一种电子装置，包括导电元件、导电层以及壳体。壳体具有表面、第一支撑件与第二支撑件。第一支撑件与第二支撑件一体成形于壳体的表面，且第一支撑件具有第一悬臂。导电层存在于壳体的表面、第一支撑件与第二支撑件。导电元件压迫第一悬臂，使第一悬臂接触第二支撑件，以在导电元件、第一支撑件、第二支撑件与表面之间形成接地。本发明专利技术的电子装置具有接地结构，可以保护装设其内的导电元件。且能加强结构强度，提高耐用性。同时能使壳体适用于不同尺寸的导电元件，使本发明专利技术更具适用性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，且特别涉及ー种具有接地功能的壳体的电子装置。
技术介绍
随着半导体技术的不断进步，许多电子产品都被开发出更便利更容易携帯的使用型态，其中之一就是笔记本电脑或可携式电子装置。然而，由于人体或多或少带有静电，因此当使用者在操作笔记本电脑吋，其身上所帯有的静电电荷经由手指会被传递至笔记本电脑的内部，造成静电放电(Electro-Static Discharge,ESD)的现象。静电放电所产生的静电流可能会经由壳体的对外开ロ处(例如具有连接器的开ロ)而传导至笔记本电脑内部的电路板，进而导致电路板上的元件受到损害。相对地面，当笔记本电脑内部的部分电子元件有漏电的情况发生吋，漏电的电流亦会经由此开ロ而传导至壳体外，造成使用者因接触触控板而发生触电的现象。为了解决上述问题，其作法之ー是以金属材料作为壳体，然此举却会使笔记本电脑的重量増加，不符合其轻薄的潮流趋势。再者，另ー作法便是将塑料壳体内部溅镀ー金属层，当设有连接器的电路板组装其上后，再以导电布或导电泡棉抵接于连接器与壳体的金属层之间，此举所需的构件虽然简単，但导电布或导电泡棉需以人工进行贴附，因而会有定位或公差较大的问题，且当贴附发生错误而需进行重工时，撕下后的导电布或导电泡棉其黏性以大幅地降低，甚或因其黏性过大反而造成壳体上的金属层ー并脱落的问题。另ー方面，亦可将金属弹片抵接在连接器与壳体的金属层之间而达到接地的效果。此举虽能改善上述导电布或导电泡棉定位或公差的问题，惟弾片的制造单价比上述导电布或导电泡棉来的高，且由于其尺寸単一不易改变，因而当笔记本电脑内的空间或连接器因电路板与壳体布局不同时，势必需额外制作另ー符合尺寸的金属弾片，其不但增加制作成本，亦因而降低了金属弾片的适用性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供ー种电子装置，其具有接地结构以保护装设其内的导电元件，以解决上述问题。本专利技术提出一种电子装置，其包括导电元件、壳体以及导电层。壳体具有表面、第一支撑件及第ニ支撑件。第一支撑件与第二支撑件一体成形于壳体的表面且第一支撑件具有第一悬臂。导电层存在于壳体的表面、第一支撑件与第二支撑件。导电元件可压迫第一悬臂，使得第一悬臂接触第二支撑件，以在导电元件、第一支撑件、第二支撑件与表面之间形成接地。在本专利技术的一实施例中，壳体、第一支撑件与第二支撑件的材料为塑料。在本专利技术的一实施例中，电子装置包括电路板，导电元件配置在电路板，当电子装置组装完成吋，导电元件压迫第一悬臂。在本专利技术的一实施例中，第一支撑件还具有本体、第一端及第ニ端。本体形成于壳3体的表面，第一端连接于本体，第二端连接第一端且朝向第二支撑件延伸。当导电元件压迫第一悬臂吋，第一悬臂以本体为支点而朝向第二支撑件移动，以使第二端接触第二支撑件。在本专利技术的一实施例中，第二支撑件与第一悬臂的第二端之间存在间隙。在本专利技术的一实施例中，上述电子装置还包括肋部，形成于壳体的表面且紧邻本体。在本专利技术的一实施例中，第一支撑件还具有第二悬臂。第一悬臂与第二悬臂分別形成于本体的一侧，且第一悬臂与第二悬臂的延伸方向相反。在本专利技术的一实施例中，第二支撑件具有彼此分离的第一部分与第二部分，分別对应第一悬臂与第二悬臂。在本专利技术的一实施例中，第一悬臂具有一第一臂部与第二臂部，其中第一臂部连接在本体与第二臂部之间，且第一臂部与本体夹第一角度，第一臂部与第二臂部夹第二角/又。