粘合带制造技术

本发明专利技术提供一种不同地方的粘合力的差异被抑制、粘合力的稳定性得以提高的极薄的粘合带。实施方式的粘合带10具备基材层20、分别设置在基材层20的两侧的粘合剂层30a、粘合剂层30b。将基材层20的厚度与粘合剂层30a和粘合剂层30b的厚度加在一起的总厚度为10μm以下。构成粘合带10的粘合剂层30a和粘合剂层30b的厚度的平均值分别为3.5μm以下。粘合剂层30的厚度的标准偏差为粘合剂层30的厚度的平均值的25％以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘合带，特别涉及一种制造(组装)各种OA(办公自动化)设备或电子部件时适合用于外壳和部件的接合部中的粘合带。
技术介绍
近年来,便携电话、数码相机、PDA(个人数字助理,Personal Digital Assistant) 等便携设备越来越小型化。因此，对于所装载的各种电子部件也谋求小型化和薄型化。例如，对于作为便携设备的代表性设备的便携电话而言，所构成的主要部件分别趋于层压化。 通常，便携电话的显示部分主要由LCD(液晶显示)模块和背光单元组成，为了显现发光、反射、遮光、导光等功能，层压有各种片状的部件。于是，设计用于这些部件的组装(接合)中的粘合带。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2005-105212号公报随着装载于便携设备中的电子部件的薄型化，对于要求进一步的极薄层结构的部位，要求使用厚度为10 μ m以下的极薄的粘合带。但是，在以往的具有基材层和粘合剂层的极薄的粘合带中，在不同的地方产生粘合力差异，而难以获得稳定的粘合性。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的问题而进行的，其目的在于提供一种在具有基材层和粘合剂层的粘合带中，不同地方的粘合力的差异被抑制，粘合力的稳定性得以提高的极薄的粘合带。本专利技术的一个实施方式为粘合带。该粘合带的特征在于，基材层的厚度和粘合剂层的厚度的合计为 ο μ m以下，粘合剂层的厚度的平均值为3. 5 μ m以下，并且，粘合剂层的厚度的标准偏差为所述粘合剂层的厚度的平均值的25%以下。根据该实施方式的粘合带，包括基材层和粘合剂层的厚度为10 μ m以下，并且可以抑制不同地方的粘合力的差异，提高粘合力的稳定性。进而，可以在以往的粘合带粘结困难的极薄层结构中的粘结部位上，获得充分的粘结可靠性，从而可以对便携设备的进一步的小型化做贡献。在上述实施方式的粘合带中，基材层可以为塑料系基材。粘合剂层可以为含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系粘合剂层。粘合剂层可以含有增粘树脂。粘合剂层为含有丙烯酸系聚合物和增粘树脂的丙烯酸系粘合剂层，相对于丙烯酸系粘合剂的树脂固体成分100质量份，增粘树脂的含量可以为5质量份 50质量份。增粘树脂可为松香系增粘树脂。基材层的厚度和粘合剂层的厚度的合计可以小于5 μ m。此外，在基材层的两侧可以具有粘合剂层。上述的任一个实施方式的粘合带可以用于便携电子设备的部件固定用途。根据本专利技术，对于极薄的粘合带，可抑制不同地方的粘合力的差异，提高粘合力的稳定性。附图说明图I为实施方式的粘合带的部分截面图。图2为制造实施方式的粘合带时使用的涂布设备的示意图。图3为显示通过实施方式的粘合带的制造中所用的涂布设备进行涂布液喷出状态的部分扩大图。图4为显示实施例I、比较例I和比较例2的各粘合带中的粘合剂层的厚度的检出频率的图表。符号说明I涂布设备、2支撑体、3涂布液、4模具型涂布机、5真空箱、10粘合带、20基材层、 30粘合剂层具体实施例方式图I为实施方式的粘合带的部分截面图。实施方式的粘合带10具备基材层20、分别设置在基材层20的两侧的粘合剂层30a、粘合剂层30b (有时不分粘合剂层30a和粘合剂层30b，而称作粘合剂层30)。以下，对于实施方式的粘合带的构成进行详细说明。(基材层)作为基材层20的材质，可以举出例如塑料材料、纸材料、纤维材料(织造布、非织造布等)、金属材料等。作为基材层20的材质，优选为塑料材料。即，作为基材层20，可以适宜地使用塑料膜(塑料系基材)。作为这样的塑料材料(塑料膜的材质)，可以优选使用各种工程塑料材料。