耳机线控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种耳机线控装置，具体是指移动设备上的耳机线控装置，其包括电声换能器以及与电声换能器电连接的电路模块，所述电声换能器安装在印有电路并经过高温烧结而成的低温共烧陶瓷基板上，所述电路模块包括若干元器件单元，至少部分元器件单元设在低温共烧陶瓷基板内部。将低温共烧陶瓷基板引用到线控装置上使用，可以明显的将内部空间做小，主要体现在长度的减小，这样在外形设计时做短尺寸方面将得到很强的优势，可以更好地赢得客户及市场的认可。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屈世民，
申请(专利权)人：常州美欧电子有限公司，瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：