本发明专利技术涉及用在有源可植入医疗设备的外壳中的电气套管，其中该电气套管包括至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件，其中传导元件被设置为穿过基体地在外壳的内部空间与外部空间之间建立至少一个导电连接，其中传导元件是相对于基体气密密封的，其中所述至少一个传导元件包括至少一种金属陶瓷。根据本发明专利技术，该电气套管包括至少一个头部件，其中头部件包括至少一个插接元件，其中所述插接元件被设置为允许从外部空间将至少一个插头元件电气连接到所述插接元件，其中传导元件包括至少一个套管元件，并且套管元件和插接元件通过至少一个连接元件导电地连接，并且所述至少一个连接元件和所述至少一个套管元件整块地和材料一致地构成。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有源可植入医疗设备和一种用在有源可植入医疗设备的外壳中的电气套管。
技术介绍
在后公布的文献DE102009035972中公开了一种具有权利要求I的前序部分的特征的用于可植入医疗设备的电气套管。此外，公开了至少一个包括金属陶瓷的传导元件在用于可植入医疗设备的电气套管中的使用以及制造用于可植入医疗设备的电气套管的方法。从现有技术可获悉许多用于各种不同应用的电气套管。作为实例包括US4678868、US7564674 B2、US2008/0119906A1, US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963B2、US2004116976A1、 US7794256、 US2010/0023086AU US7502217B2、 US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、W003/073450A1, US7136273、US7765005、W02008/103166A1, US2008/026983U US7174219B2、W02004/110555A1,US7720538B2、W02010/091435、US2010/0258342AU US2001/0013756A1、US4315054 以及EP0877400。从DE102008021064A1可获悉一种用于电气医疗植入的连接外壳，其具有用于容纳和电气接触电极引线插头的接触插座。连接外壳包括基模块和插入到基模块中且与基模块连接的预先分开制造的盖模块，并且所述盖模块具有符合IS-4标准的接触插座。从US2008/0119906A1可获悉一种用于心脏起搏器和除颤器的气密的封闭式电气套管。所述套管包括用作绝缘载体的平坦陶瓷盘。该绝缘盘包括开口，不同电极作为贯穿接触而插入开口中。此外，公开了一种金属凸缘，陶瓷盘可以通过该金属凸缘与外壳连接。从US7260434可获悉一种用于可植入医疗设备的套管设备。它包括多个滤波的套管布置,每个套管布置延伸穿过绝缘基。DE69729719T2描述了一种用于有源可植入医疗设备(也称为可植入设备或治疗设备)的电气套管。电气套管一般化地通常用来建立治疗设备的气密的封闭式内部与外部之间的电气连接。已知的可植入治疗设备为心脏起搏器或除颤器，它们通常包括气密密封的金属外壳，该金属外壳在其一侧上设有连接体(也称为头部或头部件)。所述连接体具有中空空间，其具有至少一个用于连接电极弓I线的连接插座。在此，连接插座包括电气接触以便将电极引线电气连接到可植入治疗设备的外壳内部中的控制电子器件。这种电气套管的基本的先决条件一般是相对于周围环境的气密密封性。因此，必须将引入电气绝缘基体中的引线一般没有间隙地引入到基体中，所述引线也称为传输元件，电信号通过所述引线传播。在此已经证明不利的是，引线通常由金属制成并且被引入到陶瓷基体中。为了确保两个元件之间的持久的连接，对基体中的通孔(也称为开口)的内表面金属化以便焊接引线。通孔中的金属化被证明难于沉积。只有借助昂贵的方法才能确保钻孔内表面的均匀金属化以及由此保证通过焊接使引线气密地密封连接到基体。焊接工艺本身需要其它部件，例如焊环。而且，利用焊环将引线连接到先前金属化的绝缘体的工艺是一种费力且难以自动化的工艺
