空腔PCB板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种空腔PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在开有窗的内层芯板两表面分别贴设一个半固化片，两个半固化片均开有窗，且两个半固化片所开的窗与内层芯板的窗对齐；b、在两个半固化片的表面分别贴设一个外层芯板；c、在两个外层芯板的表面分别设置一个设置有窗的辅助板，辅助板的窗与内层芯板的窗位置相对；d、在两个辅助板的表面分别设置一张压合垫；e、层压；层压后移除压合垫和辅助板，即形成空腔PCB板。本发明专利技术的方法可以对PCB板内空腔的位置精确定位，精确保证板内空腔的尺寸与深度，保证腔体的立体结构满足要求。本发明专利技术方法简单有效且方便实施，适用于加工含有空腔的PCB板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种空腔PCB板的生产方法。
技术介绍
如图1所示，为一种空腔PCB板1，其内部设置有空腔11。在本专利技术中将此种设置有空腔的PCB板简称空腔PCB板。现有技术中的空腔PCB板的生产方法，是在内层芯板的两表面分别贴设一个半固化片，再在半固化片表面贴设外层芯板，经高温层压而成。半固化片主要由热塑性树脂组成，常温时为固体，高温下转化为半流动性液体。层压后恢复到常温时，半固化片将多层内层芯板、外层芯板粘接为一体。在生产空腔PCB板时，如图2所示，空腔PCB板1由第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二外层芯板6经层压制成。其中，第一半固化片3开窗31，内层芯板4开窗41，第二半固化片5开窗51。第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二外层芯板6依次贴紧；使窗31、窗41、窗51对齐，然后层压，层压后即形成图1所示的空腔PCB板。然而，半固化片高温下转化为半流动性液体，在层压时，由于温度、压力不均勻等原因，会引起半流动的半固化片分布不均。且内层芯板4两表面设置有线路，层压时会导致内层芯板与半固化片间存在间隙，半固化片无法填充在内层芯板与半固化片之间的所有间隙。降温固化后会形成如图3所示的空洞23，无法满足层压要求。为解决此填胶不良问题，层压时，在多层板外侧增加压合垫的方法来提高填胶性能，即在第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二外层芯板6层压体系的两侧分别增加第一压合垫7和第二压合垫8，此两个压合垫呈软质和可压缩状，可以缓解和均衡板表面上整体压力的不平衡性，使得层压结果可满足填胶性能。如图4所示，压力的均衡和压合垫的软质特性，会导致空腔处的第一外层芯板2和第二外层芯板6向空腔内凹陷，导致空腔11的尺寸与形状不符合要求，严重时，空腔甚至会被压扁而消失。目前的空腔PCB板的生产方法均有不可容忍的弊端，也是此类空腔PCB板难以生产的主要问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可防止空腔处的外层芯板因受力挤压而向内凹陷的空腔PCB板的生产方法。为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现空腔PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤a、在开有窗的内层芯板两表面分别贴设一个半固化片，两个半固化片均开有窗，且两个半固化片所开的窗与内层芯板的窗对齐；b、在两个半固化片的表面分别贴设一个外层芯板；C、在两个外层芯板的表面分别设置一个设置有窗的辅助板，辅助板的窗与内层芯板的窗位置相对；d、在两个辅助板的表面分别设置一张压合垫；e、层压；层压后移除压合垫和辅助板，即形成空腔PCB板。优选地是，压合垫与辅助板之间设置有一张铜箔。优选地是，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60% 80%。优选地是，所述辅助板为双面覆铜板、单面覆铜板、板材的介质层等。优选地是，所述的外层芯板设置有通孔，所述通孔与空腔相通。优选地是，移除压合垫和辅助板后，在外层芯板钻设与空腔相通的通孔。本专利技术的有益效果为层压时压合垫可以保证板面受力均勻，进而保证半固化片填胶充分，防止填胶不良和空洞的产生。