多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法及精密快装夹具技术

本发明专利技术提供一种用于多芯屏蔽电缆与PCB板的精密快装夹具，包括相互铰接的上压板及下压板，所述下压板上开设有容置PCB板和多芯屏蔽电缆的凹腔，所述上压板与下压板同轴铰接有端子压板，端子压板与下压板上设有对应的强磁铁，所述上压板的底面与下压板的背面设有相对应的强磁铁，在所述上压板与下压板上分别铰接有一个压板所述压板的底面与对应的所述上压板与下压板的背面设有相对应的强磁铁，所述压板上设有压线板，所述压线板延伸出一个爪端。本发明专利技术还提供一种多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法。本发明专利技术将根本性的改变多芯屏蔽电缆与PCB板的焊接的生产方式，解决手工焊接难度极大、成品率极低的问题，实现高速的工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线束加工领域，具体是一种多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法及精密快装夹具。
技术介绍
多芯屏蔽电缆与PCB板组成的接插件方式(请参考图1-3)，是随着科学技术进步而发展起来的一种新型的导线传输方式，但是，多芯屏蔽电缆与PCB板的焊接却仍然沿用手工电烙铁的焊接方式。由于PCB板日趋微小化，导致多芯屏蔽电缆与PCB板的焊接越来越困难，致使手工焊接无法完成，这样造成焊接品质和焊接产量都无法保证较高的水平，特别是当焊盘在O. 2mm以下、焊盘间距小于O. 4mm时，手工电烙铁焊接将无法完成。对于这样的焊接，只有在显微镜下才能进行焊接，或者在工业CCD的监视下进行， 无法用手工电烙铁焊，也无法用激光熔接焊，因为线束芯径有的比头发丝还细，若进行激光熔接焊，线芯瞬间就会被融化。在激光技术还没有渗透进来之前，这类的产品目前仍然是依靠人工操作，一个熟练工一天也出不了几件合格产品，效率极其低下，严重阻碍了生产的发展，制约了科技进止 /J/ O
技术实现思路
本专利技术为了弥补现有技术的不足，提供一种多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法及精密快装夹具，可以使用激光锡焊的技术对线束多、线芯细的芯屏蔽电缆进行方便地焊接，从而实现闻速的工业化生广、成品率闻。一种用于多芯屏蔽电缆与PCB板的精密快装夹具，包括相互铰接的上压板及下压板，所述下压板上开设有容置PCB板和多芯屏蔽电缆的凹腔，所述上压板与下压板同轴铰接有端子压板，端子压板与下压板上设有对应的强磁铁，所述上压板的底面与下压板的背面设有相对应的强磁铁，在所述上压板与下压板上分别铰接有一个压板所述压板的底面与对应的所述上压板与下压板的背面设有相对应的强磁铁，所述压板上设有压线板，所述压线板延伸出一个爪端。如上所述的精密快装夹具，所述上压板及下压板通过长轴铰接在一起。如上所述的精密快装夹具，端子压板与下压板上设有对应的强磁铁具体为所述端子压板的下表面两侧分别设有一个强磁铁，在下压板上设有与端子压板上的强磁铁对应的强磁铁。如上所述的精密快装夹具，所述上压板的底面与下压板的背面设有相对应的强磁铁具体为上压板的底面设有两对强磁铁，下压板的背面设有对应的两对强磁铁。如上所述的精密快装夹具，所述上压板与下压板上分别铰接有一个压板具体为 所述上压板上铰接有压板，压板经由上短轴与上压板铰接在一起；所述下压板上铰接有压板，压板经由上短轴与下压板铰接在一起。如上所述的精密快装夹具，压圈松套于压线板上，内六角螺钉将压圈紧固于压板上。如上所述的精密快装夹具，在压线板与压板之间放置2根弹性橡胶条。一种多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法，应用如权利要求I所述的精密快装夹具进行焊锡，包括如下步骤A、固定PCB板将PCB板置入下压板上的空腔，然后压下端子压板，端子压板和下压板通过强磁铁的吸合将PCB板压住；B、固定多芯屏蔽电缆在下压板上装入多芯屏蔽电缆，使得多芯屏蔽电缆的线芯与PCB板的焊盘对齐，然后压下上压板，上压板和下压板通过强磁铁的吸合将多芯屏蔽电缆压住；C、固定多芯屏蔽电缆的线芯分别压下所述上压板与下压板上的压板，压板上设置的压线板也一同压下从而将多芯屏蔽电缆的线芯压住；D、激光焊接开启激光光束，对线芯进行照射，融化线芯上的预上锡，使得线芯焊接在PCB板的焊盘上。