技术实现思路
因此，本专利技术的任务是说明一种用在有源可植入医疗设备(也称为可植入医疗设备)的外壳中的电气套管，其至少部分地克服了上述类型的已知设备的缺点。特别地，提出一种用在可植入医疗设备的外壳中的电气套管，其易于制造、具有高度密封性并且此外优选地允许简单地连接外部部件。为了解决所述任务，提出具有独立权利要求的特征的一种用在可植入医疗设备的外壳中的电气套管、一种可植入医疗设备和一种用于制造电气套管的方法。在从属权利要求中展示了可以单独地或者组合地实现的本专利技术的有利改进。结合电气套管或者可植入医疗设备描述的特征和细节在此关于所述方法也适用，反之亦然。总的说来，提出了在本专利技术的范围内特别优选的以下实施方式 实施方式I :用在有源可植入医疗设备的外壳中的电气套管，其中该电气套管包括至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件，其中传导元件被设置为穿过基体地在外壳的内部空间与外部空间之间建立至少一个导电连接，其中传导元件是相对于基体气密密封的，其中所述至少一个传导元件包括至少一种金属陶瓷，特征在于，该电气套管包括至少一个头部件，其中头部件包括至少一个插接元件，其中所述插接元件被设置为允许从外部空间将至少一个插头元件电气连接到所述插接元件，其中传导元件包括至少一个套管元件，并且套管元件和插接元件通过至少一个连接元件导电地连接，并且所述至少一个连接元件和所述至少一个套管元件整块地和材料一致地构成。实施方式2 :依照前面的实施方式的电气套管，特征在于，套管元件和连接元件包括所述至少一种金属陶瓷。实施方式3 :依照前面的实施方式之一的电气套管，特征在于，套管元件嵌入在基体中。实施方式4 :依照前面的实施方式之一的电气套管，特征在于，套管元件和基体以稳固接合的方式连接，尤其是通过稳固接合的烧结的连接而连接。实施方式5 :依照前面的实施方式之一的电气套管，特征在于，套管元件能从内部空间电气接触。实施方式6 :依照前面的实施方式之一的电气套管，特征在于，套管元件与基体的表面齐平地封闭或者伸出该表面地封闭，特别是伸入到外壳的内部空间和/或外部空间中。实施方式7 :依照前面的实施方式之一的电气套管，特征在于，金属陶瓷包括至少一种金属成分，其中金属成分选自这样的组，该组由以下组成钼、钼合金、铱、银、钥、钽、钽口 w.、口 w. O实施方式8 :依照前面的实施方式之一的电气套管，特征在于，金属陶瓷包括至少一种选自这样的组的陶瓷组分，该组由以下组成氧化铝，特别地Al2O3 ;氧化锆，特别地ZrO2 ;氧化镁，特别地MgO ；ZTA ；ATZ ；Y-TZP ;氮化铝；钛酸铝；压电陶瓷材料，特别是无铅压电陶瓷，特别优选的是选自由Ba (Zr, Ti)03、Ba (Ce, Ti)03、KNN、KNN_LiSb03和KNN-LiTaO3组成的组的无铅压电陶瓷。实施方式9 :依照前面的实施方式之一的电气套管，特征在于，插接元件包括至少4个不同的接触元件，特别是包括至少16个接触元件，优选包括至少32个接触元件，更优选地包括至少64个接触元件并且特别优选地包括至少128个接触元件。实施方式10 :依照前面的实施方式之一的电气套管，特征在于，插接元件包括至少一个插座。实施方式11 :依照前一实施方式的电气套管，特征在于，插座包括传导元件的至少一个能由插接元件接触的接触元件。实施方式12 :依照前一实施方式的电气套管，特征在于，接触元件构成为环形。实施方式13 :依照前面的两个实施方式之一的电气套管,特征在于,插座包括能从外部空间接近的中空空间，其中接触元件至少部分地设置在该中空空间中。实施方式14 :依照前面的实施方式之一的电气套管，特征在于，基体至少部分地由绝缘材料化合物形成。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：A雷辛格，M克姆普夫，
申请(专利权)人：贺利氏贵金属有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：
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