本发明专利技术确切地测量在温度变化的氛围中处理被处理体时的物理量。物理量测量装置(90)设置在玻璃基板G的表面。物理量测量装置(90)包含：测量电路(91)；温度传感器(92)，其电阻值根据玻璃基板G的温度变化而变化；第一布线(93)，其将测量电路(91)与温度传感器(92)连接；虚拟传感器(94)，其具有预先规定的电阻值，且电阻值相对于玻璃基板G的温度变化的变化量比温度传感器(92)的电阻值相对于玻璃基板G的温度变化的变化量小；及第二布线(95)，其将测量电路(91)与虚拟传感器(94)连接。第一布线(93)的电阻值相对于玻璃基板G的温度变化的变化量与第二布线(95)的电阻值相对于玻璃基板G的温度变化的变化量的比率为固定。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种设置在被处理体的表面、且测量在温度变化的氛围中处理被处理体时的物理量的物理量测量装置，及使用该物理量测量装置的物理量测量方法。
技术介绍
例如在平板显示器的制造过程中的光刻步骤中，进行在平板显示器用的玻璃基板上形成抗蚀膜的抗蚀剂涂布处理、使特定图案曝光在抗蚀膜上的曝光处理、使所曝光的抗蚀膜显影的显影处理、玻璃基板的热处理等各种处理。所述抗蚀膜的特定图案是规定底层的被处理膜的图案形状，需要以严格的尺寸来形成。因此，需要确切地进行所述各处理，例如在热处理中需要严密地管理玻璃基板的温度或处理氛围的压力等。因此，要对这些温度或压力等物理量进行测量。所述物理量的测量利用设置在例如玻璃基板上的测量装置来进行。具体来说，作为测量装置，例如将如热敏电阻等这样电阻值根据物理量的变化而变化的传感器、通过测定电阻值而测量物理量的测量电路、将传感器与测量电路连接的布线等设置在玻璃基板上 (专利文献1)。日本专利特开平6-163340号公报
技术实现思路
此处，在玻璃基板的光刻处理中，例如在多个搬送辊上对搬送中的玻璃基板进行特定处理。而且，例如当对玻璃基板进行热处理时，例如如图9所示多个搬送辊R上的玻璃基板G被搬送至热处理装置的腔室500内，在该腔室500内对搬送中的玻璃基板G进行热处理。此时，腔室500内的氛围Tl的温度例如为130°C，腔室500外的氛围T2的温度变为例如室温23°C。而且，例如为了测量玻璃基板G的温度，如所述专利文献1般，在玻璃基板G的表面设置测量装置510。测量装置510包含传感器511、测量电路512及布线513。布线513 具有分别连接于例如传感器511的两端部的2条线的布线(未图示)。而且，布线513在例如玻璃基板G的搬送方向上延伸。然而，在所述情况下，布线513的电阻值叠加于传感器511的电阻值，而无法在测量电路512中确切地测量玻璃基板G的温度。而且，也考虑推定布线513的电阻值，从测量电路512中测定的电阻值中减去该布线513的电阻值而测定传感器511的电阻值，但难以推定布线513的电阻值。例如当玻璃基板G被搬送至腔室500内时，虽然玻璃基板G的前端部侧处于腔室500内，但玻璃基板G 的末端部侧位于腔室500外。如此一来，在布线513中，前端部513a、中央部513b、末端部 513c的温度各不相同。例如前端部513a升温至130°C，末端部513c为23°C，中央部51 成为23°C 130°C之间的温度，例如为80°C。而且，随着玻璃基板G被搬送，前端部513a、 中央部513b、末端部513c的范围或温度发生变化，因此布线513的电阻值也发生变化。因此，推定布线513的电阻值变得困难。如此一来，即便从测量电路512中测定的电阻值中减去布线513的电阻值，也无法确切地测定传感器511的电阻值。所以，无法避免布线513的电阻值的叠加，而将玻璃基板G的温度测量成高于实际温度的温度，从而无法确切地测量。而且，随着近年来的玻璃基板G的大型化，设置在该玻璃基板G上的布线513也变长，因此成为更难避免如此的布线513的电阻值的叠加的状况。此外，存在例如利用未呈直线状延伸而蜿蜒的布线514来连接传感器511与测量电路512的情况。布线514具有分别连接于例如传感器511的两端部的2条线的布线(未图示)。