基于短小圆弧的三坐标检测方法技术

本发明专利技术涉及一种基于短小圆弧的三坐标检测方法，其特点是：首先，对待检测的零件进行定位装夹，令零件的基准轴线平行于Z轴。接着，对待测部位进行离散采点。最后，采用PC?DMIS软件，以极坐标方式评估小圆弧的半径。由此，可以较为精确地获得短小圆弧R的相关数据，也无限接近了工件的实际尺寸。为准确判断工件是否合格提供了有力依据，同时也减小了因使用非三坐标方式检测(如R规样板检测)带来的测量系统误差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种三坐标检测方法，尤其涉及一种。
技术介绍
对航空事业部所加工的Cam Disc类零件的短小圆弧的检测采用三坐标检测，由于该零件表面的圆弧段长度较短，公差要求精度高，且圆弧面与直线直接相切，如果用传统的 R规样板检测，R规的外形受到相切直线的干涉，用间隙法无法检测到小圆弧的具体数值， 而直接在零件表面进行采点测量误差很大。小圆弧测量，是三坐标测量机检测中的一项技术难题。小圆弧测量的结果准确性直接关系到产品的合格判定，圆弧越短信息量采集得就会很少，测量的数据相对就不会保持一致，尽管该方法还不能从根本上解决小圆弧的精确测量问题，但使用这种测量方法可以很大程度上改善测量的准确性，使得其实际测量值无限接近真实加工值。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现，其包括以下步骤步骤①，对待检测的零件进行定位装夹，令零件的基准轴线平行于Z轴；步骤②，对待测部位进行离散采点；步骤③，采用 PC DMIS软件，以极坐标方式评估小圆弧的半径。上述的，其中所述的离散采点为将待测部位进行上、中、下至少三个层次的划分，对每个层次至少采集10个分布均勻的点。进一步地，上述的，其中所述的对每个层次至少采集10个分布均勻的点，其每层取点的长度一致。更进一步地，上述的，其中所述的上、中、下三个层次小圆弧的起始角度及终止角度需一致，且圆弧长度一致。再进一步地，上述的，其中所述的评估为，上、 中、下三个层次小圆弧的半径的平均值即为圆弧R的真实测量半径。本专利技术技术方案的优点主要体现在可以较为精确地获得短小圆弧R的相关数据，也无限接近了工件的实际尺寸。为准确判断工件是否合格提供了有力依据，同时也减小了因使用非三坐标方式检测(如R规样板检测)带来的测量系统误差。附图说明本专利技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本专利技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本专利技术要求保护的范围之内。这些附图当中，图1是将待测部位进行上、中、下至少三个层次划分的示意图。(虚线为划分线)具体实施例方式，其特征在于包括以下步骤首先，对待检测的零件进行定位装夹，令零件的基准轴线平行于Z轴。具体来说，这样做是因为采用接触式测量，为了避免侧头对被测零件表面施加的静态测量力的变形，影响测量的精确性，必须保证测头与被检测零件的连续接触，这样才能保证实际的采样点与理论的直径的偏离减少。之后，对待测部位进行离散采点。具体来说，如图1所示，本专利技术采用的离散采点为将待测部位进行上、中、下至少三个层次的划分，对每个层次至少采集10个分布均勻的点。并且，对于其每层取点的长度一致，以此来起到较佳的采集效果。并且，为了进一步提升采集的进度，本专利技术需要尽量保持上、中、下三个层次小圆弧的起始角度及终止角度需一致，且圆弧长度一致。最后，采用PC DMIS软件，以极坐标方式评估小圆弧的半径。为了便于操作人员的使用，以极坐标方式评估小圆弧的半径为上、中、下三个层次小圆弧的半径的平均值即为圆弧R的真实测量半径。这样，亦可以同时得到圆弧R中心的实际坐标值。结合本专利技术的实际使用情况来看，类似的短小圆弧检测方法均可采用以上操作方式来获取。通过上述的文字表述可以看出，采用本专利技术后，可以较为精确地获得短小圆弧R 的相关数据，也无限接近了工件的实际尺寸。为准确判断工件是否合格提供了有力依据，同时也减小了因使用非三坐标方式检测(如R规样板检测)带来的测量系统误差。权利要求1.，其特征在于包括以下步骤步骤①，对待检测的零件进行定位装夹，令零件的基准轴线平行于Z轴； 步骤②，对待测部位进行离散采点；步骤③，采用PC DMIS软件，以极坐标方式评估小圆弧的半径。2.根据权利要求1所述的，其特征在于所述的离散采点为将待测部位进行上、中、下至少三个层次的划分，对每个层次至少采集10个分布均勻的点。3.根据权利要求2所述的，其特征在于所述的对每个层次至少采集10个分布均勻的点，其每层取点的长度一致。4.根据权利要求2所述的，其特征在于所述的上、 中、下三个层次小圆弧的起始角度及终止角度需一致，且圆弧长度一致。5.根据权利要求1所述的，其特征在于所述的评估为，上、中、下三个层次小圆弧的半径的平均值即为圆弧R的真实测量半径。全文摘要本专利技术涉及一种，其特点是首先，对待检测的零件进行定位装夹，令零件的基准轴线平行于Z轴。接着，对待测部位进行离散采点。最后，采用PC DMIS软件，以极坐标方式评估小圆弧的半径。由此，可以较为精确地获得短小圆弧R的相关数据，也无限接近了工件的实际尺寸。为准确判断工件是否合格提供了有力依据，同时也减小了因使用非三坐标方式检测(如R规样板检测)带来的测量系统误差。文档编号G01B21/00GK102589503SQ20111002020公开日2012年7月18日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日专利技术者黄献泉 申请人:苏州春兴精工股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄献泉，
申请(专利权)人：苏州春兴精工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：