本发明专利技术提供电子装置及复合电子装置。系统板(201)在印刷基板(40)将作为空冷的对象的DIMM安装于DIMM区域(51-1～51-6)。在系统板(201)的侧板(41)设置有用于导入冷却风的进气孔(61)，在侧板(42)设置有用于排出冷却风的排气孔(62)。冷却风相对于侧板(41)倾斜地送风，进气孔(61)设置于向冷却风的供给方向侧偏离后的位置。因此，能够高效地使冷却风吹至DIMM而进行冷却。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子装置及复合电子装置。
技术介绍
搭载于电子装置的部件包括工作时发热的发热部件。当因该发热部件产生的热而电子装置的温度上升时，会导致工作异常。因此，以往在电子装置中设置有对部件进行冷却的机构。电子装置的冷却机构有使温度低于作为冷却对象的发热部件的温度的液体循环的液冷方式、使冷却风吹至作为冷却对象的部件以进行冷却的空冷方式。在以往的空冷方式中，在内置有搭载了发热部件的基板的壳体中的、尽量靠近发热部件的位置设置开口部，从而导入冷却风。在基板上向成为空冷对象的部件的附近局部地导入冷却风，从而对作为冷却对象的部件集中进行冷却。以往，设想使冷却风从正面吹至内置有搭载了发热部件的基板的壳体的面，并与冷却对象的发热部件的中心部相应地设置进气开口部。并且，以往，还利用将多个电子装置相互连接、且使相对于各电子装置的冷却风的供给、排气共用的复合电子装置。专利文献1 日本特开平8-46381号公报专利文献2 日本特开2006-108601号公报专利文献3 日本特开2008-43047号公报专利文献4 日本特开平2-304999号公报专利文献5 日本特开2004-235258号公报专利文献6 日本特开2007-188420号公报然而，并不限于始终相对于电子装置的壳体壁面从正面供给冷却风。当相对于电子装置的壳体壁面从斜向供给冷却风的情况下，在以往那样具有开设于电子部件的中心部的开口部的冷却构造中，冷却风从开口部倾斜地进入。当冷却风从开口部倾斜地进入时，虽然冷却风能有效地吹至作为冷却对象的发热部件中的处于下风侧的区域，但冷却风不能充分地吹至上风侧的区域。因此，发热部件的冷却产生差别，冷却的效率降低。在这样以往的技术中，当相对于电子装置的壳体壁面从斜向供给冷却风的情况下，存在冷却效率低下的问题。
技术实现思路
本专利技术所公开的技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种当相对于电子装置的壳体壁面从斜向供给冷却风的情况下高效地对发热部件进行冷却的电子装置及复合电子装置。为了解决上述的课题并达到目的，本专利技术所公开的电子装置及复合电子装置将成为空冷的对象的发热部件安装于基板，并将进气孔设置在基板的第一侧板中的、从最靠近发热部件的位置向与冷却风的角度对应的方向偏移的位置。根据本专利技术所公开的电子装置及复合电子装置，能够起到如下效果能够得到在相对于电子装置的壳体壁面从斜向供给冷却风的情况下高效地对发热部件进行冷却的电子装置及复合电子装置。附图说明图1是实施例1所涉及的作为电子装置的系统板(system board)的水平方向的剖视图。图2A是从前面观察服务器100的壳体的立体图。图2B是从背面观察服务器100的壳体的立体图。图2C是从前面观察将系统板201安装于服务器100后的状态的立体图。图2D从图2C将顶板101取下后的状态的说明图。图3是具备与DIMM区域51_1 51_3分别对应的进气孔61_1 61_3的系统板 201的立体图。图4是系统板201的简要结构图。图5是系统板201的俯视图。图6是热流体解析的对象部分的说明图。图7是热流体解析的结果的说明图。图8是针对搭载于DIMM区域51_1 51_6的DIMM的说明图。图9是针对因进气孔有无偏离而导致的冷却效果的差的说明图。图10是实施例2所涉及的作为电子装置的系统板的结构图。图11是对具有管道71的系统板202与不具有管道72的系统板201进行比较而说明的说明图。图12是在排气孔侧和进气孔侧设置有管道的系统板的说明图。