本发明专利技术公开了一种柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，要解决的技术问题是制作厚度40um以下覆铜基材、线宽0.05mm的IC封装柔性基板。本发明专利技术的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，包括以下步骤：选材、激光盲孔、黑孔、湿贴干膜、曝光显影、电镀盲孔、脱膜清洗、再次湿贴干膜、再次曝光显影、蚀刻线路。本发明专利技术与现有技术相比，采用激光盲孔、黑孔、湿贴干膜、曝光显影、电镀盲孔、脱膜清洗、再次湿贴干膜、再次曝光显影、蚀刻线路的工艺步骤，制得40um以下覆铜基材、线宽0.05mm的IC封装柔性基板，全满足IC封装柔性基板的布线要求，工艺简单，成本低，合格率高，适合工业化生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板的制备工艺，特别是一种柔性印制电路板的成型工艺。
技术介绍
现在柔性印制电路板FPC(Flexible Printed Circuit board)普通线路在 O. 075mm左右，制程能力难以满足IC封装柔性基板的布线要求，集成电路IC封装柔性基板的线宽/线距制程要求为O. 03mm/0. 03mm，属于高密度线路布线格局。为配合40um以内超薄、线宽/线距制程为O. 03mm/0. 03mm的高密度的IC封装工艺，IC封装柔性基板的铜基材厚度需要控制在40um以内。IC封装柔性基板的电子元器件焊盘越来越小，现今主流IC封装柔性基板通常采用Φ0. Imm的盲孔对应Φ0. 25mm焊盘工艺制作。因通讯电子、计算机、 人工智能系统、航天科技、军工及医疗器械等高端电子领域的迅猛发展，要求应用于其中的 IC封装柔性基板制作朝着超薄高密度细线路及微孔工艺发展。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种柔性印制电路板O. 05mm以下细线线路成型工艺，要解决的技术问题是制作厚度40um以下覆铜基材、线宽O. 05mm的IC封装柔性基板。本专利技术采用以下技术方案一种柔性印制电路板O. 05mm以下细线线路成型工艺， 包括以下步骤一、采用两面铜厚9um，中间为聚酰亚胺厚度为20um的覆铜基材，按现有技术在覆铜基材上用激光钻盲孔；二、在盲孔孔壁上形成厚度Ium的导电碳层；三、湿贴干膜，将覆铜基材浸泡在工业纯净水中，再热压合干膜，热压压力3-5Kg/cm2，速度O. 8-1. 5m/ min，辊轮温度110±10°C ;所述干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三层膜组合而成；四、对干膜进行曝光显影，曝光能量40-70j/cm2，显影液为NaCO3溶液，体积浓度O. 8-1. 2%，显影速度2. 0-2. 8m/min ;五、电镀盲孔，电镀液成份为=CuSO4 · 5H2060_80g/ L, H2S04180-200ml/L, HCl 50_70ml/L，XP7 光亮剂 3_5ml/L，720 辅助剂 5-lOml/L，电镀电流密度I. 5-2. 5A/dm2，pH值2. 5-4. 5，电镀时间15_25min ;六、脱膜清洗，NaOH溶液体积浓度为3-7%，温度50±5°C，速度I. 5-2. 5m/min ;七、再次湿贴干膜，先将覆铜基材浸泡在工业纯净水中，热压压力3-5Kg/cm2，速度O. 8-1. 5m/min，辊轮温度110±10°C ;八、再次对干膜进行曝光显影，曝光能量40-70j/cm2，显影液为NaCO3溶液，体积浓度O. 8-1. 2%,显影速度2.0-2. 8m/min ;九、蚀刻线路，蚀刻液中含有28-35%的HCl, 15-25%的NaClO3,其余为水， 蚀刻溶液的 Cu2+含量 120-190g/L，酸度 I. 0-3. 0N，温度 50 ±5。。，速度在 I. 5-2. 5m/min。本专利技术的覆铜基材外形尺寸为长250 X宽250-100mm。本专利技术的盲孔孔深为钻透上部的铜和中间的聚酰亚胺，孔径为Φ0. 1mm。本专利技术的激光钻盲孔后，对盲孔采用O2气体+CF4气体的混合离子体去除胶渣、污溃，真空度 20-60Pa，O2 流量为 180-400ml/min，CF4 流量为 90ml/min，工作电压 400-450V， 处理时间为5-10min。