防止微电子基片研磨介质抱团的氧化铝微粉的生产方法技术

本发明专利技术涉及一种防止微电子基片研磨介质抱团的氧化铝微粉的生产方法，包括以下工艺步骤：（1）将氧化铝微粉在球磨机上进行球磨；（2）在分选桶内投入氧化铝微粉、水和分散剂，进行充分搅拌；沉降；（3）分选：用虹吸管把分选桶内的上层料浆吸出，然后在分选桶中加清水至虹吸前的液面；再进行搅拌、沉降、虹吸；重复6~10次，即可得到一个级别的微粒；向分选桶内加入分散剂和清水至虹吸前的液面，重复上述步骤中搅拌、沉降、虹吸的步骤，重复操作6~10次，得到另一级别的微粒；分级由细到粗进行，先分细级别的，后分粗级别的，直至全部分级完毕；（4）将微粒烘干，即得成品。本发明专利技术解决了微电子基片研磨过程中研磨介质的团聚现象，均匀性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微粉生产方法，尤其是一种，属于微粉生产

技术介绍
在微电子基片研磨过程中，研磨微粉的团聚就会对基片表面造成影响，表面会发花甚至划伤。现有技术中是在研磨过程中加入悬浮液来控制研磨过程中的团聚，但是由于混合过程中的特点，很难均匀、彻底地解决这个问题。
技术实现思路
本专利技术目的是克服了上述不足之处，提供一种，解决了微电子基片研磨过程中研磨介质的团聚现象，均匀性好。按照本专利技术提供的技术方案，一种，其组份比例按重量份数计，包括以下工艺步骤 (1)球磨将氧化铝微粉在球磨机上进行球磨得到粒径为2.3 11 μ m的氧化铝微粉，球磨时间为3 8小时； (2)在分选桶内投入已球磨好的氧化铝微粉30(Γ500份、水80(Γ1000份和分散剂1 5份，进行充分搅拌，搅拌速度为30(Γ500转/分钟，搅拌时间为5飞Omin ;搅拌后静置沉降，沉降时间为l(T30min ； (3)分选 a、用虹吸管把分选桶内的上层料浆吸出一次，然后在分选桶中加清水至虹吸前的初始液面；再进行搅拌、沉降、虹吸，所述搅拌速度为30(Γ500转/分钟，搅拌时间为f20min，沉降时间为l(T50min ;重复6 10次，即可得到一个级别的微粒，所述微粒的粒径为2. 3 5. 2 μ m ； b、再向分选桶内加入O.5^4份分散剂和清水至虹吸前的初始液面，重复上述步骤a中搅拌、沉降、虹吸的步骤，重复操作610次，得到另一级别的微粒，所述微粒的粒径为5. 8 7 μ m ； 分级由细到粗进行，先分细级别的，后分粗级别的，直至全部分级完毕；(4)将经步骤(3)分级得到的微粒在22(T250°C的条件下烘干24 36小时，即得成品。本专利技术在生产微粉时就加入分散剂，调配的分散介质是利用细微物体湿润性与平板状氧化铝晶体的关系，通过控制分选液的粘度解决微粉颗粒抱团形成大颗粒的现象；解决了微电子基片研磨过程中研磨介质的团聚现象，均匀性好，彻底解决发花现象以及很大程度降低划伤率。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。本专利技术所使用的分散剂水玻璃采用无锡振达铸造材料有限公司生产的硅酸钠(液体玻璃水)，外观为无色或略带色的透明或半透明粘稠状液体，性能指标如表I所示。表I分散剂水玻璃的性能指标权利要求1.一种，其特征是其组份比例按重量份数计，包括以下工艺步骤 (1)球磨将氧化铝微粉在球磨机上进行球磨得到粒径为2.3 11 y m的氧化铝微粉，球磨时间为3 8小时； (2)在分选桶内投入已球磨好的氧化铝微粉300飞00份、水800 1000份和分散剂1 5份，进行充分搅拌，搅拌速度为300飞00转/分钟，搅拌时间为5飞Omin ;搅拌后静置沉降，沉降时间为IOlOmin ； (3)分选 a、用虹吸管把分选桶内的上层料浆吸出一次，然后在分选桶中加清水至虹吸前的初始液面；再进行搅拌、沉降、虹吸，所述搅拌速度为300飞00转/分钟，搅拌时间为f20min，沉降时间为l(T50min ;重复6 10次，即可得到一个级别的微粒，所述微粒的粒径为2. 3 5.2 u m ； b、再向分选桶内加入0.5^4份分散剂和清水至虹吸前的初始液面，重复上述步骤a中搅拌、沉降、虹吸的步骤，重复操作6 10次，得到另一级别的微粒，所述微粒的粒径为5. 8 7 u m ； (4)将经步骤(3)分级得到的微粒在22(T250°C的条件下烘干24 36小时，即得成品。2.如权利要求I所述的，其特征是所述分散剂为水玻璃。全文摘要本专利技术涉及一种，包括以下工艺步骤(1)将氧化铝微粉在球磨机上进行球磨；(2)在分选桶内投入氧化铝微粉、水和分散剂，进行充分搅拌；沉降；(3)分选用虹吸管把分选桶内的上层料浆吸出，然后在分选桶中加清水至虹吸前的液面；再进行搅拌、沉降、虹吸；重复6~10次，即可得到一个级别的微粒；向分选桶内加入分散剂和清水至虹吸前的液面，重复上述步骤中搅拌、沉降、虹吸的步骤，重复操作6~10次，得到另一级别的微粒；分级由细到粗进行，先分细级别的，后分粗级别的，直至全部分级完毕；(4)将微粒烘干，即得成品。本专利技术解决了微电子基片研磨过程中研磨介质的团聚现象，均匀性好。文档编号C09K3/14GK102618214SQ20111002991公开日2012年8月1日 申请日期2011年1月28日 优先权日2011年1月28日专利技术者虞向荣 申请人:无锡晨旸科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：虞向荣，
申请(专利权)人：无锡晨旸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：