一种石英舟托制造技术

本发明专利技术是对半导体芯片制造过程中扩散工序所用的石英舟或碳化硅舟传递及存放装置所做的改进，它包括托面、托底、石英柱，在所述托底与托面中间设置隔热面。本发明专利技术提供的石英舟托结构设计合理、实用性能强，本舟托所运用的材质为均质石英，便于清洗，减少这一环节对石英舟或碳化硅舟造成的沾污，从而减少对扩散系统的沾污。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种改良半导体芯片制造用装置，具体涉及一种在芯片制造过程中扩散工序进、出炉所用的舟托。
技术介绍
目前，在半导体芯片制造过程中，所涉及扩散工序石英舟或碳化硅舟进、出炉或存放所用的工夹具，一般来说石英舟或碳化硅舟的存放处为石英管或碳化硅管或操作箱内， 在石英舟或碳化硅舟的传递过程中所用的舟托的材质为不锈钢，导致在石英舟或碳化硅舟传递过程中造成石英舟或碳化硅舟金属离子的沾污，从而导致系统的沾污，影响制作产品的电参数，并且存在不易拿取的问题。
技术实现思路
专利技术目的本专利技术的目的是为了克服现有工艺制作的不足，提供一种结构设计合理、实用性强的石英舟托。技术方案为了实现以上目的，本专利技术采用了这样一种石英舟托，包括托面、托底、 石英柱，在所述托底与托面中间设置隔热面。本专利技术所述托面与隔热面为上凹弧面，所述托底为下凹弧面，它们之间通过石英柱固定连接。本专利技术所述隔热面至少为一个。本专利技术所述托面一端设置有一开口遮挡面。本专利技术所述托底、托面、隔热面以及石英柱材质为均质石英，其中托底、托面、隔热面的长度、孤度、厚度可以根据不同的石英舟或碳化硅舟的长度、孤度、重量进行调整，并且石英柱的直径可以根据不同的石英舟或碳化硅舟的重量进行调整。有益效果本专利技术石英舟托结构设计合理、实用性强、可操作性强，应用范围广泛， 本舟托所运用的材质为均质石英，便于清洗，可以最大程度的减少石英舟或碳化硅舟在传递或存放过程中所导致的沾污。附图说明图1为本专利技术石英舟托的结构示意图。 具体实施例如图1所示，一种石英舟托，包括托面1、托底4、石英柱2，在所述托底4与托面1 中间设置隔热面3，所述托面1与隔热面3为上凹弧面，所述托底4为下凹弧面，它们之间通过石英柱2固定连接，所述隔热面3至少为一个，所述托面1 一端设置有一开口遮挡面5，所述托底4、托面1、隔热面3以及石英柱2材质为均质石英，其中托底4、托面1、隔热面3的长度、孤度、厚度可以根据不同的石英舟或碳化硅舟的长度、孤度、重量进行调整，并且石英柱2的直径可以根据不同的石英舟或碳化硅舟的重量进行调整。在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所述权利要求所限定的范围内。权利要求1.一种石英舟托，包括托面(1)、托底(4)、石英柱O)，其特征在于在所述托底(4)与托面(1)中间设置隔热面(3)。2.根据权利要求1所述的石英舟托，其特征在于所述托面(1)与隔热面C3)为上凹弧面，所述托底(4)为下凹弧面，它们之间通过石英柱O)固定连接。3.根据权利要求1所述的石英舟托，其特征在于所述隔热面(3)至少为一个。4.根据权利要求1所述的石英舟托，其特征在于所述托面(1)一端设置有一开口遮挡面(5)。5.根据权利要求1所述的石英舟托，其特征在于所述托底(4)、托面(1)、隔热面(3) 以及石英柱( 材质为均质石英。全文摘要本专利技术是对半导体芯片制造过程中扩散工序所用的石英舟或碳化硅舟传递及存放装置所做的改进，它包括托面、托底、石英柱，在所述托底与托面中间设置隔热面。本专利技术提供的石英舟托结构设计合理、实用性能强，本舟托所运用的材质为均质石英，便于清洗，减少这一环节对石英舟或碳化硅舟造成的沾污，从而减少对扩散系统的沾污。文档编号H01L21/683GK102543805SQ201010591470公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日专利技术者伍林, 左亚兵, 潘建英 申请人:宜兴市环洲微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍林，潘建英，左亚兵，
申请(专利权)人：宜兴市环洲微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：