本发明专利技术涉及车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构，即使使用了具有低粘性度、高流动性的封装材料，也不会发生封装材料从电缆贯通孔部分向外部漏出，无损于外观，并且由于可以使用具有高流动性的封装材料，因此对于细微部分的填充性良好，可以维持高水密性。该车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构在外部壳底部设置向外部壳外导出电缆的电缆贯通孔，在外部壳上具备在底面开设有电缆贯通孔的封装材料填充用凹部，在该封装材料填充用凹部内以已埋入电缆的状态填充有封装材料，在电缆贯通孔上嵌合有供电缆以液密状态穿过的由橡胶状弹性材料构成的弹性套筒，在电缆贯通孔由该弹性套筒和电缆封闭的状态下，在封装材料填充用凹部内填充有封装材料。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构。
技术介绍
以往，广泛使用了用于对机动车后部进行摄像的小型的摄像机模块。这种摄像机模块使用由上部壳和下部壳构成的模制壳，安装了 CCD或CMOS等的摄像元件的基板以规定的朝向固定而被收放在具有固定透镜单元的镜筒部的上部壳内。当这些摄像机模块中仅具备了摄像功能的情况，做成在固定于摄像机模块内的一张基板上安装了摄像元件与电缆连接用连接器的单纯的结构(例如专利文献I)。另一方面，近些年除了摄像元件，还开发了搭载DSP(数字信号处理器)、存储电路、预置电路等的多功能的车载用摄像机模块。这种多功能化的现有的车载用的摄像机模块，基于小型化的要求，做成如下构造使多个小型基板在透镜单元的光轴方向上重叠地进行配置而装入模制壳内，以在它们之间形成空间的方式固定在壳内，或者在模制壳本身或固定在该模制壳内的屏蔽金属零件上预先分别形成每个基板的固定部后将各基板固定在固定部上(例如专利文献2)。另外，这种车载用摄像机模块是在具有水密性的外部壳内装入各种电路构成部件或光学部件而构成，从外部壳向内部的电路供给电源，并导出用于信号交换的电缆。以往，为了确保该车载用摄像机模块的电缆引出部的水密性，使用了封装材料 (例如专利文献3)。上述技术是，在外部壳的内侧预先形成封装材料填充用空间，从该空间贯通外部壳而引出电缆的状态下，通过在封装材料填充用空间内填充封装材料来封装电缆引出部。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2009-194543公报专利文献2 :日本特开2007-22364号公报专利文献3 :日本特开2009-265393公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题如上所述，就现有的摄像机模块而言，由于在仅仅具有例如摄像功能的单纯功能的部分和装备了 DSP的多功能部分，装入模制壳内的基板的张数不同，因此需要根据其使用张数，使模制壳的高度不同来形成多个。因此，将模制壳分成上部壳和下部壳而形成，根据依赖于所要求的功能的基板的所需面积，分别制造适当大小的下部壳。尤其存在如下问题在屏蔽金属零件或模制壳上，若对每个基板分别形成固定部， 则在每个具有不同摄像机模块功能的部件上都需要不同形状的多种屏蔽金属零件或模制壳，进而增加了制造成本。另外，就内置了多个基板的多功能型摄像机模块而言，由于使用基板对基板电连接器来连接以重叠多张而进行配置的方式收放的基板之间，因此基板表面的可使用面积变少，其变少的面积相当于安装了连接器的面积，这成为限制小型化的重要原因。再有，当电缆从封装材料填充空间的底面导出的构造的情况下，存在如下问题在使电缆贯通了形成于该空间的底面上的电缆贯通孔的状态下，使封装材料流入，因此使用的封装材料被限定在具有不会从电缆和电缆贯通孔之间的间隙流出程度的粘性的材料，而且封装材料填充作业需要时间，同时也难以充分地填充到细微部分。另外，在填充封装材料时存在如下问题需要固定外部电缆和电缆之间的相互位置关系，在将电缆插入了电缆贯通孔内的状态下进行临时固定，然后需要除去封装材料填充，使得作业性差，同时若临时固定解除得过早，则附着有封装材料的部分被引出，有损其美观。再有，当电缆为FPC的情况下，存在导出部分的根基弯曲强度低，伴随有断线的危险性的问题。