量脱水将老熟莲子在60摄氏度下烘干20分钟使含水率在60% ；(3)莲子去芯将适量脱水后的莲子去芯；(4)莲子除肉将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；(5)中空莲子壳体成形将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干30分钟，使其含水率小于8% ；(6)准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。实施例2:(I)将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在I. 0wt%CaCl2溶液中浸泡6h。(2)莲子适量脱水将老熟莲子在60摄氏度下烘干25分钟使含水率在65% ；(3)莲子去芯将适量脱水后的莲子去芯；(4)莲子除肉将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；(5)中空莲子壳体成形将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干40分钟，使其含水率小于8% ；(6)准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。实施例3 (I)将采摘的老熟莲子，经清洗处理后，放置在I. 5wt%CaCl2溶液中浸泡8h。(2)莲子适量脱水将老熟莲子在60摄氏度下烘干30分钟使含水率在70% ；(3)莲子去芯将适量脱水后的莲子去芯；(4)莲子除肉将去芯后的莲子掏空去肉成为中空壳体状；(5)中空莲子壳体成形将去肉后的壳体再在80摄氏度下烘干40分钟，使其含水率小于8% ；(6)准备下面层板，在下面层板上表面涂胶，将预制好的中空莲子壳体以蜂窝结构式紧密铺设在下面层板上，该中空莲子壳体可以是一层或多层，再在上面层板表面涂胶，将涂有胶的上面层板那一面贴合在中空莲子壳体上面。权利要求1.一种中空莲子壳体板材，其特征在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张昂，张可池，
申请(专利权)人：张昂，张可池，
类型：发明
国别省市：