在所述情况下，即便布线514具有与布线513相同的布线长度，由于这些布线514 与布线513所配置的温度环境不同，所以布线514的电阻值与布线513的电阻值也不同。因此，难以推定布线514的电阻值，而难以避免布线514的电阻值的叠加。因此，无法确切地测量玻璃基板G的温度。另外，为了抑制如所述般的布线513、514的电阻值的叠加，也考虑将该布线513、 514分别设为4条线的布线。即，为了测定传感器511的电阻值，将具有相比于传感器511 而为极高的电阻值的电压测定部连接于该传感器511。然后，使恒定电流流经传感器511， 电压测定部测定传感器511的电阻值。然而，在所述情况下，玻璃基板G上的测量电路512 的构成变得复杂，而且测量电路512中的开关的切换等控制变得复杂。此外，在高温环境下，电压测定部中的电阻值降低，因此无法确切地测定传感器511的电阻值。本专利技术是鉴于所述方面而完成的，其目的在于确切地测量在温度变化的氛围中处理被处理体时的物理量。为了达成所述目的，本专利技术是一种物理量测量装置，其特征在于其设置在被处理体的表面，且测量在温度变化的氛围中处理被处理体时的物理量，且包含物理量传感器， 其电阻值根据所述物理量的变化而变化；虚拟传感器，其具有预先规定的电阻值，且电阻值相对于所述物理量的变化的变化量比所述物理量传感器的电阻值相对于所述物理量的变化的变化量小；第一布线，其将所述物理量传感器与测量电路连接；及第二布线，其将所述虚拟传感器与所述测量电路连接；所述第一布线的电阻值相对于被处理体的温度变化的变化量与所述第二布线的电阻值相对于被处理体的温度变化的变化量的比率为固定。根据本专利技术，在测量电路中，测定包含物理量传感器的电阻值与第一布线的电阻值的第一电阻值。而且，在测量电路中，测定包含虚拟传感器的电阻值与第二布线的电阻值的第二电阻值。而且，从第二电阻值中减去虚拟传感器的电阻值，算出第二布线的电阻值。 此时，虚拟传感器具有预先规定的电阻值，且电阻值相对于物理量的温度变化的变化量比物理量传感器的电阻值相对于物理量的温度变化的变化量小，因此可确切地算出第二布线的电阻值。而且，第一布线的电阻值相对于被处理体的温度变化的变化量与第二布线的电阻值相对于被处理体的温度变化的变化量的比率为固定，因此根据所述所算出的第二布线的电阻值，可算出第一布线的电阻值。然后，从测量电路中测定的第一电阻值中减去所述所算出的第一布线的电阻值，算出物理量传感器的电阻值。如此一来，根据该物理量传感器的电阻值，可确切地测量物理量。所述第一布线的电阻值相对于被处理体的温度变化的变化量与所述第二布线的电阻值相对于被处理体的温度变化的变化量也可以相同。在所述情况下，所述第一布线的截面积与所述第二布线的截面积也可以相同，所述第一布线与所述第二布线也可以分别平行地配置。另外，在本专利技术中，就第一布线与第二布线的电阻值的变化量的“相同”的比率而言，除完全相同的值的比率以外，也包含稍有不同但在误差范围内的比率。同样地，就第一布线与第二布线的“相同”的截面积而言，除完全相同的截面积以外，也包含稍有不同但在误差范围内的截面积。所述第一布线与所述第二布线至少在一边搬送被处理体一边进行热处理的搬送方向上延伸，在被处理体的搬送中，所述第一布线与所述第二布线也可以分别配置在相同的温度环境下。所述热处理也可以是光刻处理中的热处理。所述被处理体也可以是平板显示器用基板。所述物理量是被处理体的温度，所述物理量传感器也可以是温度传感器。根据其他观点的本专利技术是一种物理量测量装置，其特征在于其设置在被处理体的表面，测量在被处理体的搬送方向上温度发生变化的氛围中一边搬送该被处理体一边进行处理时的物理量，且包含物理量传感器，其电阻值根据所述物理量的变化而变化；虚拟传感器，其具有预先规定的电阻值，且电阻值相对于所述物理量的变化的变化量比所述物理量传感器的电阻值相对于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林圣人，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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