鉴于这种现有的问题，本专利技术的目的在于提供一种如下所述的车载用摄像机模块。在制造多种功能不同的摄像机模块时，在内置的基板的张数产生变化的情况下，降低摄像机模块的制造成本，并且在多功能型的摄像机模块中，尽量减少电连接多张使用的基板之间所需的面积，实现摄像机模块的小型化，再有，作为封装材料可以使用低粘性度的材料，使得具有良好的作业性，而且不存在因封装材料的溢出或封装材料附着部被引出而有损美观，并且被引出的电缆的断线的危险性低。用于解决课题的方法为了解决如上所述的现有的问题，达到所期望的目的的方案一所记载的专利技术的特征在于就具备由构成为向下开口的方形箱状的基板支撑部和一体地设置在该基板支撑部的顶部中央的圆筒状的透镜单元固定部构成的光学部托座，并在所述透镜单元固定部内支撑有透镜单元，在所述基板支撑部内固定了安装有摄像元件的摄像元件保持基板的车载用摄像机模块而言，使基板托座与所述光学部托座的基板支撑部的端部连结，使电路构成部件保持基板支撑在该基板托座的内部。方案二所记载的专利技术的特征在于，在方案一的结构的基础上，使用多个所述基板托座，各个所述基板托座具有连结相互邻接的基板托座的结合构造。方案三所记载的专利技术的特征在于，在方案一或二的结构的基础上，所述基板托座的外周面的形状被形成为与所述光学部托座的基板支撑部的外周面的形状相同，通过将该基板托座连结在所述光学部托座上，学部托座的基板支撑部成为被延长的形状。方案四所记载的专利技术的特征在于，在方案一 三任一项的结构的基础上，在所述各托座的内周面上一体地具备基板固定用阶梯部，通过各基板抵接在该阶梯部上而对该基板进行定位。方案五所记载的专利技术的特征在于，在方案一 四任一项的结构的基础上，由包括刚性部和连结在各刚性部之间的挠性部的至少两块刚性挠曲基板的各刚性部构成所述摄像元件保持基板和电路构成部件保持基板，将所述刚性挠曲基板的挠性部弯曲成U字形状而使各刚性部相互平行地配置并固定在所述各托座内。方案六所记载的专利技术的特征在于，在方案一 五任一项的结构的基础上，在将所述基板托座连结到在所述基板支撑部安装有所述透镜单元的光学部托座上的状态下，将这些部件以维持水密性的状态收放在外部壳内。方案七所记载的专利技术的特征在于，在所述外部壳底部设置向外部壳外导出电缆的电缆贯通孔，在所述外部壳上具备在底面开设有所述电缆贯通孔的封装材料填充用凹部， 在该封装材料填充用凹部内以已埋入所述电缆的状态填充有封装材料，在所述电缆贯通孔上嵌合有供所述电缆以液密状态穿过的由橡胶状弹性材料构成的弹性套筒，在所述电缆贯通孔由该弹性套筒和所述电缆封闭的状态下，在所述封装材料填充用凹部内填充有封装材料。方案八所记载的专利技术的特征在于，在方案七的结构的基础上，弹性套筒的外周面被形成为前端逐渐变细的锥形状的圆筒形，在该弹性套筒的基端部外周上形成有与电缆贯通孔的内周缘紧密嵌合的环状凹槽，且逐渐变细的前端侧向所述外部壳的底面外突出。专利技术的效果在本专利技术中，就具备由做成向下开口的方形箱状的基板支撑部和在其顶部中央一体地配备的圆筒状的透镜单元固定部构成的光学部托座，在所述透镜单元固定部内支撑有透镜单元，在所述基板支撑部内固定了安装有摄像元件的摄像元件保持基板的车载用摄像机模块而言，使基板托座与所述光学部托座的基板支撑部的端部连结，使电路构成部件保持基板支撑在该基板托座的内部，由此相对于光学部托座仅连结了基板托座，能够简单地附加用于使摄像机模块的多功能化的电路用基板，能够与仅使用了摄像元件保持基板的摄像机模块实现部件的通用化，从而削减制造成本。另外，在本专利技术中，使用多个所述基板托座，该各基板托座具有连结相互邻接的基板托座的结合构造，由此可以简单地附加用于使摄像机模块的多功能化的电路用基板。再有，将所述基板托座以其外周面与所述光学部托座的基板支撑部的外周面相同的形状形成，通过将该基板托座连结在所述光学部托座上，使光学部托座的基板支撑部成为被延长的形状，由此就收放的基板张数不同的摄像机模块而言本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：真野伸之，土屋雅树，鹿岛真义，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：
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