本发明专利技术涉及模机塑封料渣自动打断（除去）装置，特别是一种模机/塑封机设备上自动将芯片引线框架塑封后除去多余料渣的装置及方法，包括基座（1）、模具（2）、切料头（3），所述基座（1）为两块C形相向结构，相向的面分别安装有多个凹槽与模具（2）的多个凹槽相匹配的齿条（5），基座（1）沿齿条（5）方向设有可滑移的带钉运动杆（4），其一端设有复位弹簧（10），另一端设有导向槽（12），推压块（8）设置在运动杆（4）有复位弹簧（10）的一端，另一端连接到推动机构（7）的推动杆上，限位传感器（11）设置在推动机构（7）上，本发明专利技术能防止料渣堆积，提高产品合格率及机器的全局设备效率（OEE），降低员工的劳动强度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别是一种应用在手动、 半自动或全自动的模机/塑封机设备上自动将芯片引线框架塑封后多余料渣除去的装置及方法。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片 (Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀 (Plating)以及打印等工艺。在封装切筋过程中，现有技术中的模机/塑封机设备上自动将芯片引线框架塑封后多余料渣除去的装置，如图I和2所示，基台100包括基座和底座，两块C形基座的开口相对安装在底座上，两块C形对称基座上安装有模具，可竖向运动的切料部件200位于模具上方，模具的多个凹槽与塑封框架突起的料渣条匹配，切料部件200的切料头的多个突块与模具的多个凹槽匹配，塑封框架经过切料部件200的切料头压下，基台100的其中一块 C形基座移动使得两块对称基座分开，料渣条在自身重力下坠落入漏斗300中，漏斗口径外还有一面斜坡向外向上延伸，另外3侧向上延伸。现有技术的主要问题在于，现有塑封框架产品打落下来的料渣条长度通常为 170mm，而现有设备的漏斗300 口径为105mm，料渣条长度远远大于漏斗300 口径，导致料渣条坠落入漏斗300斜坡台阶中有可能不能继续坠落下去，卡在口子上，堆积越来越多，到一定量后导致报警停机，甚至造成塑封框架位移导致压坏塑封元器件，料筒清空频率也高达每班35次(I个料筒(LOT)清空I次)，造成产品合格率及机器的全局设备效率(OEE)降低， 员工的劳动强度增加。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于解决现有的料渣条堆积导致产品合格率及机器的全局设备效率(OEE)低，员工的劳动强度高的问题，为了解决上述问题，本专利技术提供模机塑封料渣自动打断(除去)装置，即能继续使用现有设备无需购买全套新设备，又能防止料渣堆积，提高产品合格率及机器的全局设备效率(0ΕΕ)，降低员工的劳动强度。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为模机塑封料渣自动打断(除去)装置，包括底座、基座、模具、切料头，所述基座呈开口相对的两块C形形状，基座安装在底座上，模具安装在基座上，位于模具上方设有可竖向运动的切料头，模具的多个凹槽与塑封框架的突起的料渣条匹配，切料头的多个突块与模具的多个凹槽匹配，所述两块C形基座相向的面分别安装有齿条，齿条的多个凹槽与模具的多个凹槽相匹配，基座沿齿条长度方向的两端设有通孔，运动杆穿过通孔，运动杆上设有与模具的凹槽间距一致的螺钉孔，打料螺钉安装并穿过螺钉孔，运动杆两端设置有限位器，运动杆一端的限位器与基座之间安装有套在运动杆上的复位弹簧，运动杆的另一端安装有导向槽，导向槽呈倒U形安装固定在基座上，运动杆上设有与导向槽的U形凹槽配合的销钉，推压块的一面安装在有复位弹簧的运动杆一端，对应的推压块另一面设有推动杆，推动杆连接在推动机构上，限位传感器设置在推动机构上。作为优选方案，所述推动机构设置在推动基座上，所述运动杆上的限位器为插销或卡环。作为优选方案，所述运动杆螺钉孔开口的两个端面设有凹槽，打料螺钉设有与螺钉孔凹槽匹配的台阶，所述运动杆螺钉孔及打料螺钉为15个。