辅助板开窗处不受外界压力，可防止空腔处的外层芯板因受力挤压而向内凹陷，可保持板面平整和空腔形状满足要求。激光切割可以保证空腔的精确定位、切割尺寸精确、空腔槽壁平整无缺陷。此方法简单有效且方便，适用于加工各种空腔PCB板，包括密闭空腔PCB板、空腔两面有通孔的空腔PCB板、空腔两面有错孔的空腔PCB板、单面空腔PCB板等。而且，仅需在部分内层芯板、辅助板和半固化片上开窗，其它板无需开窗。本专利技术的方法可以对PCB板内空腔的位置精确定位，精确保证板内空腔的尺寸与深度，保证腔体的立体结构满足要求。而且，在内层芯板、半固化片和辅助板上开窗，采用一次层压即可实现空腔PCB板的制作，工序少。本专利技术方法简单有效且方便实施，适用于加工含有空腔的PCB板。附图说明图1为空腔PCB板的结构剖视图。图2为现有技术中的空腔PCB板生产时各层结构拆分示意图。图3为现有技术中的PCB板层压时各层结构剖视图。图4为现有技术生产的空腔PCB板的状态示意图。图5为本专利技术实施例1的空腔PCB板生产时的各部分拆分示意图。图6为本专利技术实施例1的空腔PCB板生产层压前各层结构及相互位置剖视图。图7为本专利技术实施例2生产的空腔PCB板的结构剖视图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术进行详细的描述实施例1空腔PCB板的生产方法，包括以下步骤如图5所示，a、内层芯板4设置有窗41。在内层芯板4的上表面贴设第一半固化片3，第一半固化片3开设有窗31。在内层芯板4的下表面贴设第二半固化片5，第二半固化片5开设有窗51。窗51、窗31均与窗41位置对齐。b、在第一半固化片3的上表面贴设第一外层芯板2。为了描述方便，在第一外层芯板2上表面标有标识线21，实际生产时并不需要标记标识线21。标识线21与窗51、窗31及窗41的大小相同，且位置对齐。在第二半固化片5的下表面贴设第二外层芯板6。C、在第一外层芯板2的上表面设置一个第一辅助板91。第一辅助板91设置有窗911，窗911与内层芯板4的窗41对应。第二外层芯板6的下表面设置一个第二辅助板92。第二辅助板92设置有窗921，窗921与内层芯板4的窗41对应。d、在第一辅助板91的上表面设置一张第一压合垫101。在第二辅助板92的下表面设置一张第二压合垫102。上述步骤完成后，各层的剖视图如图6所示。e、然后层压；层压后移除第一压合垫101、第二压合垫102、第一辅助板91和第二辅助板92，即形成图1所示的空腔PCB板。层压时，第一压合垫101和第二压合垫102有助于分散压力，使其均勻的分布在第一辅助板91和第二辅助板92上。且因为第一辅助板91上开设有窗911，压力不会作用在标识线21包围的第一外层芯板，层压后，空腔11处的第一外层芯板2不会弯曲。基于同样的原理，层压时的压力也不会作用在空腔处的第二外层芯板上。层压后，空腔11处的第二外层芯板不会弯曲。可避免出现图4所示的产品缺陷。内层芯板4、第一半固化片3、第二半固化片5、第一辅助板91和第二辅助板92均使用UV激光或(X)2激光切割以形成窗。第一半固化片3和第二半固化片5均为低流动性半固化片，树脂重量含量为60 % 80 %。具体树脂含量本领域内技术人员可在前述范围内选择确定。第一辅助板91和第二辅助板92为双面覆铜板。第一辅助板91和第二辅助板92还可以采用单面覆铜板或板材的介质层。实施例2在实施例1的基础上，层压时在第一辅助板91与第一压合垫101之间设置一张铜箔。在第二辅助板92与第二压合垫102之间也设置一张铜箔。这样可以防止压合垫的灰尘污染板面，也可以防止外层芯板受热不均而影响线路板性能。实施例3在实施例1的基础上，如图7所示，在第一外层芯板2上钻设一个第一通孔22。第一通孔22与空腔11相通。在第二外层芯板6上钻设第二通孔62，第二通孔62与空腔11相通。且第一通孔22与第二通孔62可以错开设置。本专利技术中的实施例仅用于对本专利技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本专利技术保护范围内。权利要求1.空腔PCB板的生产方法，其特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屈刚，赵国强，陈晓峰，黄伟，曹立志，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：