适应式半导体激光封装制造技术

本发明专利技术揭示一种适应式半导体激光封装，其可将第一类型的封装引出引脚布置转换成所需引出引脚布置。所述激光封装可包括激光封装，所述激光封装包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管及引出引脚布置。所述隔离器及所述纤维套管可共同地布置在远离所述激光器处。所述激光封装还可包括适配器，所述适配器具有：第一区段，其具有呈几何形状布置且与所述封装引出引脚布置配对的多个孔；第二区段，其具有适配器引出引脚布置，其中两行引脚沿所述封装的相对侧延伸；及电连接，其位于所述多个孔与所述引脚之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电光转换器且更特定来说涉及包括光纤及光学耦合到所述光纤的半导体激光装置(例如，半导体二极管)的半导体激光封装或模块。
技术介绍
半导体激光器用于例如光纤通信等许多不同的应用中，其中所述半导体激光器可用于电子信号处理电路与光学传输线之间的接口处。半导体激光装置产生通过光纤来传输的光。对于此目的，半导体激光封装或模块包括所述半导体激光装置及所述光纤的一部分以及其它光学组件，包括至少一个透镜及至少一个隔离器。这些组件固持于所述模块内的固定位置处以确保由所述激光装置产生的光在所述光纤的末端处有效地耦合到所述光纤中。将光纤对准到激光装置并将其固定到位的过程有时称为纤维尾端处理。当前在业内，存在用于激光封装或模块的两种类型的形式因子。一种是扁平套件，且另一种共轴或T0(晶体管轮廓)封装。所述扁平套件形式因子封装包括例如蝶形封装、微尾封装、微dil封装等布置。扁平形式因子激光模块基本包含一组组件，包括半导体激光装置、透镜、隔离器及固持光纤的纤维套管。这些组件可安装在某一类支撑件或光学台上，所述支撑件或光学台装纳于箱形气密密封外壳内，且所述激光装置(例如，激光二极管)及其相关电路(有时称为激光块)电连接到一个或一个以上引脚，所述引脚可从所述外壳横向延伸(例如，在所谓的蝶形激光模块中)。图I显示上述元件中的某些元件的一个可能的配置激光块11 (包括半导体激光装置1，例如激光二极管，其具有发光表面或末端)；光学透镜2，其布置于透镜固持件21中；隔离器3A，其布置于隔离器固持件3B中；及光纤套管4(在所属
中也称作套圈，基本由刚性管制成)，其布置于套管固持件4A中，所有这些元件均布置于L形支撑件5A上。透镜2经布置以用于将所述激光装置发射的光聚焦到光纤(图I中未显示)的末端上且所述隔离器经布置以防止光从光纤末端及组合件的周围部分朝向所述激光装置反射回。合适的透镜、隔离器及纤维套管(或套圈)在所属
中是众所周知的且在此不需要进一步描述这些元件。共轴或TO激光封装设计由于其易于制造且成本低而显示了极大利用潜力。图2A、2B及2C图解说明共轴激光封装的各个方面。共轴激光封装200包括头子组合件202及纤维模块204。共轴激光封装200进一步包括共轴引出引脚206，其中引脚从头子组合件202的头表面垂直延伸。可利用各种形式的引脚定向，包括如图2B中所图解说明的圆形定向及如图2C中所图解说明的直列定向。纤维模块204耦合从头子组合件202传出的激光以将其随后用于光电子装置中。激光二极管、布置于透镜固持件中的光学透镜、其它光学装置(即，隔离器)及IC组件(未显示)安装在头子组合件202内部且用壳体208气密密封。图3图解说明具有用于将壳体208安装到散热器(图3中未显示)以用于冷却目的的外壳302的共轴激光封装200。由于其易于制造且成本低，可能期望使用光电子电路板中的共轴激光封装。然而，现有光电子电路板设计适于使用蝶形激光封装。因此，需要配置一种共轴激光封装以与光电子电路板设计一同使用。
技术实现思路