在本专利技术的一实施例中，第一悬臂具有压缩量，且压缩量=AXtan θ，其中A为第一臂部在表面上的正投影长度，θ为第一臂部与表面之间的夹角。基于上述，在本专利技术的上述实施例中，利用与壳体一体成型的第一支撑件与第二支撑件，以使导电元件配置于壳体时能承靠在第一支撑件上，并经由第一支撑件的导电层而电性连接至壳体表面上的导电层。此举让壳体达到对导电元件的接地效果。再者，当导电元件压迫于第一悬臂后尚能利用第一支撑件的可挠性而使第一悬臂移动以承靠在第二支撑件上。此举让配置在壳体表面上的第二支撑件得以作为第一支撑件与导电元件的支撑结构，除能由此加强结构强度以提高其耐用性外，尚能使壳体适用于不同尺寸的导电元件， 以提高其适用性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图IA是本专利技术一实施例的一种电子装置的局部示意图；图IB是图IA的电子装置移除导电元件的示意图；图2Α及图2Β分别是图IA与图IB的电子装置的局部侧视图；图3Α是依照本专利技术另一实施例的一种电子装置的局部侧视图；图加是依照本专利技术另一实施例的一种电子装置的局部侧视图；图4是本专利技术又一实施例的一种电子装置的局部侧视图；图5是本专利技术另ー实施例的一种电子装置的局部侧视图；图6是本专利技术又一实施例的一种电子装置的局部侧视图；图7是本专利技术另ー实施例的一种电子装置的局部侧视图。具体实施例方式图IA是本专利技术一实施例的一种电子装置的局部示意图。图IB是图IA的电子装置移除导电元件的示意图。图2Α及图2Β分别是图IA与图IB的电子装置的局部侧视图。 请同时參考图1Α、图IB与图2Α、图2Β，在本实施例中，电子装置10包括壳体100、导电元件220、电路板210以及导电层300，其中导电元件220设置在电路板210。在本实施例中，电子装置10可以是笔记本电脑或平板电脑。在本实施例中，导电元件220可以是连接器、电子零件、印刷电路板或具有导通电荷特性的元件，本专利技术并不加以限制。在下述的说明中， 导电元件220则是以通用串行总线(universal serial bus,USB)连接器为代表进行绘示， 但本专利技术并不限于此。在本实施例中，导电元件220与电路板210的结合可称的为元件组 200。在本实施例中，壳体100具有第一支撑件110、第二支撑件120以及表面130。第一支撑件110与第二支撑件120 —体成形于壳体100的表面130上，且第一支撑件110具有第一悬臂112。导电层300存在于壳体100的表面130、第一支撑件110与第二支撑件120。当电子装置10组装完成后，设置于电路板210的一侧的导电元件220压迫第一悬臂112，使得第一悬臂112接触第二支撑件120，并在导电元件220、第一支撑件110、第二支撑件120与壳体100的表面130之间形成接地G1、G2，以使电子装置10于组装完成之后能符合静电保护的规范。在本实施例中，壳体100、第一支撑件110及第ニ支撑件120是将塑料材料以射出成型的技术所制作而成，并于制成之后再于壳体100的内表面溅镀金属以作为导电之用。惟本专利技术并不限于此。在本实施例中，当电子装置10在组装时，电路板210组装于壳体100内吋，元件组 200的导电元件220实质上承靠或压迫在第一悬臂112上，此时导电元件220上的静电电流便会沿着存在于第一支撑件110上的导电层300与壳体100的表面130上的导电层300而传递，以在导电元件220、第一支撑件110与壳体100的表面130之间形成接地G2。接着，当导电元件220因组装或尺寸的缘故而施加更大的力量于第一悬臂112吋， 导电元件220便会压迫第一悬臂112以朝向第二支撑件120移动而接触并抵靠在第二支撑件120上，用以形成接地Gl与接地G2。更重要的是，第一悬臂112得以利用第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李建仪，王清任，郭毓泰，陈俊良，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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