图13是设置有导风孔的管道72的说明图。图14是图13所示的系统板204的沿着A_A’线的剖视图。图15是图13所示的系统板204的沿着B_B，线的剖视图。图16是设置有不具有导风孔的管道72的系统板201的说明图。图17是图16所示的系统板201的沿着A_A’线的剖视图。图18是图16所示的系统板201的沿着B_B，线的剖视图。图19是示出使导风孔的单侧具有角度的构造的具体例的图。图20是示出使导风孔的两侧具有角度的构造的具体例的图。图21是实施例3所涉及的作为电子装置的系统板的结构图。图22是沿着冷却风的流入角度使翅片具有角度的构造的说明图。具体实施例方式以下，结合附图，对本专利技术所涉及的电子装置及复合电子装置的实施例详细地进行说明。在以下的实施方式中，作为复合电子装置列举出服务器装置。并且，服务器装置具有作为电子装置的至少搭载有运算处理装置以及存储装置的系统板。此处，运算处理装置以例如 CPU (Central Processing Unit，中央处通单元)、MPU (Micro Processing Unit，微处理单元)、MCU(Micrc) Control Unit，微控制单元)为代表。并且，存储装置以包括例如 RAM (Random Access Memory，随机访问存储器)、ROM (Read Only Memory，只读存储器)的半导体存储装置为代表。另外，本专利技术所公开的技术不限定于服务器装置、系统板，能广泛应用于安装有作为发热的电子部件的运算处理装置、存储装置、电源装置等的电子装置和组合电子装置而构成的复合电子装置。例如，本专利技术所公开的技术能够应用于以交换器、路由器为代表的通信装置。并且，本专利技术所公开的技术还能够应用于安装有主板的个人计算机。实施例1图1是实施例1所涉及的作为电子装置的系统板的水平方向的剖视图。图1所示的系统板201在印刷基板40安装有DMM(Dual Inline Memory Module，双列直插式存储模块)和电源基板52。DIMM是RAM模块的一种，是在矩形的板状的基板两面安装有高集成度的半导体存储元件而成的模块，并以垂直于印刷基板40的方式配置。DMM是成为由冷却风进行空冷的对象的发热部件，并在DMM区域51_1 51_6分散配置。系统板201具备第一侧板41，其具有将冷却风向印刷基板40导入的进气孔61 ； 以及第二侧板42，其具有供冷却风从印刷基板40排出的排气孔62。在图1中，将电源基板 52配置于印刷基板40的中央部，并将DIMM区域51_1 51_3配置于侧板41侧，将DIMM区域51-4 51-6配置于侧板42侧。进而，将进气孔61设置在DIMM区域51_2的附近，将排气孔62设置在DMM区域51-5的附近。系统板201相对于作为复合电子装置的服务器100的壳体倾斜地搭载。服务器100 具有用于向设置于系统板201的侧板41的进气孔61供给冷却风的进气管道区域DAl ；以及用于对从系统板201的侧板42的排气孔62排气孔排出的冷却风进行排气的排气管道区域 DA3。此外，服务器100在设置于侧板42的排气孔62与排气管道区域DA3之间具备冷却装置113。冷却装置113是通过旋转而形成冷却风的风扇。并且，在排气孔62与冷却装置113之间形成有中间管道区域DA2。进气管道区域DAl相对于进气孔61以大于0度小于90度的规定的角度供给冷却风。进而，系统板201在侧板41中的、从最靠近DIMM区域51-2的位置向进气管道侧偏移的位置具有进气孔61。这样，相对于从作为冷却对象的印刷基板40的斜前方导入的冷却风，进气孔61的开口位置并非位于作为冷却对象的电子部件组的中心，而是朝风向的方向偏离，由此，冷本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：青木伸充，久保秀雄，鹈塚良典，谷口淳，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：
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