提供了一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物。在低于100℃下固化该组合物，并且在最高至150℃的温度下该固化产物对多种基体显示出良好的粘结性以及优异的粘附耐久性。还提供了一种将该组合物粘结至基体上的方法。该组合物包括：(A)直链多氟代化合物，(B)含有至少2个SiH基团并且不含其它官能团的含氟有机基氢聚硅氧烷，(C)铂族金属催化剂，(D)含有含氟有机基团、SiH基团、环氧基团和/或三(有机氧基)甲硅烷基和芳基的含氟有机基氢聚硅氧烷，(E)多元烯丙基酯化合物，(F)具有环氧基团和有机氧基并且不含SiH基团的有机硅化合物，和(G)具有SiH基团和芳基、并且不含环氧基团或三(有机氧基)甲硅烷基团或含氟有机基团的有机硅化合物。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对金属、无机和塑料基体具有优异粘结性的热固性含氟聚醚粘合剂组合物，特别是涉及一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物，通过在低于100°c温度下加热， 该组合物固化并且对无机材料例如金属，例如铝或氧化铝陶瓷以及塑料材料例如聚丁烯对苯二甲酸丁二酯(PBT)树脂和聚苯硫醚(PPS)树脂显示出优异的粘结性，并且在最高至 150°C的温度下具有优异的粘附耐久性。本专利技术还涉及一种用于将粘合剂组合物粘结到金属、无机或塑料基体上的方法。
技术介绍
日本专利No. 2990646公开了一种组合物的应用，该组合物包括在一个分子的主链中具有至少两个烯基以及还具有全氟聚醚结构的直链含氟聚醚化合物，在一个分子中具有至少两个直接键合到硅原子的氢原子的含氟有机基氢硅氧烷和钼族化合物，用于其具有各方面均衡的耐热性、耐化学性、耐溶剂性、离模性、斥水性、斥油性以及低温特性的固化产物的生产。日本专利No. 3239717公开了一种组合物，该组合物含有具有氢甲硅烷基团和环氧基团和/或二烧氧基甲娃烧基的有机聚娃氧烧，该组合物加入到日本专利No. 2990646的组合物中以提供具有与金属或塑料基体的自粘结性能的组合物。这种粘合剂组合物能够通过加热固化，并且最终的固化制品具有上述改善性能，并且这种组合物可以用于各种工业领域例如电气和电子零件和机动车装配的零件的粘结的应用。然而，对于这些粘合剂组合物必须加热到100-200°C的高温才能够实现对于金属、 无机和塑料基体上的粘结。因此，当基体是具有低耐热性的热固性树脂时，加热会导致其形状和品质的改变。对于因尺寸导致不能置于炉子中的零件，这些粘合剂组合物的应用也受到限制。另一方面，从炉子能耗的角度以及从炉子中二氧化碳排放量对环境影响的角度来看，在如此高的温度下加热是不利的。鉴于上述情况，日本公开专利申请No. 2008-291142公开了在上述粘合剂组合物中进一步添加一种化合物以达到改善在最高至100°c的加热温度下对于金属或塑料基体的粘结性的目的，该化合物在一个分子中具有至少两个烯丙基氧羰基(CH2 = CHCH2OC(= O)-)。这种改进实现了优异的初始粘结性。然而，当该组合物长时间置于低于100°C的相对高的温度如80°C下时，该组合物存在粘性完全损失的问题。为了能够用于电气电子零件和装配到机动车的零件的场合，需要一种即使处于这样的温度条件下也能够保持粘合耐久性从而保持粘性的粘合剂。
技术实现思路
考虑到上述情况，本专利技术已经实现，并且本专利技术的目的是提供一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物，在低于100°C的温度下加热，该组合物固化，并且固化产物显示出对金属、无机或塑料基体良好的粘着力以及在最高至150°C的温度下优异的粘合耐久性。本专利技术的另一目的是提供一种该粘合剂组合物与金属、无机或塑料基体的粘结方法。本专利技术的专利技术人已经在日本专利申请No. 2010-139059中公开了一种高温粘合耐久性问题的解决办法。更具体地说，专利技术人公开了一种在低于100°c温度下的粘合耐久性得以改善的粘合剂组合物，该组合物包括在一个分子中具有至少2个烯丙基氧基羰基(CH2 =CHCH2OC( = O)-)的化合物；在一个分子中具有含氟有机基团、直接键合到硅原子的氢原子、通过碳原子或碳和氧原子键合到硅原子的环氧基团和/或三烷氧基甲硅烷基团和通过碳原子键合到硅原子的芳基的提供粘结性的有机基氢聚硅氧烷；以及在一个分子中含有至少一个环氧基团和至少一个直接键合到硅原子的烷氧基团的有机基硅化合物。然而，目前对于在高于100°C的温度例如150°C下具有有关粘合耐久性的要求。上述的粘合剂组合物在长时间处于150°C下通常会表现出损失了粘结性。