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硬盘散热器制造技术

技术编号:7557927 阅读:170 留言:0更新日期:2012-07-14 06:25
本实用新型专利技术公开了一种硬盘散热器,其中,包括盒体,所述盒体的盒壁上设有至少一个供硬盘插接的硬盘接口并于所述硬盘接口周围开设有通风口,所述盒体的盒壁上还设有供电端口和风扇口,所述风扇口上设有风扇装置,所述供电端口电连所述硬盘接口和风扇装置。本实用新型专利技术能对硬盘外层的盘壳表面进行散热,从而可以从根本上解决硬盘的散热问题,在本实用新型专利技术中,供电端口的作用是连接计算机以从计算机中获得供硬盘和风扇装置工作的电流、同时导通硬盘与计算机间的数据传输,具体使用中,只需将硬盘通过硬盘接口从盒体外部插接到盒体上,风扇即会吸入冷空气并通过通风口排出,排出的冷空气会直接吹向硬盘的盘壳表面,从而能对硬盘进行彻底的降温散热。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器,尤其涉及一种硬盘散热器
技术介绍
为迎合市场趋势,作为数字信息载体介质的硬盘正逐渐向体积小型化和轻薄化发展,但由此也引发了硬盘的热流密度增加、散热能力减弱、盘芯和盘壳表面温度上升等问题。硬盘温度过热会造成盘芯失效,影响产品的使用寿命;盘壳温度过高会造成用户使用时手感不适,甚至违反安全规定。现有技术中对硬盘的散热处理一般为以下两种,第一种是在盘芯发热部和与盘芯发热部位置对应的盘壳之间安置导热系数较高的导热材料,将盘芯发热部的热量通过导热材料直接传导至盘壳上,以此来达到降低盘芯温度的目的;第二种在盘壳内壁四周安置用导热系数较高的导热材料制成导热内壳,当盘芯温度过高时,导热内壳对其进行均温,以增加散热面积的方式来降低盘芯的温度。然而无论是上述哪种散热处理都只是将盘芯的热量传导到了硬盘的盘壳上,而无法解决盘壳表面温度过高的问题,故此也就无法彻底解决硬盘的散热问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单,能够很好的解决硬盘散热问题的硬盘散热器。为了达到上述目的,本技术采用如下技术方案来实现的一种硬盘散热器,其中,包括盒体,所述盒体的盒壁上设有至少一个供硬盘插接的硬盘接口并于所述硬盘接口周围开设有通风口,所述盒体的盒壁上还设有供电端口和风扇口,所述风扇口上设有风扇装置,所述供电端口电连所述硬盘接口和风扇装置。作为优选,所述硬盘接口为USB接口。作为优选,所述盒体为金属盒体。由上述技术方案可知,本技术的有益效果是相比现有技术,本技术能对硬盘外层的盘壳表面进行散热,从而可以从根本上解决硬盘的散热问题,在本技术中,供电端口的作用是连接计算机以从计算机中获得供硬盘和风扇装置工作的电流、同时导通硬盘与计算机间的数据传输,具体使用中,只需将硬盘通过硬盘接口从盒体外部插接到盒体上,风扇即会吸入冷空气并通过通风口排出, 排出的冷空气会直接吹向硬盘的盘壳表面,从而能够达到降低硬盘盘壳表面温度的目的, 而由于硬盘盘壳表面温度能够有效获得降低,又由于盘芯发热部可以将自身产生的热量传导至硬盘盘壳表面,故此,可以由外至内的彻底解决硬盘的散热问题,非常实用。附图说明图1为本技术在使用状态下的结构示意图。具体实施方式为了使本领域技术人员能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本技术的详细说明与附图。请参阅图1所示,本技术提供了一种硬盘散热器,其中,包括盒体1,所述盒体的盒壁上设有至少一个供硬盘插接的硬盘接口 2并于所述硬盘接口周围开设有通风口 6, 所述盒体的盒壁上还设有供电端口 3和风扇口 4,所述风扇口上设有风扇装置5,所述供电端口电连所述硬盘接口和风扇装置,所述硬盘接口为USB接口,所述盒体为金属盒体。但以上所述仅为本技术的较佳可行实施例,并非用以局限本技术的专利范围,故凡运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变化,均同理包含在本技术的范围内。权利要求1.一种硬盘散热器,其特征在于,包括盒体,所述盒体的盒壁上设有至少一个供硬盘插接的硬盘接口并于所述硬盘接口周围开设有通风口,所述盒体的盒壁上还设有供电端口和风扇口,所述风扇口上设有风扇装置,所述供电端口电连所述硬盘接口和风扇装置。2.如权利要求1所述的硬盘散热器,其特征在于,所述硬盘接口为USB接口。3.如权利要求1或2所述的硬盘散热器,其特征在于,所述盒体为金属盒体。专利摘要本技术公开了一种硬盘散热器,其中,包括盒体,所述盒体的盒壁上设有至少一个供硬盘插接的硬盘接口并于所述硬盘接口周围开设有通风口,所述盒体的盒壁上还设有供电端口和风扇口,所述风扇口上设有风扇装置,所述供电端口电连所述硬盘接口和风扇装置。本技术能对硬盘外层的盘壳表面进行散热,从而可以从根本上解决硬盘的散热问题,在本技术中,供电端口的作用是连接计算机以从计算机中获得供硬盘和风扇装置工作的电流、同时导通硬盘与计算机间的数据传输,具体使用中,只需将硬盘通过硬盘接口从盒体外部插接到盒体上,风扇即会吸入冷空气并通过通风口排出,排出的冷空气会直接吹向硬盘的盘壳表面,从而能对硬盘进行彻底的降温散热。文档编号G06F1/20GK202331331SQ201120445238公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月11日 优先权日2011年11月11日专利技术者吴雨瑾 申请人:吴雨瑾本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴雨瑾
申请(专利权)人:吴雨瑾
类型:实用新型
国别省市:

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