粉末镀膜设备制造技术

一种粉末镀膜设备，属于镀膜设备技术领域。包括真空室、热丝电极、磁控靶、多工位转靶、离子枪及反弹振动装置，所述真空室内反弹振动装置的样品盘上方设置热丝电极、磁控靶、多工位转靶及离子枪，离子枪的离子束通过多工位转靶的靶面反射至样品盘，磁控靶的中心线交于样品盘。本发明专利技术拉开粉末相邻颗粒间距离，使之减少颗粒之间的摩擦，避免被镀层被磨掉，使得每个粉末颗粒每个面都能产生朝向靶面或热丝电极的机会，从而实现在粉末颗粒上各个面上镀膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于镀膜设备
，特別是涉及ー种在粉末基材上进行全面镀覆的粉末镀膜设备。
技术介绍
在现有的溅射镀膜技术中，都是在被镀样品是面状或线状的样品上进行镀膜，还不能在粉末样品上进行镀膜。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，本专利技术提供一种能够在粉末样品上镀膜的粉末镀膜设- -O本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是ー种粉末镀膜设备，包括真空室、热丝电扱、磁控靶、多エ位转靶、离子枪及反弹振动装置，所述真空室内反弹振动装置的样品盘上方设置热丝电极、磁控靶、多エ位转靶及离子枪，离子枪的离子束通过多エ位转靶的靶面反射至样品盘，磁控靶的中心线交于样品盘。所述的反弹振动装置包括振荡器、拉紧装置、前后摆动架、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、平移架及左右摆动架，所述前后摆动架通过第二销轴及第ニ滑块轴连接于左右摆动架上的一端，左右摆动架通过第一销轴及第一滑块轴连接于平移架上，第 ー驱动装置与平移架上的第一滑块连接，第二驱动装置与左右摆动架上的第二滑块连接， 第三驱动装置与平移架连接，振动器通过拉紧装置连接于前后摆动架上。所述的第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置均包括电机、曲柄和连杆，曲柄一端与电机输出轴连接，另一端与连杆连接。本专利技术的有益效果是拉开相邻颗粒间距离，使之减少颗粒之间的摩擦，避免被镀层被磨棹，使得每个粉末颗粒每个面都能产生朝向靶面或热丝电极的机会，从而实现在粉末颗粒上各个面上镀膜。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为图1中反弹机构的结构示意图。图中1、真空室，2、热丝电扱，3、磁控靶，4、多エ位转靶，5、离子枪，6、反弹振动装置，7、样品盘，8、弹簧拉紧装置，9、前后摆动架，10、电磁震荡器，11、第二电机，12、第一电机，13、第二曲柄，14、第二连杆，15、平移架，16、第二滑块，17、左右摆动架，18、第一曲柄， 19、第一连杆，20、第一滑块，21、第三连杆，22、第三曲柄，23、第三电机，24、第一转轴，25、第 ニ转轴，26、第一滑块轴，27.第二滑块轴。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进ー步说明实施例如图1、图2所示，本专利技术包括真空室1、热丝电极2、磁控靶3、四エ位转靶4、 离子枪5及反弹振动装置6，所述真空室1内反弹振动装置6的样品盘7上方设置热丝电极 2、磁控靶3、四エ位转靶4及离子枪5，离子枪5的离子束通过四エ位转靶4的靶面反射至样品盘7，磁控靶3的中心线交于样品盘7。本例所述的反弹振动装置6包括电磁振荡器10、弹簧拉紧装置8、前后摆动架9、 第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、平移架15及左右摆动架17，本例所述第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置均包括电机、曲柄和连杆，曲柄一端与电机输出轴连接，另一端与连杆连接；所述前后摆动架9通过第二滑块轴27及其两端第二转轴25连接于左右摆动架17上的一端，左右摆动架17分别通过第一滑块轴沈及其两端第一转轴M连接于平移架15上，第一电机12置于平移架15上，与其输出轴连接的第一曲柄13通过第一连杆14与平移架15上的第一滑块16连接，第二电机12置于左右摆动架17上，与其输出轴连接的第二曲柄18通过第二连杆19与左右摆动架17上的第二滑块20连接，第三电机 23输出轴上安装第三曲柄22，通过第三连杆21与平移架15连接，电磁振动器10通过弹簧拉紧装置8与前后摆动架9连接。本例所述的弹簧拉紧装置8为四根弹簧，沿电磁振动器10四周均勻设置。本专利技术的工作过程本专利技术在工作状态下，离子枪5发出的离子束将四エ位转靶4上的靶材溅射出来。将放有粉末的样品盘7放入反弹振动装置6中的电磁振荡器10上，作用是使粉末产生上下弹跳起落拉开粉末颗粒间的距离，弹簧拉紧装置8使样品盘7贴紧电磁振荡器10，第二电机11 输出轴旋转，带动第二曲柄18、第二连杆19、第二滑块20运动，使前后摆动架9绕第二转轴 25产生前后摆动，使粉末产生前后的滚动，第一电机12输出轴旋转，带动第一曲柄13、第一连杆14、第一滑块16运动，使左右摆动架6绕第一转轴M产生左右摆动，使粉末产生左右滚动，第三电机ぬ输出轴旋转，带动第三曲柄22、第三连杆21，从而带动平移架15产生来回平移运动，使底层的未被震起的粉末平移一段距离后，躲开上面粉末而能够振动起来。靶材上溅射出来的材料溅射到运动的粉末颗粒上，从而完成粉末镀膜过程。权利要求1.ー种粉末镀膜设备，其特征在于包括真空室、热丝电扱、磁控靶、多エ位转靶、离子枪及反弹振动装置，所述真空室内反弹振动装置的样品盘上方设置热丝电极、磁控靶、多エ 位转靶及离子枪，离子枪的离子束通过多エ位转靶的靶面反射至样品盘，磁控靶的中心线交于样品盘。2.根据权利要求1所述的粉末镀膜设备，其特征在于所述的反弹振动装置包括振荡器、拉紧装置、前后摆动架、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、平移架及左右摆动架，所述前后摆动架通过第二销轴及第ニ滑块轴连接于左右摆动架上的一端，左右摆动架通过第一销轴及第一滑块轴连接于平移架上，第一驱动装置与平移架上的第一滑块连接，第二驱动装置与左右摆动架上的第二滑块连接，第三驱动装置与平移架连接，振动器通过拉紧装置连接于前后摆动架上。3.根据权利要求2所述的粉末镀膜设备，其特征在于所述的第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置均包括电机、曲柄和连杆，曲柄一端与电机输出轴连接，另一端与连杆连接。全文摘要一种粉末镀膜设备，属于镀膜设备
包括真空室、热丝电极、磁控靶、多工位转靶、离子枪及反弹振动装置，所述真空室内反弹振动装置的样品盘上方设置热丝电极、磁控靶、多工位转靶及离子枪，离子枪的离子束通过多工位转靶的靶面反射至样品盘，磁控靶的中心线交于样品盘。本专利技术拉开粉末相邻颗粒间距离，使之减少颗粒之间的摩擦，避免被镀层被磨掉，使得每个粉末颗粒每个面都能产生朝向靶面或热丝电极的机会，从而实现在粉末颗粒上各个面上镀膜。文档编号C23C14/50GK102534520SQ20101057591公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月7日 优先权日2010年12月7日专利技术者冯彬, 刘大为, 孟凡利, 张宁, 李伟, 王维 申请人:中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯彬，张宁，刘大为，王维，李伟，孟凡利，
申请(专利权)人：中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司，
类型：发明
国别省市：