本申请案针对一种适应式半导体激光封装。所述适应式半导体激光封装可包括共轴激光封装，其包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管及引出引脚布置。所述隔离器及所述纤维套管可共同地布置在远离所述激光器处。所述激光封装还可包括将封装引出引脚布置转换成印刷电路板的所需引出引脚布置的适配器。所述适配器可包括第一区段，其具有呈几何形状布置且与所述封装引出引脚布置配对的多个孔；第二区段，其具有适配器引出引脚布置，其中两行引脚沿封装的相对侧延伸；及电连接，其位于所述多个孔与所述引脚之间。所述激光封装可包括在所述共轴激光封装及所述适配器的外部的至少一部分周围延伸的外壳。所述共轴激光封装及所述适配器可密封于所述外壳的内部中。所述外壳可在所述适配器的有限部分上延伸且可定位于所述适配器的所述第二区段的两行引脚之间。所述适配器的所述第一区段包括大致圆形形状。所述多个孔可布置为圆形布置及直列布置中的一者。所述适配器可包括整体式构造且所述第一区段可大致垂直于所述两行引脚。适应式半导体激光封装的一个实施例可包括共轴激光封装，其具有半导体激光装置；固持光纤的纤维套管；将来自所述激光装置的光聚焦到所述光纤的末端上的透镜；防止所述光朝向所述激光装置反射回的隔离器；将所述隔离器及所述纤维套管共同地定位在远离所述激光装置处的外壳；及引出引脚布置中的多个向外延伸的引脚。所述激光封装还可包括适配器，所述适配器具有经设计以与所述封装引出引脚布置电耦合的引入引脚布置；在几何形状上与所需引出引脚布置相同的适配器引出引脚布置；及所述引入引脚布置与所述适配器弓丨出引脚布置之间的一对一电连接。所述引出引脚布置可包括布置于所述适配器的相对侧上的两行引脚。所述两行引脚可包括七个蝶形引脚。所述激光封装可包括在所述封装及所述适配器的外部周围延伸且将所述封装与所述适配器固持在一起并将所述适配器引出引脚布置固持为单一扁平形式的外壳。所述外壳可至少部分地由热导体制作。所述外壳可具有至少容纳所述引出引脚布置中的所述多个向外延伸的引脚及所述适配器引入引脚布置的圆柱形孔眼。所述外壳可包括两件式构造。所述引入引脚布置可包括在几何形状上经布置以与所述封装的所述引出引脚布置配对的多个孔。所述引入引脚布置的环形孔与所述适配器弓丨出引脚布置的引出引脚之间可存在一对一电子耦合。适应式半导体激光封装的另一实施例可包括共轴激光封装，其包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管、气密密封壳体及包含多个向外延伸的封装引脚的封装引出引脚布置。所述激光封装还可包括将所述封装引出引脚布置转换成所需引出引脚布置的适配器，所述适配器包括接纳区段，其具有接纳所述封装引脚的多个孔；第一行引脚，其在所述接纳区段的第一侧上延伸；及第二行引脚，其在所述接纳区段的第二侧上延伸，所述第一及第二行在共同平面中对准且每一者包括垂直于所述封装引脚的多个间隔开的引脚，所述适配器还包括在所述多个孔与所述引脚之间延伸的电连接。所述激光封装还可 包括在所述共轴激光封装及所述适配器的至少一部分的外部周围延伸的外壳。附图说明图I图解说明其中隔离器与纤维套管未共同地布置于第二外壳内的的布置。图2A图解说明所属
中已知的共轴激光封装的等角视图。图2B图解说明共轴引出引脚中的引脚的一种已知定向的视图。图2C图解说明共轴引出引脚中的引脚的另一种已知定向的视图。图3图解说明在共轴激光封装上使用以将所述封装连接到散热器的金属外壳。图4及5图解说明根据本专利技术的一个可能的实施例中的激光模块的元件中的一些元件。图6示意性地图解说明第二外壳的纵向截面图。图7是激光模块的总体视图。图8图解说明根据本专利技术的实施例使用的适配器的等角视图。图9图解说明根据本专利技术的实施例的适应式半导体激光封装的等角视图。图10图解说明根据本专利技术的实施例的供结合所述适配器一同使用的外壳的等角视图。图11图解说明根据本专利技术的实施例的适应式半导体激光封装的等角视图。图12图解说明根据本专利技术的实施例的适应式半导体激光封装的等角视图。由相同参考编号来参考两个项的事实并不暗示这两个项必须相同。相同的参考编号也可用于类似或对应的元件以促进对图式的理解。具体实施例方式图4图解说明本专利技术的一个实施例，其包括激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苗荣升，柯诚礼，托德·爱德华·奥尔森，张根早，布里翁·L·卡斯珀，
申请(专利权)人：昂科公司，
类型：发明
国别省市：