具体地说，作为塑料材料，可以举出例如聚酯、烯烃系树脂、聚醚砜(PES)(聚醚砜)、聚砜、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、酰胺系树脂、聚酰亚胺(PD、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酯酰亚胺、甲基丙烯酸酯系树脂、苯乙烯系树脂、 聚碳酸酯(PC)、聚缩醛、聚芳醚(聚苯醚等)、聚苯硫醚、聚芳酯、聚芳基、聚氨酯类、聚醚酮类、聚丙烯酸酯类(聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸乙酯等)、环氧系树脂等。这些材料(塑料材料)可以单独使用、或者组合使用二种以上。作为塑料材料，从厚度精度、拉伸强度或加工性等观点考虑，尤其可适宜地使用聚酯(其中尤其是聚对苯二甲酸乙二酯)。即，作为基材层，尤其可适宜地使用聚酯膜(其中尤其是聚对苯二甲酸乙二酯膜)。另外，为了提高与形成于基材层20上的粘合剂层30之间的密合性，对于基材层20 的表面(特别是，基于塑料材料的基材层的表面)，可以进行惯用的表面处理，例如，铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射处理等基于化学或物理方法的氧化处理等，也可以进行利用底漆的涂布处理等。另外，基材层可以具有单层、叠层中的任一种形态，不受结构上的限制。(粘合剂层)作为形成粘合剂层30的粘合剂，没有特别的限制，可以从例如丙烯酸系粘合剂、 橡胶系粘合剂、硅系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚酯系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氟系粘合剂、蠕变特性改进型粘合剂、放射线固化型粘合剂等公知的粘合剂中适当选择使用。粘合剂可以单独使用、或者组合使用二种以上。作为粘合剂，从粘结的可靠性的观点考虑，尤其可适宜地使用丙烯酸系粘合剂。丙烯酸系粘合剂是将丙烯酸系聚合物作为粘合性成分(基础聚合物)或者主剂，其中可根据需要含有交联剂、增粘剂、软化剂、增塑剂、填充剂、抗老化剂、着色剂等适宜的添加剂。通过将(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主成分，使用其以及根据需要相对于所述(甲基)丙烯酸烷基酯可共聚的单体(共聚合性单体)，由此制备上述丙烯酸系聚合物。丙烯酸系粘合剂层没有特别的限定，优选例如包含含有(甲基)丙烯酸系聚合物和交联剂的粘合剂组合物，上述的(甲基)丙烯酸系聚合物更优选将具有碳原子数为I 14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体作为主成分。构成上述的(甲基)丙烯酸系聚合物的主成分的(甲基)丙烯酸系单体只要是上述的具有碳原子数为I 14的烷基的(甲基) 丙烯酸系单体就没有特别限定，但优选地碳原子数为I 12，更优选地碳原子数为2 10。 通过使用碳原子数在上述范围内的单体，可以确保初期的粘结性、冬季等低温气氛下的粘结性。此外，特别优选的实施方式为将具有碳原子数为I 4的烷基的(甲基)丙烯酸系单体作为主成分。另外，在上述的具有碳原子数为I 14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体总量中，优选含有40质量％ 80质量％的上述的具有碳原子数为I 4的烷基的(甲基) 丙烯酸系单体，更优选含有50质量％ 75质量％。通过将上述的具有碳原子数为I 4 的烷基的(甲基)丙烯酸系单体在上述范围内使用，可以提高粘合剂的凝聚力，在使用后进行剥离时防止余胶，因而有效。作为上述的具有碳原子数为I 14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体，可以举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸叔丁基环己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、 (甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸环辛酯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：定司健太，吉田升，水鸟乔久，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：