如上所述的激光锡焊方法，还包括步骤在压线板与压板之间放置2根弹性橡胶条。如上所述的激光锡焊方法，还包括步骤将压圈松套于压线板上，使用内六角螺钉将压圈紧固于压板上。本专利技术的特点一、快速装夹，无需借助任何工具，只需用手操作即可。二、由于有夹具的保障，也便于激光能顺利的进行精细的焊接，并能较好的保证产品的品质。通过本专利技术提供的精密快装夹具，可以将激光用于锡焊，即将激光锡焊运用在多芯屏蔽电缆与PCB板的焊接中，以此可取代手工电烙铁焊接，将根本性的改变多芯屏蔽电缆与PCB板的焊接的生产方式，解决手工焊接难度极大、成品率极低的问题，实现高速的工业化生产。附图说明图I是现有一种规格PCB的结构示意图；图2是与PCB板焊接的多芯屏蔽电缆的结构示意图；图3是PCB板与多芯屏蔽电缆焊接后的成品立体结构图；图4是PCB板与多芯屏蔽电缆焊接后的成品俯视图；图5是PCB板与多芯屏蔽电缆焊接后的成品侧视图；图6是本专利技术精密快装夹具的结构示意图，此时夹具呈未装夹状态；图7是本专利技术精密快装夹具的另一结构示意图，此时上压板3以及端子压板9呈翻开状态，等待装夹PCB板和屏蔽电缆；图8是本专利技术精密快装夹具的另一结构示意图，此时放入PCB板I ;图9是本专利技术精密快装夹具的另一结构示意图，此时压下PCB压板9，端子压板9 将PCB板I压住；图10是本专利技术精密快装夹具的另一结构示意图，此时装入多芯屏蔽电缆2 ；图11是本专利技术精密快装夹具的另一结构示意图，此时压下上压板3，压住多芯屏蔽电缆2 ;图12是本专利技术精密快装夹具的另一结构示意图，压下压板4，同时，压线板6也将一同压下，压线板6将多芯屏蔽电缆的线芯2-3压住，此时单面装夹完成；图13是本专利技术精密快装夹具的另一方向的示意图；图14是本专利技术精密快装夹具的另一结构示意图，压下压板21，压线板22也将一同压下，压线板22将多芯屏蔽电缆的线芯2-3的另一面线芯压住，此时全部装夹完成；图15是本专利技术精密快装夹具的剖视图。图中I-PCB板；1-1-焊盘；1-2-用于与外部器件插接的输出(输入)焊盘；2_多芯屏蔽电缆；2-1-同轴线外被；2-2-分层线夹；2-3-线芯；3-上压板；4、21_压板；5、11、 16、17、18、19、20、23_强磁铁；6、22_压线板；7、25_压圈;8、26_内六角螺钉;9_端子压板； 10-上短轴；11_下短轴；13_下压板；14-长轴；15、24_弹性橡胶条。具体实施例方式下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参考图6及图7，本专利技术用于多芯屏蔽电缆与PCB板激光锡焊的精密快装夹具的一个实施例包括相互铰接的上压板3及下压板13，具体的，如图7所示，所述上压板3及下压板13通过长轴14铰接在一起，上压板3与下压板13能自由的打开和合拢。所述下压板 13上开设有容置PCB板和多芯屏蔽电缆的凹腔(图未标号)。所述上压板3与下压板13同轴铰接有端子压板9，端子压板9与下压板13上设有对应的强磁铁，如图7所示，所述端子压板9的下表面两侧分别设有一个强磁铁18，所述强磁铁18可以用环氧树脂胶粘接在端子压板9上，在下压板13上设有与端子压板9上的强磁铁18对应的强磁铁17，当端子压板9与下压板13拢时，端子压板9上的强磁铁18与下压板上的强磁铁17吸合，两对强磁铁吸合的结果，将会使得端子压板9将PCB板(参见图 I)紧紧的压在下压板13上(参见图9)。所述上压板3的底面与下压板13的背面设有相对应的强磁铁，如图8所示，上压板3的底面设有两对强磁铁(19、20)，下压板13的背面设有对应的两对强磁铁(16、15)，上压板3与下压板13合拢时，上压板上的强磁铁19与下压板13上的强磁铁16吸合，上压板上的强磁铁20将与下压板上的强磁铁15吸合，四对强磁铁的吸合，将会使得上压板3与下压板13紧紧的合拢在一起，这个吸合的动作即可将多芯屏蔽电缆2紧紧压住(参见图11)。在所述上压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩小平，
申请(专利权)人：武汉凌云光电科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：