本发明专利技术公开了一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括：(1)制备RFID电子标签天线；(2)将所述RFID天线黏贴到一在双向上呈预拉伸状态的弹性膜上；(3)在该呈预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，以将芯片封装于该RFID天线上，并使导电胶在低温下固化；(4)使处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，使RFID天线形成屈曲波纹结构；(5)在所述RFID电子标签天线表面铺覆液态预聚物，然后放入高温炉中，使预聚物反应成为固态聚合物，用以覆盖所述RFID电子标签天线和芯片，即可完成制备。本发明专利技术还公开了一种可拉伸RFID电子标签。本发明专利技术的制备方法工艺简单，制备出的标签不但可以像传统RFID电子标签一样弯折，而且可以承受较大的拉伸和压缩变形。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电子制造领域，特别涉及一种可伸缩的RFID电子标签及其制作方法。
技术介绍
射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)是利用射频信号及其空间稱合和传输特性非接触双向通信、实现对静止或移动物体的自动识别和信息采集。RFID电子标签由天线、芯片和基板三部分组成。它可贴在物品的表面，将物品的各种信息存储在标签的芯片中，其中的信息可以被读取和修改。当前，RFID电子标签作为物联网技术的重要组成部分，正在得到越来越广泛的应用，将逐渐渗透到人类生活、工作的各个领域，对人类的生活产生深远的影响。当前的RFID电子标签是可弯折的，但不可拉伸，这就限制了其应用范围。专利文献CN 102054194A中公开了一种弹簧式天线结构的电子标签，这种电子标签可以移植于汽车轮胎上，能承受汽车行驶过程中轮胎的变形。这种标签的不足是其尺寸太大，与现有的电子标签制作工艺不兼容。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术公开了一种可以伸缩的RFID电子标签的制备方法，制作的标签具有可伸缩性，可将其贴到产生较大拉伸或压缩变形的物品表面上工作。为实现上述目的所采用的技术方案为一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括(I)首先将导电银浆沉积到薄玻璃片上，放入烧结炉中进行烧结处理，再将玻璃片腐蚀掉，获得RFID电子标签天线；(2)将获得的RFID天线黏贴到一在双向上呈预拉伸状态的弹性膜上；(3)在处于预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，再将芯片封装于该RFID天线上，使导电胶在低温下固化；(4)令处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，使RFID天线在垂直基板方向弯曲，形成屈曲波纹；(5)用与基板所用材料的液态预聚物铺满RFID天线表面，之后将其放入高温炉中使预聚物反应成为与基板材料相同的固态聚合物。作为本专利技术的改进，所述弹性膜为可拉伸的PDMS膜。作为本专利技术的改进，所述步骤(I)中采用NaOH溶液对玻璃片进行腐蚀。作为本专利技术的改进，所述步骤(I)和(2)可替换为如下步骤直接在一双向上呈预拉伸状态的弹性膜上印制天线。本专利技术的另一目的还在于提供一种可伸缩RFID电子标签，其包括基板，为可拉伸的薄膜，在使用过程中薄膜可以配合所贴对象的弹性变形。RFID电子标签天线，为专门用于制作RFID电子标签的导电银浆膜，其厚度为 3-5um。芯片，标签所用芯片为尺寸小于Imm的芯片，这样可以使芯片对标签的拉伸性能影响减到最小。天线覆盖层，天线覆盖层将天线和芯片保护起来，天线覆盖层需用与基板相同的材料，以使其在伸缩过程中不与基板之间产生剪应力。其中，所述电子标签天线具有屈曲结构，能够承受较大的轴向拉伸与压缩。本专利技术采用了可拉伸的PDMS膜作为标签的基板和封装材料。PDMS基板需要进行双向预拉伸，以备后面屈曲波纹的形成。本专利技术所采用导电银浆为专为制作RFID标签天线制备的用于非多孔表面的导电银浆。本专利技术采用NaOH溶液进行腐蚀，以释放RFID天线。RFID天线屈曲后形成波纹结构，计算屈曲波纹波长和幅值的公式分别为权利要求1.一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括(1)制备RFID电子标签天线；(2)将所述RFID天线黏贴到呈预拉伸状态的弹性膜上；(3)在该呈预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，以将芯片封装于该RFID天线上，并使导电胶在低温下固化；(4)使处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，RFID天线会在基板产生弯曲，从而形成屈曲波纹结构；(5)在所述RFID电子标签天线表面铺覆液态预聚物，然后放入高温炉中，使预聚物反应成为固态聚合物，用以覆盖所述RFID电子标签天线和芯片，即可制备出可拉伸RFID电子标签。2.根据权利要求I所述的制作方法，其特征在于，所述铺覆的液态预聚物材料与所述弹性膜的材料相同。3.根据权利要求I或2所述的制作方法，其特征在于，所述弹性膜或液态预聚物材料为 PDMS。4.根据权利要求1-3之一所述的制作方法，其特征在于，所述制备RFID电子标签天线的具体过程为首先将导电银浆沉积到薄玻璃片上，然后放入烧结炉中进行烧结处理，再将玻璃片腐蚀掉，即可获得RFID电子标签天线。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述玻璃片的腐蚀采用NaOH溶液完成。6.根据权利要求1-5之一所述的制作方法，其特征在于，所述步骤(I)和(2)可替换为如下步骤直接在一双向上呈预拉伸状态的弹性膜上印制天线。7.权利要求1-6之一所述的制作方法制备的RFID电子标签。8.—种可伸缩的RFID电子标签,包括基板，其为可拉伸的薄膜；设置在所述基板上的RFID电子标签天线；贴附在所述RFID电子标签天线上的芯片；以及天线覆盖层，用于覆盖在天线和芯片，其材料与所述基板材料相同；其特征在于，所述RFID电子标签天线具有屈曲结构。9.根据权利要求8所述的可伸缩的RFID电子标签，其特征在于，所述的基板材料为 PDMS。10.根据权利要求8或9所述的可伸缩的RFID电子标签，其特征在于，所述的制备RFID 电子标签天线的具体过程为首先将导电银浆沉积到薄玻璃片上，然后放入烧结炉中进行烧结处理，再将玻璃片腐蚀掉，即可获得RFID电子标签天线。全文摘要本专利技术公开了一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括(1)制备RFID电子标签天线；(2)将所述RFID天线黏贴到一在双向上呈预拉伸状态的弹性膜上；(3)在该呈预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，以将芯片封装于该RFID天线上，并使导电胶在低温下固化；(4)使处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，使RFID天线形成屈曲波纹结构；(5)在所述RFID电子标签天线表面铺覆液态预聚物，然后放入高温炉中，使预聚物反应成为固态聚合物，用以覆盖所述RFID电子标签天线和芯片，即可完成制备。本专利技术还公开了一种可拉伸RFID电子标签。本专利技术的制备方法工艺简单，制备出的标签不但可以像传统RFID电子标签一样弯折，而且可以承受较大的拉伸和压缩变形。文档编号H01Q1/22GK102610534SQ20121001067公开日2012年7月25日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日专利技术者刘慧敏, 尹周平, 彭波, 郭磊, 黄永安 申请人:华中科技大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永安，尹周平，郭磊，彭波，刘慧敏，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：
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