阻燃有机基聚硅氧烷组合物制造技术

将涂有硅和铝化合物混合物的粒状氢氧化镁与有机基聚硅氧烷和有机硅化合物共混，形成阻燃有机基聚硅氧烷组合物。该组合物流动性很好，并且固化无气泡形成和具有极好耐热性和阻燃性的产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有耐热性并显示出可做为封装或涂层材料的适当流动性的阻燃有机基聚硅氧烷组合物。
技术介绍
有机基聚硅氧烷组合物因为它们极好的耐热性、电性能和粘着性而用于电气和电子部件。为了安全，常要求该组合物同时具有阻燃性。为了给予有机基聚硅氧烷组合物阻燃性，从JP-A H04-18451、JP-AH05-125285和 JP-A H05-230376中可知，是在该组合物中配混入钼化合物和无机填料。在该无机填料中， 氢氧化铝因为其结晶水显著的吸热作用而特别有用。然而，氢氧化铝甚至在低于200°C的低温下也会逐渐失去结晶水，从而导致关于耐热性的问题。问题在于，在高温下使用所述固化有机基聚硅氧烷组合物时，向其加入的氢氧化铝会释放出水(水汽)从而在固化有机基聚硅氧烷中形成气泡。由此形成的气泡成为外观缺陷并且可能有损于防水性或防潮性以及电绝缘性。还提出了使用具有约350°C分解温度的氢氧化镁作为阻燃剂(JP-AH11-181305)。 氢氧化镁解决了耐热性问题，尽管阻燃性比氢氧化铝差。当阻燃有机基聚硅氧烷组合物被用作封装或涂层材料时，流动性是另一个必要条件。上述现有技术很难同时满足流动性和阻燃性这两者。同时，JP-A 2007-261923公开了一种树脂组合物，其含有酯基树脂和涂有一层硅和铝化合物混合物的氢氧化镁，该组合物在抗水解性和耐漏电性上有所提高。引用文献专利文献I :JP-AH04-18451专利文献2 JP-AH05-125285(EP0483776)专利文献3 JP-AH05-230376(EP0543292)专利文献4 JP-AH11-181305(EP0906933)专利文献5 JP-A2007-26192
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种阻燃有机基聚硅氧烷组合物，其显示出可做为封装或涂层材料的适当流动性，并且其固化产品具有改进的耐热性，使得即使暴露在高温下，也可无气泡形成，并保持其防水性或防潮性和电绝缘。专利技术人发现可以通过添加涂有一层硅和铝化合物混合物的氢氧化镁至有机基聚硅氧烷组合物中来制备得到改进的阻烯有机基聚硅氧烷组合物。该组合物具有适当的流动性可以适于用作为封装或涂层材料。该固化组合物具有改进的耐热性，使得即使暴露在高温下，也可无气泡形成，并保持其防水性或防潮性和电绝缘。值得注意的是JP-A 2007-261923描述了涂有一层硅和铝化合物混合物的氢氧化镁，但并未提及将其应用到有机基聚硅氧烷组合物中方面的内容。专利技术人发现有机基聚硅氧烷组合物可以通过在有机基聚硅氧烷中配混涂有一层硅和铝化合物混合物层的氢氧化镁来制备得到，而且得到的组合物显示出良好的流动性和阻燃性以及上述优点。一方面，本专利技术提供一种阻燃有机基聚硅氧烷组合物，其含有(A) 100重量份具有通式(I)的有机基聚娃氧烧权利要求1.一种阻燃有机基聚硅氧烷组合物，其含有(A)100重量份具有通式(I)的有机基聚硅氧烷2.权利要求I所述的组合物，其中组分⑶具有O.I至20 μ m的平均粒径。3.权利要求I所述的组合物，其进一步含有(D)结晶二氧化硅或重质碳酸钙。4.权利要求I所述的组合物，其进一步含有(E)固化催化剂。5.权利要求I所述的组合物，其进一步含有(F)热解法二氧化硅。6.权利要求I所述的组合物，其被用作封装或涂层材料。7.含有权利要求I所述组合物的电气或电子部件，用该组合物封装或涂覆。全文摘要将涂有硅和铝化合物混合物的粒状氢氧化镁与有机基聚硅氧烷和有机硅化合物共混，形成阻燃有机基聚硅氧烷组合物。该组合物流动性很好，并且固化无气泡形成和具有极好耐热性和阻燃性的产品。文档编号C09D183/04GK102585505SQ201110435499公开日2012年7月18日 申请日期2011年10月12日 优先权日2010年10月12日专利技术者龟田宜良 申请人:信越化学工业株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：龟田宜良，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：