本发明专利技术公开了一种微型金属封装固体延时继电器，包括底座(1)、罩壳(2)，在底座(1)上装有电路模块(3)和引出端(4)，电路模块(3)的输出端(5)连接引出端(4)；电路模块(3)由单片机IC、三极管BG、电阻R1～R4、电容C及稳压二极管DW组成。本发明专利技术具有工作可靠、寿命长、对外界干扰小、能与逻辑电路兼容、抗干扰能力强、开关速度快和使用方便等优点，具有很宽的应用领域，可逐步取代传统的延时电磁继电器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种机电元件，特别是一种微型金属封装固体延时继电器。
技术介绍
传统的延时继电器是由电磁继电器和电路模块构成，电路模块按规定的时序控制电磁继电器触点的通断，从而切换用电设备。该类继电器存在的主要问题是由于执行机构是通过机械传动来工作，当动作达到一定次数之后，机械磨损较严重，易发生机械故障，最终导致继电器功能性失效。因为有运动的零部件，继电器动作有噪声，对外干扰较大；电磁继电器动作时间较长，一般达数十毫秒，导致短延时误差较大，难以精确的调整延时时间， 对延时精确度要求高的场合不宜使用且机械触点间有火花、电弧产生，对外干扰大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种可靠性高、使用寿命长、对外干扰小、灵敏度高的微型金属封装固体延时继电器，从而克服上述现有技术的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案一种微型金属封装固体延时继电器。其构成包括底座、罩壳，在所述的底座上装有电路模块和引出端，电路模块的输出端连接引出端；电路模块由单片机ic、三极管BG、电阻Rl R4、电容C及稳压二极管DW组成，电阻Rl 与稳压二极管DW串联在电源两极，电容C的正极与单片机IC的电源正极连接在稳压二极管DW的阴极上，电容C的负极、单片机IC的电源负极以及三极管BG的发射极、电阻R4的一端均连接在稳压管DW的阳极上；电阻R2与三极管BG的基极串联在单片机IC的输出端， 电阻R3的一端接电源正极，另一端接三极管BG的集电极，电阻R4的另一端和输出端连接在电阻R3与三极管BG的集电极接点上。上述的微型金属封装固体延时继电器，所述的电路模块与引出端通过锡焊固定在底座上，底座与罩壳熔焊密封在一起。本专利技术的有益效果本专利技术具有以下特点(1)没有运动零部件，由电子开关代替机械触点开关，无机械磨损，无动作噪声，无机械故障，寿命只与工作时间有关，跟开关次数无关，可靠性高，寿命长；无燃弧触点，无触点间的火花、电弧，无触点抖动和磨损，对外干扰小。(2)输入电压范围较宽，低电平驱动功率较大，可驱动大功率负载。(3)采用固体元器件，响应速度快(响应时间达微秒级)，动作时间可达0. Ims以下，且灵敏度高，控制功率小， 可达0. OlW以下，能很好地与TTL、CM0S电路兼容。(4)核心器件为可编程芯片(单片机)， 可有效减小电路的复杂程度，易实现附加功能，减小产品体积，大大降低产品故障率，其外形体积小，外形尺寸仅9. 4mmX9. 4mmX7. 11mm。(5)单片机电源两端并联一个电容，以消除电路板上高频元器件产生的射频能量。(6)优化程序设计，启用“看门狗”电路，防止程序进入死循环。(7)结构上采用密封、抗震的金属外壳封装，能在恶劣环境下可靠工作，以适应恶劣的工作环境。因此，与现有技术相比，本专利技术是由固体元器件组成的无触点开关元件，较之传统的电磁继电器具有工作可靠、寿命长、对外界干扰小、能与逻辑电路兼容、抗干扰能力强、开关速度快和使用方便等一系列优点，较之传统的混合延时继电器有无可比拟的优越性，具有很宽的应用领域，可逐步取代传统延时电磁继电器。本专利技术采用金属电阻熔焊、真空充氮密封技术，将镀金底座与镍罩壳熔焊在一起，具有高气密、耐高温、耐腐蚀、防潮、屏蔽防护好、坚固耐用等主要特点，可使用在环境恶劣，可靠性要求高的机载设备上。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的电路原理图。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。 具体实施例方式实施例1。如图1、图2所示，包括底座1、罩壳2，电路模块3与引出端4通过锡焊固定在底座1上，电路模块3的输出端5连接引出端4，底座1与罩壳2熔焊密封在一起，构成整个产品。电路模块3由单片机IC、三极管BG、电阻Rl R4、电容C及稳压二极管DW组成，所有电子元器件均安装在同一双面印制电路板上。电阻Rl与稳压二极管DW串联在电源两极，电容C的正极与单片机IC的电源正极连接在稳压二极管DW的阴极上，电容C的负极、单片机IC的电源负极以及三极管BG的发射极、电阻R4的一端均连接在稳压管DW的阳极上；电阻R2与三极管BG的基极串联在单片机IC的输出端，电阻R3的一端接电源正极， 另一端接三极管BG的集电极，电阻R4的另一端和输出端5连接在电阻R3与三极管BG的集电极接点上。当接通电源时，电流流经电阻R1，稳压二极管DW为单片机IC提供一稳定电压，单片机IC上电运行预置程序，输出端5按程序规定输出高、低电平。本专利技术的实施方式不限于上述实施例，在不脱离本专利技术宗旨的前提下做出的各种变化均属于本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种微型金属封装固体延时继电器，包括底座(1)、罩壳O)，其特征在于在所述的底座(1)上装有电路模块⑶和引出端G)，电路模块(3)的输出端(5)连接引出端； 电路模块(3)由单片机IC、三极管BG、电阻Rl R4、电容C及稳压二极管DW组成，电阻Rl 与稳压二极管DW串联在电源两极，电容C的正极与单片机IC的电源正极连接在稳压二极管DW的阴极上，电容C的负极、单片机IC的电源负极以及三极管BG的发射极、电阻R4的一端均连接在稳压管DW的阳极上；电阻R2与三极管BG的基极串联在单片机IC的输出端， 电阻R3的一端接电源正极，另一端接三极管BG的集电极，电阻R4的另一端和输出端(5) 连接在电阻R3与三极管BG的集电极接点上。2.根据权利要求1所述的微型金属封装固体延时继电器，其特征在于所述的电路模块C3)与引出端(4)通过锡焊固定在底座(1)上，底座(1)与罩壳( 熔焊密封在一起。全文摘要本专利技术公开了一种微型金属封装固体延时继电器，包括底座(1)、罩壳(2)，在底座(1)上装有电路模块(3)和引出端(4)，电路模块(3)的输出端(5)连接引出端(4)；电路模块(3)由单片机IC、三极管BG、电阻R1～R4、电容C及稳压二极管DW组成。本专利技术具有工作可靠、寿命长、对外界干扰小、能与逻辑电路兼容、抗干扰能力强、开关速度快和使用方便等优点，具有很宽的应用领域，可逐步取代传统的延时电磁继电器。文档编号G05B19/042GK102566469SQ20111044589公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日专利技术者刘理想, 张希涛, 罗康 申请人:中国振华集团群英无线电器材厂本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗康，刘理想，张希涛，
申请(专利权)人：中国振华集团群英无线电器材厂，
类型：发明
国别省市：
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