本专利技术的盲孔孔壁上形成厚度Ium的导电碳层，采用117535黑孔液，pH值为9.8-10. 6，喷入盲孔里，用功率为200-300W，频率为4Hz的超声波振动，温度33_35°C，速度 I. 0-1. 8m/min。本专利技术的湿贴干膜和再次湿贴干膜的干膜采用H-Y920干膜。本专利技术的对干膜进行曝光显影和再次对干膜进行曝光显影，曝光前先静止 15-25min，曝光后再静止15_25min ;将曝光中未发生交联聚合反应的干膜在显影溶液中去除并按现有技术清洗干净板面。本专利技术的电镀盲孔，在电镀缸中靠近阳极⑴距离5cm处设置电流释放托板(2)， 在距电流释放托板(2)距离5cm处设置侧喷装置(3);电镀后按现有技术清洗。本专利技术的蚀刻溶液的Cu2+含量130g/L，酸度2. 0N，温度50°C。本专利技术的蚀刻线路后脱膜，NaOH溶液体积浓度为3_7 %，温度50±5 °C，速度 I. 5-2. 5m/min。本专利技术与现有技术相比，采用激光盲孔、黑孔、湿贴干膜、曝光显影、电镀盲孔、脱膜清洗、再次湿贴干膜、再次曝光显影、线路蚀刻的工艺步骤，制得40um以下覆铜基材、线宽O. 05mm的IC封装柔性基板，全满足IC封装柔性基板的布线要求，工艺简单，成本低，合格率高，适合工业化生产。附图说明图I是线路图。图2是电镀缸示意图。图3是本专利技术的工艺流程图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。本专利技术的柔性印制电路板成型工艺，工艺流程为选材、激光盲孔、黑孔、湿贴干膜、曝光显影、电镀盲孔、脱膜清洗、再次湿贴干膜、再次曝光显影、蚀刻线路。如图3所示，具体步骤为一、选材，采用两面铜厚9um，中间为聚酰亚胺PI厚度为20um的覆铜基材，外形尺寸为长250 X宽250-100mm，I片，本实施例为长250 X宽250mm。二、激光钻盲孔，按现有技术在覆铜基材上用激光钻盲孔，孔深为钻透上部的铜和中间的PI，孔径为Φ0. 1mm。由于激光钻盲孔造成盲孔的孔内残存有碳黑、胶渣等污染物， 对盲孔采用O2气体+CF4气体的混合离子体去除胶渣、污溃，使孔壁凹蚀与粗化，孔内壁保持清洁。真空度 20-60Pa，O2 流量为 180-400ml/min，CF4流量为 90ml/min，工作电压 400-450V， 处理时间为5-10min。用带直射白光的20倍放大镜观察盲孔底部与孔壁无残留胶渣与污染物则判为合格。三、黑孔，采用美国麦德美公司生产的117535黑孔液，pH值为9. 8_10. 6，喷入盲孔里，用功率为200-300W，频率为4Hz的超声波振动，使黑孔液的碳粒子在Φ0. Imm的盲孔内均匀被吸附，在孔壁上形成厚度Ium的致密导电碳层，温度33-35°C，速度I. 0-1. 8m/min。 吸附后按现有技术清洗表面。用安培表检测覆铜基材上分布有8000个通孔的测试板线路， 查看是否有开路，无开路则判为合格，工艺参数、黑孔液适合生产制作。四、湿贴干膜，干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三层膜组合而成。常温下，先将覆铜基材浸泡在EW-III级工业纯净水中，使表面处于均匀的湿润状态，再热压合干膜，在110°C的热辊轮、有水雾状的压合条件下，能使干膜更好地与铜面吸附，解决干膜与铜面之间产生气泡的问题。采用日立公司生产的H-Y920干膜，厚度为20um，热压压力3-5Kg/cm2，速度O. 8-1. 5m/min，辊轮温度110±10°C。贴膜后目视检查干膜表面无气泡、 杂物则判为合格。五、对干膜进行曝光显影，曝光前先静止15_25min，让干膜中的光致抗蚀剂膜与铜面充分附着，使光影成像效果更精确，曝光后再静止15-25min，使在曝光中发生交联聚合反应的干膜盲孔图形更清晰地呈现出来。再将曝光中未发生交联聚合反应的干膜在显影溶液中去本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：牛勇，
申请(专利权)人：深圳市中兴新宇软电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。