本专利技术的专利技术人进一步研究并且发现，当制备的组合物包括特定含量的(A)下列通式(I)表示的直链多氟代化合物，(B) —个分子中含有至少两个直接键合到硅原子的氢原子(SiH基团)，并且在一个分子中不具有其它官能团的含氟有机基氢聚硅氧烷，(C)钼族金属催化剂，(D) —个分子中含有含氟有机基团、直接键合到硅原子的氢原子(SiH基团)、 通过碳原子或碳和氧原子键合到硅原子的环氧基团和/或三(有机氧基)甲硅烷基，和通过碳原子键合到硅原子的芳基的含氟有机基氢聚硅氧烷，(E)下列通式(6)表示的多元烯丙基酯化合物，(F)在一个分子中具有至少一个环氧基团和至少一个直接键合到硅原子的有机氧基并且在分子中不含有键合到硅原子的氢原子(SiH基团)的有机硅化合物，和(G) 一个分子中具有至少一个键合到硅原子的氢原子(SiH基团)和至少一个直接键合到硅原子或者通过碳原子键合到硅原子的芳基、并且不含通过碳原子或碳原子和氧原子键合到硅原子的环氧基团或三(有机氧基)甲硅烷基或含氟有机基团的有机硅化合物，这种组合物在低于100°C的温度下通过加热易于是可固化的，并且固化产物对金属、无机和塑料基体显示出强的粘结性，在最高至150°C的温度下也显示出良好的粘合耐久性。在这些发现的基础上完成本专利技术。考虑到上述情况，本专利技术提供了一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物和一种与金属、无机或塑料基体粘结的方法。 一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物，包括(A) 100重量份的由下列通式⑴表示的直链多氟代化合物，CH2 = CH- (X) ,-Rf1-(X' ) a_CH = CH2 (I)其中X 为-CH2-、-CH2O-, -CH2OCH2-或者-Y-NR1-CO-(其中 Y 为-CH2-或者由结构式(2)表示的邻、间或对-二甲基甲硅烷基亚苯基基团， R1为氢原子或者取代或未取代的一价烃基),V为-CH2_、-OCH2-, -CH2OCH2-或者-CO-NR1-Y' _(其中Y'为-CH2-或者由下列结构式(3)表示的邻、间或对-二甲基甲娃烧基亚苯基基团，权利要求1.一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物，包括(A)100重量份的下列通式(I)表示的直链多氟代化合物，2.根据权利要求I的一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物，其特征在于在组分(A)的直链多氟代化合物中烯基的含量为O. 002-0. 3mol/100g。3.根据权利要求I的一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物，其特征在于组分⑶的含氟有机基氢聚硅氧烷每个分子具有至少一个一价全氟烷基、一价全氟氧烷基、二价全氟亚烷基、或者二价全氟氧亚烷基。4.根据权利要求I的一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物，其特征在于组分⑶中的含氟有机基团为位于分子链的两端和侧链的一价含氟有机基团。5.根据权利要求I的一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物，其特征在于组分⑶中的含氟有机基氢聚硅氧烷是具有通过碳原子键合到硅原子的一价全氟烷基或者通过碳和氧原子键合到硅原子的一价全氟氧基烷基的那些。6.根据权利要求I的一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物，其特征在于组分(D)为由下列平均组成式(7)表不的含氟有机基氢聚娃氧烧，7.根据权利要求I的一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物，其特征在于组分(E)为选自下列结构式表示的化合物的芳族多元烯丙基酯化合物，8.一种用于粘结权利要求I的热固性含氟聚醚粘合剂组合物到金属、无机或塑料基体的方法，包括在低于100°C的温度下在金属、无机或塑料基体上加热和固化该组合物的步骤。全文摘要提供了一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物。在低于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：越川英纪，盐野巳喜男，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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