作为优选方案，所述齿条与模具凹槽匹配的凹槽数量为14个，所述齿条设置在模具下端。作为优选方案，所述推动机构为电机或气缸，所述推动机构为气缸时设有与气缸气路连接的电磁阀。作为优选方案，所述限位传感器有两个，分别设置在推动机构上与推动杆对应的伸长顶点和收缩顶点处。作为优选方案，所述基座的其中一块的滑动方向为运动杆的直线滑动矢量方向逆时针旋转90度。一种模机塑封料渣自动打断(除去)的方法，具体步骤包括步骤I装载塑封框架装载塑封框架在模具上，两块C形基座的开口相对安装在底座上，切料头位于模具上方，模具的多个凹槽与塑封框架突起的料渣条匹配，切料头的多个突块与模具的多个凹槽匹配，塑封框架突起的料渣条嵌入到模具的凹槽中；步骤2压下切料头压下，料渣条依靠自身重力做自由落体运动下落，落在基座凹槽内；步骤3打断料渣条顺势落入齿条的凹槽上，被齿条的凹槽拦截固定，推动机构伸长推动杆，连接在推动杆顶端的推压块推动基座上的带钉运动杆向前运动，压缩复位弹簧，同时运动杆上面的14颗螺钉把拦截固定在齿条上的完整的塑封料渣条从料柄两侧打断；步骤4分开打断后的料渣在自身重力和依靠杠杆原理作用下坠落，同时，其中一块基座向外移动使基座相向的面分开，基座相向的面之间的料渣在自身重力作用下坠落；步骤5收缩合拢在打断后，推动机构收缩推动杆，连接在推动杆顶端的推压块收缩， 带钉运动杆在复位弹簧的反作用力下返回，当带钉运动杆上靠近复位弹簧一侧的I颗螺钉接触到基座的边缘时运动杆停止滑动，基座分开的部分也反向移动，使两块基座合拢到初始位置。作为优选方案，所述塑封框架为半导体芯片塑封引线框架，所述步骤的运动过程由PLC程序控制。作为优选方案，所述推动机构上设置的限位传感器检测到推动杆到达伸长顶点时 PLC程序控制推动机构停止伸长，检测到推动杆到达收缩顶点时PLC程序控制推动机构停止收缩。综上所述，由于采用了上述技术方案，与现有技术相比本专利技术的有益效果是，在现有基础上进行改造，既能继续使用现有设备无需购买新设备，又能防止料渣堆积，提高产品合格率及机器的全局设备效率(OEE )，降低员工的劳动强度。附图说明本专利技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中图I是模机塑封设备的示意性结构图。图2是图I的局部放大图A，即现有模机塑封料渣自动打断(除去)装置的示意性结构图。图3是现有技术的料渣在漏斗中的堆积示意图。图4是使用本专利技术后料渣被打断落入漏斗的示意图。图5是图2的局部放大图A0，即本专利技术模机塑封料渣自动打断(除去)装置的示意性结构图。图6是图5的Al向剖视图，即本专利技术模机塑封料渣自动打断(除去)装置的示意性剖视结构图。图7是本专利技术模机塑封料渣自动打断(除去)装置的基座示意性俯视图。图8是本专利技术模机塑封料渣自动打断(除去)装置的基台示意性俯视图。图9是塑封框架示意性俯视图。图10是塑封框架示意性仰视图。图11是塑封框架中两块引线框架中的一块示意性表面结构图。图12是料洛打断步骤示意图。图13是料渣打断控制流程示意图。图14是本专利技术模机塑封料渣自动打断(除去)装置的运动杆示意性结构图。图15是本专利技术模机塑封料渣自动打断(除去)装置的打料螺钉示意性结构图。图16是本专利技术模机塑封料渣自动打断(除去)装置的齿条示意性结构图。图17是本专利技术模机塑封料渣自动打断(除去)装置的导向槽示意性结构图。图中标记100-基台、200-切料部件、300-漏斗、O-底座、I-基座、2-模具、3-切料头、 4-运动杆、5-齿条、6-气缸座子、7-气缸、8-推压块、9-电磁阀、10-复位弹簧、11-传感器、 12-本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王正洪，杨嘉勇，郭艳平，胡文，方雷，林佳，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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