本发明专利技术公开了一种用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件，所述透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述与硅键合的氢(Si-H)和所述与硅键合的烯基基团(Si-Vi)以约1至约1.2的比率(Si-H/Si-Vi)存在。
【技术实现步骤摘要】
本申请公开了用于封装材料的透明树脂、包含其的封装材料和电子器件(电子装置)。
技术介绍
发光元件如发光二极管(LED)、有机发光器件(OLED)、光致发光(PL)器件等已经多祥地应用于家用电动装置、照明装置、显示装置、各种自动装置等中。发光元件可以使用发光体(光发射器，light emitter)显示发光材料的固有颜色如蓝、红和緑，或者可以通过将显示不同颜色的发光体结合而显示白色。这种发光元件通常可以具有包装或封装结构。这种包装或封装结构可以由包含透明树脂的封装材料制成，所述透明树脂能够从外部通过(穿过)由发光体发射的光。由于将透明树脂定位在其中通过光的位置中，所以透明树脂的特性如透光率和耐热性可能影响光效率。另外，将透明树脂设置在覆盖发光体的结构中，所以可以将其设置在发光元件的表面上。由此，在加工(处理，エ艺)期间可能将其暴露。
技术实现思路
本专利技术的一个实施方式提供了一种用于封装材料的透明树脂，其通过提高透明树脂的物理性能而增强了加工性以及防止了光效率的劣化。本专利技术的另ー个实施方式提供了包含所述透明树脂的封装材料。本专利技术的又一个实施方式提供了包含所述封装材料的电子器件。根据ー个实施方式，提供了一种用于封装材料的透明树脂，所述透明树脂包含第 ー聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述与硅键合的氢(Si-H) 和所述与硅键合的烯基基团(Si-Vi)以约1至约1. 2的比率(Si-H/Si-Vi)存在。所述第一聚硅氧烷可以由以下化学式1表示。(R1R2R3SiOl72) M1 (R4R5SiO272) D1 (R6SiO372) T1 (SiO472) Q1在化学式1中，R1至も各自独立地为氢、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至 C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30 炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至C30羰基、羟基、或它们的组合。R1至も中的至少ー个包括氢，0 < Ml < 1,0 < Dl < 1,0 ^ Tl < 1,0 < Ql < 1，且M1+D1+T1+Q1 = 1。所述第二聚硅氧烷可以由以下化学式2表示。(R7R8R9SiOl72; M2 (R10R11SiO272) D2 (R12SiO372) T2 (SiO472) Q2在化学式2中，R7至R12各自独立地为取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30 环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、 取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至 C30羰基、羟基、或它们的組合，R7至R12中的至少ー个包括取代或未取代的C2至C30烯基，0 < M2 < 1，0 < D2 < 1，0 < T2 < 1，0 彡 Q2 < 1，且M2+D2+T2+Q2 = 1。所述与硅键合的氢(Si-H)和所述与硅键合的烯基基团(Si-Vi)可以以约1. 05至约1. 15的比率(Si-H/Si-Vi)存在。基于所述透明树脂的总量，所述第一聚硅氧烷可以以小于约50wt%被包括，并且基于所述透明树脂的总量，所述第二聚硅氧烷可以以大于约50wt%被包括。所述透明树脂还可以包含硅氢化催化剂。根据另ー个实施方式，提供了通过将上述用于封装材料的透明树脂固化而制备的封装材料。所述封装材料在约450nm波长处可以具有约80%至100%的透光率(light transmittance)(T)。在约120°C下加热约500小时之后，所述封装材料可以具有小于约15%的透光率下降率(AT)0在约180°C下加热约150小时之后，所述封装材料可以具有小于约15%的透光率下降率(AT)0所述封装材料可以具有小于约IOOkgf的粘性(粘度，tackiness)。根据又ー个实施方式，提供了包含所述封装材料的电子器件。所述电子器件可以包括发光二极管、有机发光器件、光致发光器件和太阳能电池。耐热性和粘性可以被显著改善。具体实施例方式在下文中将对本专利技术的示例性实施方式进行详细描述。然而，这些实施方式仅是示例性的且不限制本专利技术。如本领域的技术人员应理解的，可以在均不背离本专利技术的精神或范围的情况下，以各种不同的方式对所描述的实施方式进行修改。如本文中所使用的，当没有另外提供定义吋，术语“取代的”是指用选自由以下组成的组的至少ー种取代基取代化合物的氢卤素(F、Br、Cl或I)、羟基、烷氧基、硝基、氰基、 氨基、叠氮基、脒基、胼基、亚胼基、羰基、氨基甲酰基、硫醇基、酷基、羧基或其盐、磺酸基或其盐、磷酸基或其盐、Cl至C30烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C6至C30芳基、C7至5C30芳烷基、Cl至C30烷氧基、Cl至C20杂烷基、C3至C20杂芳烷基、C3至C30环烷基、C3 至C15环烯基、C6至C15环炔基、C3至C30杂环烷基、以及它们的组合。如本文中所使用的，当没有另外提供定义吋，词头“杂”是指包含选自N、0、S和P 的1至3个杂原子。在下文中，对根据一个实施方式的用于封装材料的透明树脂进行描述。根据ー个实施方式的用于封装材料的透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)。所述第一聚硅氧烷可以由以下化学式1表示。(R1R2R3SiOl72) M1 (R4R5SiO272) D1 (R6SiO372) T1 (SiO472) Q1在化学式1中，R1至も各自独立地为氢、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至 C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30 炔基、取代或未取代的Cl至C30烷氧基、取代或未取代的Cl至C30羰基、羟基、或它们的组ムI=IラR1至も中的至少ー个是氢，0 < Ml < 1,0 < Dl < 1,0 彡 Tl < 1,0 彡 Ql < 1，且M1+D1+T1+Q1 = 1。Ml、Dl、Tl和Ql各自表示摩尔比。 所述第二聚硅氧烷可以由以下化学式2表示。(R7R8R9SiOl72; M2 (R10R11SiO272) D2 (R12SiO372) T2 (SiO472) Q2在化学式2中，R7至R12各自独立地为取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C3至C30 环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的Cl至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：车承桓，高尚兰，金龙国，金佑翰，金哈尼，安治垣，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：
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